[发明专利]金属胶体粒子、金属胶体和金属胶体的用途无效
| 申请号： | 200580028617.3 | 申请日： | 2005-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN101027151A | 公开（公告）日： | 2007-08-29 |
| 发明（设计）人： | 清岛礼子;林年治 | 申请（专利权）人： | 三菱麻铁里亚尔株式会社;日本电材化成股份有限公司 |
| 主分类号： | B22F9/00 | 分类号： | B22F9/00;B44C1/17;C09C1/62;C09D201/00;C09D7/12;C09D11/00;H01B5/14;B43K5/14;B32B27/18 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 孙秀武;李平英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的金属胶体是将金属胶体粒子以规定的比例混合到水系或非水系的任一方的分散介质或者混合有该两方的分散介质中并分散而形成的，所述的金属胶体粒子，由金属粒子和对粒子表面配位修饰的保护剂构成，保护剂在分子中具有含有硫或氧的任一方或其双方的碳骨架，并且具有以硫或氧的任一方或其双方的原子或原子团为锚，对金属粒子表面配位修饰的结构，保护剂在分子结构中含有选自烷氧基甲硅烷基、硅烷醇基和羟基烷基中的1种或2种以上的官能团。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 胶体 粒子 用途 | ||
【主权项】：
1.一种金属胶体粒子，其特征在于，该以规定的比例混合到水系或非水系的任一方的分散介质或者混合有该两方的分散介质中并分散而形成金属胶体的金属胶体粒子，由金属粒子和对上述粒子表面配位修饰的保护剂构成，上述保护剂在分子中具有含有硫或氧的任一方或其双方的碳骨架，并且具有以上述硫或氧的任一方或其双方的原子或原子团为锚，对金属粒子表面配位修饰的结构，上述保护剂在分子结构中含有选自烷氧基甲硅烷基、硅烷醇基和羟基烷基中的1种或2种以上的官能团。
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- 本发明提供一种焊膏用金属纳米颗粒分散液，所述焊膏用金属纳米颗粒分散液含有还原性分散介质和包含合金的金属纳米颗粒，所述金属纳米颗粒的平均粒径为1.0～200nm，所述金属纳米颗粒的烧结开始温度低于50℃，且，所述焊膏用金属纳米颗粒分散液实质上不含有表面活性剂和表面修饰剂。
- 一种钛合金粉末的均匀下料装置-201922409326.0
- 肖海波 - 安徽颍元新材料科技有限公司
- 2019-12-28 - 2020-09-08 - B22F9/00
- 本实用新型公开了一种钛合金粉末的均匀下料装置，包括进料斗，所述进料斗的底部外侧固定安装有轴承，所述进料斗的底部通过轴承转动连接有转筒，所述转筒的底部密封；所述进料斗的侧壁固定安装有第一电机，所述第一电机的底部固定连接有齿轮，所述转筒的外壁顶部固定连接有齿圈，所述齿轮与齿圈相互啮合；所述转筒的两侧均固定安装有下料管，所述下料管的末端固定安装有第二电机，所述第二电机的左端固定连接有螺杆，所述螺杆位于下料管的内腔，所述下料管的底部固定安装有若干下料口，本实用新型涉及钛合金粉末领域，能够在下料管旋转的同时对钛合金粉末进行下料，起到均匀下料的效果，避免下料时局部堆积影响储存，易于推广应用。
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