专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]层叠体的制造方法、电路布线的制造方法-CN202280015875.1在审
  • 鬼塚悠;石坂壮二 - 富士胶片株式会社
  • 2022-02-18 - 2023-10-10 - G03F7/032
  • 本发明提供一种图案形状优异的、包含图案的层叠体的制造方法及电路布线的制造方法。本发明的层叠体的制造方法具有:贴合工序,使基板与具有临时支承体及感光性组合物层的转印膜的感光性组合物层的与临时支承体侧相反一侧的表面接触,贴合转印膜和基板;曝光工序,对感光性组合物层进行图案曝光;及显影工序,使用显影液对曝光后的感光性组合物层进行显影而形成图案,感光性组合物层的玻璃化转变温度X为110℃以下,通过测定Y求出的玻璃化转变温度Y为125℃以上。
  • 层叠制造方法电路布线
  • [发明专利]层叠体的制造方法、电路配线的制造方法及转印膜-CN202180085898.5在审
  • 石坂壮二;松田知树 - 富士胶片株式会社
  • 2021-12-17 - 2023-09-15 - G03F7/11
  • 本发明提供一种包含图案形状优异且图案密合性也优异的图案的层叠体的制造方法、电路配线的制造方法及转印膜。本发明的层叠体的制造方法具有:贴合工序,使依次具有临时支撑体、中间层及感光性组合物层的转印膜的感光性组合物层的与中间层侧相反的一侧的表面与基板接触,贴合转印膜和基板;剥离工序,在临时支撑体与中间层之间,剥离临时支撑体;曝光工序,对感光性组合物层进行图案曝光;及显影工序,使用显影液对曝光后的感光性组合物层进行显影而形成图案,在测定X中求出的弹性模量X为1.0~10.0GPa。
  • 层叠制造方法电路转印膜
  • [发明专利]层叠体的制造方法、电路配线的制造方法、转印膜-CN202180085907.0在审
  • 松田知树;石坂壮二;有冈大辅 - 富士胶片株式会社
  • 2021-12-08 - 2023-08-29 - G03F7/38
  • 本发明的课题在于提供一种包含图案形状优异的图案的层叠体的制造方法、电路配线的制造方法及转印膜。本发明的层叠体的制造方法具有:贴合工序,通过使依次具有临时支承体、中间层及感光性组合物层的转印膜的感光性组合物层的与中间层侧相反的一侧的表面与基板接触,贴合转印膜及基板;剥离工序,在临时支承体与中间层之间剥离临时支承体;曝光工序,将感光性组合物层进行图案曝光;及显影工序,将被曝光的感光性组合物层使用碱性显影液进行显影而形成图案,通过测定X求出的接触角X与通过测定Y求出的接触角Y之差为20度以下。
  • 层叠制造方法电路转印膜
  • [发明专利]蒸镀掩模的制造方法-CN202211681072.8在审
  • 石坂壮二;藤本进二 - 富士胶片株式会社
  • 2022-12-26 - 2023-06-30 - C23F1/02
  • 本发明的课题在于提供一种分辨性优异的蒸镀掩模的制造方法。所述蒸镀掩模的制造方法依次包括如下工序:准备具有第1面且在与上述第1面相反的位置具有第2面的金属层;将包括伪支撑体和转印层的感光性转印材料与上述金属层进行贴合而在上述金属层的上述第1面上依次配置上述转印层及上述伪支撑体;剥离上述伪支撑体;对上述转印层进行图案曝光;对上述转印层实施显影处理而形成抗蚀图案;对未被上述抗蚀图案覆盖的上述金属层实施蚀刻处理而形成从上述金属层的上述第1面延伸至上述金属层的上述第2面的贯穿孔;及去除上述抗蚀图案。
  • 蒸镀掩模制造方法
  • [发明专利]金属图案的形成方法及蒸镀用金属掩模的制造方法-CN202180059636.1在审
  • 石坂壮二;汉那慎一 - 富士胶片株式会社
  • 2021-06-28 - 2023-05-23 - G03F7/004
  • 一种金属图案的形成方法及具有利用上述金属图案的形成方法而获得的金属图案的蒸镀用金属掩模的制造方法,该金属图案的形成方法包括:准备在基材上具有负型感光性树脂层的层叠体的工序;从上述负型感光性树脂层中的设置有上述基材的一侧的相反一侧照射具有向曝光掩模的厚度方向倾斜地入射的成分的光,隔着上述曝光掩模将上述负型感光性树脂层进行图案曝光的工序;对经上述图案曝光的上述负型感光性树脂层进行显影而形成具有锥形形状的树脂图案的工序;以及形成与上述树脂图案的形状对应的锥形形状的金属图案的工序。
