[发明专利]封装护膜以及半导体器件的封装方法在审
| 申请号： | 201910754598.6 | 申请日： | 2019-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN110444507A | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 黄晓橹;张瑞鸿;张松 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 武振华;张振军 |
| 地址： | 223302 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种封装护膜以及半导体器件的封装方法，所述封装护膜包括：堆叠的第一子膜以及第二子膜，所述第一子膜的背面与所述第二子膜的正面相对且互相粘贴；其中，所述第一子膜的正面具有粘性；所述第一子膜具有多个中空的孔洞。本发明方案可以在剥离封装护膜时，降低芯片的表面材料层被剥离或发生破损的可能性。 | ||
| 搜索关键词： | 子膜 封装 护膜 半导体器件 剥离 孔洞 表面材料层 中空的 堆叠 粘贴 背面 破损 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种封装护膜，其特征在于，包括：堆叠的第一子膜以及第二子膜，所述第一子膜的背面与所述第二子膜的正面相对且互相粘贴；其中，所述第一子膜的正面具有粘性；所述第一子膜具有多个中空的孔洞。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
