[发明专利]半导体器件模块及组装方法在审
申请号: | 202011458721.9 | 申请日: | 2020-12-11 |
公开(公告)号: | CN112951819A | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
发明(设计)人: | 埃尔玛·维索茨基 | 申请(专利权)人: | 力特保险丝公司 |
主分类号: | H01L25/18 | 分类号: | H01L25/18;H01L21/60 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 谭营营;胡彬 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种半导体器件模块。半导体器件模块可以包括第一衬底;以及设置在第一衬底上的半导体管芯组件。半导体管芯组件可包括第一半导体管芯,该第一半导体管芯粘合到第一衬底;第二半导体管芯,设置在第一半导体管芯上;以及电连接器,设置在第一半导体管芯与第二半导体管芯之间,其中,半导体管芯组件包括绝缘栅双极晶体管(IGBT)管芯和续流二极管管芯。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 模块 组装 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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