[发明专利]厚度测定装置以及厚度测定方法在审
| 申请号： | 201910414006.6 | 申请日： | 2019-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN110500964A | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 森本晃一;佐佐木勇贵;秋山薰 | 申请（专利权）人： | 大塚电子株式会社 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06 |
| 代理公司： | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人： | 吕琳;朴秀玉<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种厚度测定装置及方法，谋求提高测定配置于一对探头间的基板厚度的厚度测定装置的测定精度。该装置包括：第一探头，输出与到测定对象的表面的距离相关的第一测定信号；第二探头，输出与到测定对象的背面的距离相关的第二测定信号；运算部，计算出配置于第一探头与第二探头之间的测定试样的厚度。运算部在第一探头与第二探头间配置有基准试样的状态下，基于第一测定信号算出第一距离，基于第二测定信号算出第二距离，在第一探头与第二探头间配置有测定试样的状态下，基于第一测定信号算出第三距离，基于第二测定信号算出第四距离，将基准试样的厚度、第一距离和第二距离设为加法要素，将第三距离和第四距离设为减法要素，算出测定试样的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 探头 测定信号 厚度测定装置 测定对象 基准试样 配置 运算部 输出 基板 减法 加法 | ||
【主权项】：
1.一种厚度测定装置，其特征在于，包括：/n第一探头，输出与到测定对象的表面的距离相关的第一测定信号；/n第二探头，与所述第一探头对置地配置，输出与到所述测定对象的背面的距离相关的第二测定信号；以及/n运算部，使用所述第一测定信号和所述第二测定信号，计算出作为所述测定对象而配置于所述第一探头与所述第二探头之间的具有未知的厚度的测定试样的厚度，/n对于所述运算部而言，/n在所述第一探头与所述第二探头之间配置有作为所述测定对象的具有已知的厚度的基准试样的状态下，基于所述第一测定信号计算出第一距离，基于所述第二测定信号计算出第二距离，/n在所述第一探头与所述第二探头之间配置有作为所述测定对象的所述测定试样的状态下，基于所述第一测定信号计算出第三距离，基于所述第二测定信号计算出第四距离，/n将所述基准试样的厚度、所述第一距离以及所述第二距离设为加法要素，将所述第三距离以及所述第四距离设为减法要素，计算出所述测定试样的厚度，/n根据基于所述第二测定信号计算出的到所述测定对象的背面的距离或基于所述第一测定信号计算出的到所述测定对象的表面的距离，判别测定位置是配置有所述基准试样的区域和配置有所述测定试样的区域中的哪一个。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大塚电子株式会社，未经大塚电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910414006.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
