[发明专利]一种功率半导体器件组装结构及其组装方法在审
| 申请号： | 202010600261.2 | 申请日： | 2020-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN111627894A | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 郭亚杰;陈旭 | 申请（专利权）人： | 杭州富特科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/32;H01L23/373;H01L23/473;H01L21/50;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 崔熠 |
| 地址： | 310000 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种功率半导体器件组装结构及其组装方法，属于半导体器件组装技术领域，包括一端开口的壳体，在所述壳体内固定设置有固定支架，多个功率半导体器件排列设置在所述固定支架内并通过所述固定支架支撑和定位，还包括扣合设置于所述壳体的开口上的工作板，多个所述功率半导体器件的引脚伸出所述工作板并分别和所述工作板连接固定。提高功率半导体器件组装的可靠性的同时，还减少了功率半导体器件引脚应力的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 半导体器件 组装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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