[发明专利]组装组件及其组装方法有效
| 申请号： | 201710158071.8 | 申请日： | 2017-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN108513522B | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 黄子杰;赖旭隆;李宗明 | 申请（专利权）人： | 纬创资通股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙) 11269 | 代理人： | 严慎 |
| 地址： | 中国台湾新北市汐*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种组装组件及其组装方法。该组装组件包括一框体以及一盖体；该框体具有一开口、一第一平面及一第一组装结构，其中该第一平面环绕且邻接该开口，该开口的面积大于该第一平面的面积，该第一组装结构形成于该第一平面；该盖体覆盖该开口及该第一平面，且具有一第二组装结构，其中该盖体的一侧具有平行于该第一平面的一第二平面。该第二组装结构形成于该第二平面，该第二组装结构的末端从该第二平面往该盖体的另一侧延伸，其中该第二组装结构组装于该第一组装结构，以阻止该盖体相对于该框体移动。本发明可节省电子装置的配置空间及制造成本，且易于拆卸及重工。 | ||
| 搜索关键词： | 组装 组件 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种组装组件，该组装组件包括：一框体，该框体具有一开口、一第一平面及一第一组装结构，其中该第一平面环绕且邻接该开口，该开口的面积大于该第一平面的面积，该第一组装结构形成于该第一平面；以及一盖体，该盖体覆盖该开口及该第一平面，且具有一第二组装结构，其中该盖体的一侧具有平行于该第一平面的一第二平面，该第二组装结构形成于该第二平面，该第二组装结构的末端从该第二平面往该盖体的另一侧延伸，其中该第二组装结构组装于该第一组装结构，以阻止该盖体相对于该框体移动。
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