[发明专利]金属氧化物半导体场效应晶体管及其制作方法有效

专利信息
申请号: 202010059709.4 申请日: 2020-01-19
公开(公告)号: CN111244182B 公开(公告)日: 2023-03-28
发明(设计)人: 马万里;马云骁;李双 申请(专利权)人: 深圳市昭矽微电子科技有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06;H01L21/336
代理公司: 华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 谭露盈
地址: 518172 广东省深圳市龙岗区龙城街道黄*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种金属氧化物半导体场效应晶体管及其制作方法,在N型基底上形成多个沟槽,进行P型离子的注入,在形成从沟槽的内壁向N型基底内部延伸的P+区,大大扩展了P+区的范围和深度,从而能够提高金属氧化物半导体场效应晶体管的EAS参数。
搜索关键词: 金属 氧化物 半导体 场效应 晶体管 及其 制作方法
【主权项】:
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