[发明专利]一种半导体封装件及其制作方法有效
| 申请号： | 202011034805.X | 申请日： | 2020-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN112164678B | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 席克瑞;崔婷婷;秦锋;彭旭辉;张劼 | 申请（专利权）人： | 上海天马微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 201201 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装件及其制作方法。该半导体封装件的制作方法包括：提供第一基板；在所述第一基板上设置第一布线结构；所述第一布线结构包括至少两层第一布线层；提供至少一个第二布线结构；将多个所述第二布线结构与所述第一布线结构背离所述第一基板的一侧电连接；每个所述第二布线结构包括至少两层第二布线层；提供至少一个半导体元件；每个半导体元件包括多个引脚；将所述半导体元件设置有引脚的一侧设置于所述第二布线结构背离所述第一基板的一侧。本发明实施例能够提高晶圆的利用率，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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