[发明专利]一种半导体器件封装及其制备方法有效
| 申请号： | 201911194932.3 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN110943001B | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 王桥 | 申请（专利权）人： | 中义（北京）健康研究院 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/00;H01L23/13;H01L23/14;H01L23/31;H01L23/367;F16L59/02 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 卢华强 |
| 地址： | 101500 北京市密云区兴盛南路8*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体器件封装及其制备方法，该方法包括以下步骤：在第一、第二高导热基底的上表面均形成多个凹腔；在每个所述凹腔中均设置一高散热型芯片，在所述第一、第二高导热基底的上表面设置一层或多层热阻层；在所述第一高导热基底上表面的热阻层上沉积形成导电布线层，在所述导电布线层上形成多个导电结构，并在所述导电布线层上设置多个低散热型芯片；接着在每个所述导电结构上设置焊料，接着将所述第二高导热基底置于所述第一高导热基底上，使得每个所述导电结构与第二高导热基底的凹腔中的高散热型芯片电连接，接着通过模塑工艺形成一封装层，最后，减薄所述第一高导热基底以及所述第二高导热基底。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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