[发明专利]半导体封装及其形成方法有效
| 申请号： | 201810141147.0 | 申请日： | 2018-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN109585404B | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 余振华;蔡豪益;曾明鸿;郭庭豪;林彦良;黄子松 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 提供一种半导体封装，所述半导体封装包括第一装置封装，所述第一装置封装包括：第一重布线结构，包括第一重布线及第二重布线；管芯，位于第一重布线结构上；第一通孔，耦合到第一重布线的第一侧；第二通孔，耦合到第二重布线的第一侧且延伸穿过所述第二重布线；包封体，环绕管芯、第一通孔、及第二通孔；以及第二重布线结构，位于包封体之上，所述第二重布线结构电连接到管芯、第一通孔、及第二通孔。所述半导体封装还包括：第一导电连接件，耦合到第一重布线的第二侧，所述第一导电连接件沿与第一通孔的纵向轴线不同的轴线设置；第二导电连接件，耦合到第二重布线的第二侧，所述第二导电连接件沿第二通孔的纵向轴线设置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，其特征在于，包括：第一装置封装，包括：第一重布线结构，包括第一重布线及第二重布线；管芯，位于所述第一重布线结构上；第一通孔，耦合到所述第一重布线的第一侧；第二通孔，耦合到所述第二重布线的第一侧且延伸穿过所述第二重布线；包封体，环绕所述管芯、所述第一通孔、及所述第二通孔；以及第二重布线结构，位于所述包封体之上，所述第二重布线结构电连接到所述管芯、所述第一通孔、及所述第二通孔；第一导电连接件，耦合到所述第一重布线的第二侧，所述第一导电连接件沿与所述第一通孔的纵向轴线不同的轴线设置；以及第二导电连接件，耦合到所述第二重布线的第二侧，所述第二导电连接件沿所述第二通孔的纵向轴线设置。
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