[发明专利]半导体结构的加工方法及装置在审
| 申请号： | 202011231633.5 | 申请日： | 2020-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN114442442A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 朱伟 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/38 | 分类号： | G03F7/38 |
| 代理公司： | 上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327 | 代理人： | 李丽 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种半导体结构的加工方法，利用气态的润湿液在半导体结构的光刻曝光面上形成液态的润湿液膜，其中，所述光刻曝光面为已完成光刻曝光的半导体结构表面。本发明实施例所提供的半导体结构的加工方法，利用气态的润湿液液化的方式，在半导体结构的光刻曝光面上形成一层润湿膜，由于气体液化方式是由极微小的慢慢扩大形成的从而可以避免因接触角不匹配,已曝光面张力等原因形成微气泡，使得得到的润湿膜更加均匀，从而在显影过程中，显影液覆盖上所述半导体结构时，显影液能够更加均匀覆盖于半导体结构的表面，并与光刻胶充分反应，防止显影不良，进而可以避免最后形成的半导体结构缺失。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 加工 方法 装置 | ||
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- 本实用新型公开了一种匀胶显影快速均温加热单元，包括中空的热盘盘体，所述热盘盘体腔内设有介质液体，所述热盘盘体底部贴合有向上导热和对下部隔热的夹层加热电路，所述夹层加热电路的底端设有将夹层加热电路与热盘盘体压紧的底部压板。该匀胶显影快速均温加热单元将中间导热部分设计成相变导热腔或称热管，腔内真空充入适合的介质液体，通过液体的相变导热技术加快换热速度，使盘面横向温差极快速被覆盖。汽态导热系数相较液态有大大提升，均匀加热效果也就大幅提升，同时还能有效减薄热盘厚度。
- 气浮装置-202111521306.8
- 邓皓 - 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
- 2021-12-13 - 2022-03-08 - G03F7/38
- 本发明涉及一种气浮装置，所述气浮装置通过在板体表面开设气流通道，控制气流通道的出气端的出气压力接近，即任意两个所述气流通道的出气端的出气压力的差值的绝对值为0～1Mpa，从而在板体上方形成一个由多个气柱组成的气浮式气垫，基体可放置于气浮式气垫上，通过气流通道的出气进行加热，进而实现对基体的均匀加热，避免因加热不均匀导致的基体上光阻膜层的膜厚差异。
- 感光性组合物的制造方法、糊状的感光性组合物、电子部件的制造方法和电子部件、以及感光性组合物中的有机成分的配混比确定装置、计算机程序-202080049490.8
- 佐合佑一朗;长江省吾 - 株式会社则武
- 2020-05-28 - 2022-02-25 - G03F7/38
- 根据本发明，提供一种感光性组合物的制造方法，其包含如下工序：测定所使用的导电性粉末的粒径，得到实测值的工序(步骤S1)；将上述实测值跟上述导电性粉末的粒径与上述粒径的位移相关地变动的任意因子的第1相关式对比，确认上述因子相对于预先规定的目标水平的预测偏差值的工序(步骤S2)；基于上述第1相关式中的因子、与感光性组合物中所含且配混比的变动与上述因子的变动相关的任意有机成分的第2相关式，以消除上述预测偏差值的方式，确定上述有机成分的配混比的工序(步骤S3)。
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