专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种万瓦级半导体激光器叠阵结构及其封装方法-CN202310245678.5在审
  • 刘琦;付传尚;位晓凤;隋展;孙素娟 - 山东华光光电子股份有限公司
  • 2023-03-15 - 2023-07-21 - H01S5/40
  • 本发明涉及一种万瓦级半导体激光器叠阵结构及其封装方法,属于半导体激光器技术领域。结构包括后壳、水道和巴条阵列,其中,后壳上侧并列设置有多个水道,水道内的冷却通道连接有后壳下侧的通水口,水道上侧设置有巴条阵列,巴条阵列两端分别设置有贴合水道的L型电极片,L型电极片通过引出电极连接有设置于后壳后侧的电极连接端子,多个巴条阵列通过电极连接端子串联,电极连接端子通过接线端子外接电源。本发明通过封装夹具实现多个巴条集成封装,再通过封装夹具将多巴条阵列封装至水道表面,获得高功率的阵列模块,最后将多个阵列模块集成封装,获得高功率、高集成度的万瓦级激光器叠阵,有效延伸了激光器横向和纵向的发光面积。
  • 一种万瓦级半导体激光器结构及其封装方法
  • [发明专利]一种医疗美容用半导体激光器及其封装方法-CN202110975251.1在审
  • 付传尚;孙素娟;张真真;位晓凤;刘琦 - 山东华光光电子股份有限公司
  • 2021-08-24 - 2023-03-03 - H01S5/024
  • 本发明涉及一种医疗美容用半导体激光器及其封装方法。所述激光器包括通水热沉,所述通水热沉正面为焊接面,焊接面上设置有ALN陶瓷片,ALN陶瓷片上设置有巴条阵列;所述通水热沉背面设置有通水口,通水口上连接有通水通道;所述通水热沉上表面设置有电极片A,通水热沉侧面设置有电极片连接槽,电极片连接槽内设置有电极片B和电极片C。本发明提供的半导体激光器,通水口设置在激光器背面,与电极接线柱处于同一平面,激光器整体结构采用后出水,在后端引出通水口,有效减少了使用空间,使得集成度更高,减少了后端应用的体积,相较于其他方向引出水口,更便于工作人员接通水路,主要应用在医疗美容领域,方便工作人员使用。
  • 一种医疗美容半导体激光器及其封装方法

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