  • 金属图案形成方法蒸镀用制造
  • [发明专利]具有导体图案的层叠体的制造方法及转印膜-CN202210958155.0在审
  • 石坂壮二 - 富士胶片株式会社
  • 2022-08-10 - 2023-03-03 - G03F7/16
  • 本发明提供一种即使在进行了镀覆处理的情况下也容易形成形状不良得到抑制且更微细的导体图案的具有导体图案的层叠体的制造方法。一种具有导体图案的层叠体的制造方法,其具有:将具有临时支承体和感光性组合物层的转印膜与基板进行贴合的工序;对上述感光性组合物层进行图案曝光的工序;实施显影处理而形成抗蚀图案的工序;进行镀覆处理的工序;剥离上述抗蚀图案的工序;去除露出的上述金属层而形成导体图案的工序;及剥离上述临时支承体的工序,其中,上述感光性组合物层包含具有交联性基团的树脂,上述树脂的重均分子量为3000以上,上述感光性组合物层中所包含的除上述树脂以外的聚合性化合物相对于上述树脂的质量比为0.85以下。
  • 具有导体图案层叠制造方法转印膜
  • [发明专利]具有导体图案的层叠体的制造方法、转印膜-CN202211050625.X在审
  • 海鉾洋行;石坂壮二;鬼塚悠 - 富士胶片株式会社
  • 2022-08-30 - 2023-03-03 - G03F7/16
  • 本发明提供即使在镀敷处理前对抗蚀图案实施了用酸性溶液的清洗处理的情况下,也能制造期望形状的导体图案的具有导体图案的层叠体的制造方法及转印膜。一种具有导体图案的层叠体的制造方法,其依次具有:贴合工序,以转印膜的与临时支承体侧相反的一侧的表面与表面具有金属层的基板的金属层接触的方式将转印膜与基板进行贴合;曝光工序,对感光性组合物层进行图案曝光;显影工序,实施显影处理而形成抗蚀图案;加热工序,对抗蚀图案进行加热;清洗工序,用酸性溶液对经加热的抗蚀图案进行清洗;镀敷工序,进行镀敷处理;剥离工序,剥离抗蚀图案;及去除工序,去除因剥离工序而露出的金属层并在基板上形成导体图案,感光性组合物层包含热交联剂。
  • 具有导体图案层叠制造方法转印膜
  • [发明专利]图案形成方法、电路基板的制造方法及层叠体-CN202180036339.5在审
  • 片山晃男;石坂壮二;佐藤守正 - 富士胶片株式会社
  • 2021-05-21 - 2023-01-31 - G03F7/20
  • 本发明提供一种图案形成方法、层叠体及这些的应用,上述图案形成方法包括:准备依次具备第一感光层、具有相对于曝光波长透明的区域的基板以及第二感光层的层叠体的工序;对上述第一感光层进行曝光的工序;对上述第二感光层进行曝光的工序;对经曝光的上述第一感光层进行显影而形成第一树脂图案的工序;及对经曝光的上述第二感光层进行显影而形成第二树脂图案的工序,对上述第一感光层进行曝光的工序中的曝光波长的主波长λ1及对上述第二感光层进行曝光的工序中的曝光波长的主波长λ2满足λ1≠λ2的关系。
  • 图案形成方法路基制造层叠
  • [发明专利]层叠体的制造方法、层叠体、触摸传感器-CN202080085285.7在审
  • 石坂壮二;汉那慎一 - 富士胶片株式会社
  • 2020-12-07 - 2022-08-12 - G06F3/041
  • 本发明提供一种用于制造透明导电部之间的连接可靠性优异的层叠体的、层叠体的制造方法、层叠体及触摸传感器。本发明的层叠体的制造方法具备:工序1,在具有基材及配置于基材上的透明导电部的导电性基板的透明导电部侧配置感光性组合物层;工序2,隔着第1曝光掩模而从导电性基板的基材侧对感光性组合物层进行图案曝光;工序3,通过对经图案曝光的感光性组合物层实施显影处理而形成具有透明导电部中的至少一部分露出的多个开口部的固化层;及工序4,在固化层上形成使从多个开口部露出的透明导电部彼此导通的导电部。
  • 层叠制造方法触摸传感器

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