[发明专利]壳体的加工方法、壳体以及电子设备有效
| 申请号： | 201911270293.4 | 申请日： | 2019-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN110996573B | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 莫博宇;王坤;刘辛;林四亮 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 李国祥 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种壳体的加工方法、壳体以及电子设备。壳体的加工方法包括：在壳体基材上设置膜层，膜层包括组成叠置的至少三层子膜层，相邻的两层子膜层的折射率不同，且低折射率的子膜层与高折射率的子膜层交替层叠设置，位于外侧的子膜层为低折射率子膜层；采用蚀刻装置对壳体基材中位于外侧的子膜层上的目标蚀刻区域进行蚀刻处理，以在外侧的子膜层上形成多个厚度减薄区域。本发明的壳体的加工方法可以解决现有技术中移动终端的保护壳色调单一，影响保护壳的美观度的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 加工 方法 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
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