[发明专利]芯片封装结构及其制作方法在审
申请号: | 201910153370.1 | 申请日: | 2019-02-28 |
公开(公告)号: | CN111627867A | 公开(公告)日: | 2020-09-04 |
发明(设计)人: | 倪庆羽;呂香桦;刘扬伟 | 申请(专利权)人: | 富泰华工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L21/56 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 饶智彬;唐芳芳 |
地址: | 518109 广东省深圳市龙华新区观澜街道大三*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种芯片封装结构,包括一第一防护层、一形成在所述第一防护层上的线路重置层、一与所述线路重置层电连接的芯片及一包覆所述线路重置层及所述芯片的封胶体,所述第一防护层包括一外露表面及与所述外露表面相连接的至少四个侧边,所述封胶体包括一封胶表面;所述封胶体还包覆所述第一防护层的至少四个侧边。本发明提供的芯片封装结构能够避免所述线路重置层及第一防护层被外力破坏,增强所述芯片封装结构的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 芯片 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
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