[发明专利]具有虚设焊盘的半导体封装在审
| 申请号： | 202010433384.1 | 申请日： | 2020-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN112185930A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 池永根;柳慧桢;金相源;姜芸炳;李种昊;金大祐;李元宰 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/31;H01L25/07 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 纪雯 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装包括：封装衬底；多个封装端子，设置在封装衬底的底表面上；插入衬底，设置在封装衬底的顶表面上；多个插入端子，设置在插入衬底的底表面上并电连接至封装衬底；第一半导体芯片和第二半导体芯片，彼此水平分离地设置在插入衬底的顶表面上；第一和第二多个信号焊盘，设置在插入衬底的顶表面上且与插入衬底中的布线相连，并分别连接至第一半导体芯片和第二半导体芯片中的一个或多个电路；以及多个虚设焊盘，设置在由第一半导体芯片或第二半导体芯片占据的区域外部，并设置在插入衬底的顶表面上。每个信号焊盘在插入衬底与相应的半导体芯片之间传输信号，且每个虚设焊盘在插入衬底与设置在其上的任何半导体芯片之间不传输信号。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 虚设 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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