[发明专利]组装和组装方法无效
| 申请号： | 97108720.2 | 申请日： | 1997-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN1195962A | 公开（公告）日： | 1998-10-14 |
| 发明（设计）人： | 马克·D·皮奇克;格伦·L·奇尔斯拉普 | 申请（专利权）人： | 摩托罗拉公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H04Q7/32 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 罗亚川 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 有气孔组的基片被用于以一次过程封装电部件组件。气孔贯穿基片,且中心位于其附接座。附接座包括盘组,配合载于部件组件上的对应触点。一旦配合,进行完全环绕部件组件的环氧树脂的涂覆。基于加热,环氧树脂流入部件组件和基片之间的缝。气孔从缝排出气,且允许环氧树脂快速完全填充缝,因此封装部件组件。 | ||
| 搜索关键词： | 组装 方法 | ||
【主权项】：
1.组装包括：基片，有第一面和第二面；附接座，载于所述第一面上；部件组件，有接口，以与所述附接座配合；预定量的环氧树脂，封装所述部件组件；和气孔组，贯穿在所述基片的第一面和第二面之间，所述气孔组位于在所述部件组件之下的所述附接座的中心附近，安排所述气孔组以允许快速和完全地由环氧树脂封装所述部件组件。
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