[发明专利]三维扫描系统中激光器功率的控制方法及装置有效
| 申请号： | 201711057879.3 | 申请日： | 2017-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN107819268B | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | 吕源治;贾平;张洪宇;沙欧 | 申请（专利权）人： | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 主分类号： | H01S5/02 | 分类号： | H01S5/02;G06T7/11;G06T7/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 古利兰;王宝筠 |
| 地址： | 130033 吉林省长春*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种三维扫描系统中激光器功率的控制方法，包括：采集激光器投射到被扫描物体上的反射光生成被扫描物体的图像，激光器为能够投射出至少一条一字激光线的激光器；基于被扫描物体的图像调节激光器的功率，直至激光器的功率满足预设条件。本发明能够有效的将激光器的功率调节到合理的范围，进而有效提高了三维扫描系统对扫描环境的适应能力。本发明还公开了一种三维扫描系统中激光器功率的控制装置。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 扫描 系统 激光器 功率 控制 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种三维扫描系统中激光器功率的控制方法，其特征在于，包括：采集所述激光器投射到被扫描物体上的反射光生成所述被扫描物体的图像，所述激光器为能够投射出至少一条一字激光线的激光器；基于所述被扫描物体的图像调节所述激光器的功率，直至所述激光器的功率满足预设条件；所述基于所述被扫描物体的图像调节所述激光器的功率，直至所述激光器的功率满足预设条件包括：基于所述被扫描物体的图像灰度阈值对所述图像进行二值化和连通域识别；计算所述图像中激光线的有效识别率和饱和率；基于所述有效识别率和饱和率调节所述激光器的功率，直至所述激光器的功率满足预设条件。
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- 本发明提出一种新的半导体激光器结构，主要对芯片衬底进行了改进，解决了现有传导冷却半导体激光器封装结构热传导效率较低、封装工艺较复杂的问题。一种基于各向异性衬底的半导体激光器，包括激光器芯片、衬底和散热器，激光器芯片键合于衬底的正面或背面，衬底底部直接通过焊料键合到散热器上，满足CTE匹配；所述衬底是由绝缘材料和导电材料共同构成的复合体，绝缘材料和导电材料在复合体中的布局使得：所述复合体中对应于激光器芯片的键合区域，从衬底正面到衬底背面表现为导电联通；所述键合区域与衬底底部表现为相互绝缘。
- 一种VCSEL传感器封装结构及其封装方法-201811459288.3
- 庞宝龙 - 华天科技（西安）有限公司
- 2018-11-30 - 2019-02-22 - H01S5/02
- 本发明公开了一种VCSEL传感器封装结构及其封装方法，该结构将多个封装结构的基板集合在一块底板上，将多个封装结构的侧壁也集成在一个侧板上，该封装方法能够一次形成多个封装结构，且形成的封装结构尺寸一致，使得同时形成多个封装结构，效率高的同时，封装结构的尺寸一致，良品率高，成本降低。
- 一种可调激光器的封装结构及其封装方法-201410433096.0
- 高振秋;杜先鹏 - 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
- 2014-08-28 - 2019-02-15 - H01S5/02
- 本发明提供了一种可调激光器的封装结构及其封装方法，涉及激光器技术领域，用以解决现有可调激光器的封装结构中，半导体激光器芯片的前向光必须通过直角棱镜折射才能垂直射出的问题。该可调激光器的封装结构包括：TO管座和TO管帽，所述TO管座上固定有第一热沉，半导体激光器芯片固定在所述第一热沉的垂直面上，所述TO管帽上设置有非球面透镜，所述半导体激光器芯片设置在所述非球面透镜的中心轴线上，其中，所述第一热沉的垂直面为所述第一热沉与所述TO管座相垂直的平面。本发明提供的可调激光器可用于光纤通信。
- 一种半导体激光器封装结构-201820989761.8
- 周珠林;李春野;李志超;鹿思远;张焕阳 - 辽宁优迅科技有限公司
- 2018-06-26 - 2019-02-15 - H01S5/02
- 本实用新型涉及一种半导体激光器封装结构，包括本体、隔离器放置凹槽、透镜放置凹槽、焊锡区、信号线区域、电阻匹配区，在本体边缘处开设有隔离器放置凹槽，焊锡区与透镜放置区相邻，焊锡区、透镜放置凹槽、隔离器放置凹槽并列同轴设置；本体上还设有信号线区域、电阻匹配区，信号线区域为U形凹槽。优点是：整体结构合理，具有性能稳定、易于装配的特点，适合所有平行光半导体的光源，提高了光线同轴度，可大幅度的提升半导体发射器的光源质量，也简化产品流程降低成本。
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