[发明专利]半导体结构、晶体管、可变电容及元器件有效

专利信息
申请号: 201911252048.0 申请日: 2019-12-09
公开(公告)号: CN110931564B 公开(公告)日: 2023-08-18
发明(设计)人: 田志;李娟娟;邵华;陈昊瑜 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/94;H01L29/06;H01L27/06
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 曹廷廷
地址: 201315*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种半导体结构,包括:衬底以及位于衬底上的栅极结构,所述衬底包括势阱,势阱中形成有第一通道、第二通道、第三通道和第四通道,所述第一通道和所述第二通道连通,第一通道和第二通道注入相同的离子,第三通道和第四通道注入相同的离子。本发明还提供了一种晶体管和一种可变电容,均包括如上述所述的半导体结构。本发明还提供了一种元器件,包括晶体管以及位于所述晶体管旁边的可变电容,晶体管和可变电容的势阱相同。在本发明提供的半导体结构、晶体管、可变电容及元器件中,晶体管和可变电容的势阱为同一类型的势阱,由于是同一类型的势阱,无需考量类似N型势阱和P型势阱之间的最小隔离需求,可以有效缩减版图面积。
搜索关键词: 半导体 结构 晶体管 可变电容 元器件
【主权项】:
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