[发明专利]厚度测量系统以及厚度测量方法有效

专利信息
申请号: 201280052459.5 申请日: 2012-12-25
公开(公告)号: CN103890540A 公开(公告)日: 2014-06-25
发明(设计)人: 古田哲夫;石冢照雄 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: G01B11/06 分类号: G01B11/06
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 黄永杰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种厚度测量系统及厚度测量方法,将以厚度测定装置的一对激光距离计的支撑点之间的距离因温度变化而变动为起因的测定误差的影响除去,且不需要用于安全管理的特别措施,能够连续地进行测定。厚度测定装置(1、2)以预定的间隔(Ld)设定,在第1厚度测定装置(1)通过厚度基准板(5c)执行厚度校正处理,放置在移动方向的下游侧的第2测定装置(2)执行测定处理中,动作模式设定部(3)在第1厚度测定装置(1)设定“测定”,再有,向第2厚度测定装置(2)指令“厚度修正”处理开始,使第1厚度测定值(1)在移动方向上延迟到与间隔对应的位置,将第1厚度测定值(1)和自身的第2厚度测定值(2)之差作为修正值求出,不将第2厚度测定装置(2)的测定中断地执行厚度修正。
搜索关键词: 厚度 测量 系统 以及 测量方法
【主权项】:
一种厚度测量系统,其将被运送的板作为被测定物,连续地测量其厚度,其特征在于,具备:被配置在上游侧的第1厚度测定装置以及被配置在下游侧的第2厚度测定装置,其分别通过激光测定前述被测定物的厚度,各自的测定位置相对于前述被测定物的移动方向离开预定的距离;动作模式设定部,其周期性地切换设定“校正”模式、“测定”模式作为前述第1厚度测定装置的动作模式,与之同步地切换设定“测定”模式、“测定值修正”模式作为前述第2厚度测定装置的动作模式;位置设定构件,其将前述第1厚度测定装置的位置设定在与前述动作模式相应地测定前述被测定物的测定位置、和测定被配置在与前述被测定物不同的位置上的基准物并对测定结果进行校正的校正位置;速度检测器,其检测前述被测定物的移动速度;和厚度运算构件,其从前述第1以及第2厚度测定装置的测定结果以及前述速度检测器的检测结果以一定间隔运算输出前述被测定物的厚度,前述厚度运算构件在前述第1厚度测定装置为“校正”模式时,选择输出处于“测定”模式的前述第2厚度测定装置的测定结果,在前述第1厚度测定装置为“测定”模式时,根据由前述速度检测器得到的检测速度和前述第1以及第2厚度测定装置的离开距离,使前述上游侧的前述第1厚度测定装置的校正完成后的测定结果延迟,据此,使前述第1厚度测定装置的测定位置和前述下游侧的前述第2厚度测定装置的测定位置一致,将两者的测定结果之差作为修正值求出,根据该修正值,对由处于前述“测定值修正”模式的前述第2厚度测定装置产生的厚度测定结果进行修正。
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