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[发明专利]一种基于金锡焊料封装的热沉结构及共晶方法-CN202210392143.6在审
发明人：曲植;晏骁哲 -专利权人： 潍坊华光光电子有限公司
申请日： 2022-04-14 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01S5/02315 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于金锡焊料封装的热沉结构及共晶方法，属于半导体激光器封装技术领域，热沉上表面设计有三道凹槽，包括位于热沉前端的端部凹槽和位于热沉左右两侧的侧部凹槽，预制的金锡焊料蒸镀于三道凹槽限制出的矩形范围内；三道凹槽之间互相连通。通过凹槽对金锡焊料的“引流”作用，可保证金锡焊料在熔化固晶时，受LD芯片固晶压力后不会在前端面或左右两侧的热沉与芯片结合处产生过多溢出，不会凝固出金锡球等结构；使得半导体激光器工作时发出激光的光型不会受到遮挡或挡光影响，保证产品质量；规则的COS结构可保证后续装架焊线等设备识别，有利于产线稳定、批量化进行封装生产。
一种基于焊料封装结构方法

[实用新型]一种适用于不同形状连接头的高精度光纤研磨盘-CN202321249890.0有效
发明人：宋雅文;秦华兵;刘洪武;王爱民;秦鹏 -专利权人： 潍坊华光光电子有限公司;山东芯光光电科技有限公司
申请日： 2023-05-23 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B24B41/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种适用于不同形状连接头的高精度光纤研磨盘，属于光纤制作技术领域。研磨盘包括支撑板、基板、固定板、定位导向柱、弹性调节机构和配平板，其中，基板中间位置设置有贯穿的矩形通孔，基板底面设置有配平板，基板上表面四角设置有定位导向柱，定位导向柱内竖向设置有滑槽，固定板为长方形板，4个固定板边侧固定后组成矩形框架，矩形框架四角设置有凸起，凸起设置于滑槽内，矩形框架对称的两侧分别通过弹性调节机构连接基板，矩形框架内设置有支撑板，支撑板周侧设置有弧形的啮合槽，固定板内侧设置有弧形的啮合齿。本实用新型方便连接头底面找平，保证光纤端面受力均匀，提高研磨后的光纤端面质量和合格率。
一种适用于不同形状接头高精度光纤研磨

[发明专利]一种半导体激光器光斑质量检测装置及检测方法-CN202310931654.5在审
发明人：范增增;秦华兵;刘洪武;毕振鑫;李奎青 -专利权人： 潍坊华光光电子有限公司
申请日： 2023-07-27 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： G01M11/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体激光器光斑质量检测装置及检测方法，属于半导体激光器光斑质量检测技术领域，包括顺次连接的上位机、工业相机、直流电源、LD芯片、SAC透镜、衰减片，该方法可以将光斑亮度进行数字量化处理，得到光斑图像灰度图，并通过计算光斑图像灰度梯度判断光斑是否存在拖尾和暗纹，从而判断出光斑质量是否合格。若光斑存在拖尾或暗纹，则光斑质量不合格；若光斑即不存在拖尾，也不存在暗纹，则光斑质量合格。解决了传统人工检测方法费时费力、效率低下、检测结果无法量化等问题。
一种半导体激光器光斑质量检测装置方法

[发明专利]一种高功率激光芯片的直接烧结方法-CN202210291271.1在审
发明人：马凯胜;秦华兵;王友志;王栋 -专利权人： 潍坊华光光电子有限公司
申请日： 2022-03-23 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01S5/0237 文献下载
摘要：本发明涉及一种高功率激光芯片的直接烧结方法，属于半导体激光器技术领域，包括：将热沉、焊料片、COS放置于烧结夹具中，通过烧结夹具将COS固定住，然后使用两片压片分别压在COS两侧的电极上；将烧结夹具放于隔热绝缘材料之上；在COS的正前方放置散热片以接收芯片发出的光；将烧结夹具整体连同散热片放入密封容器中；将直流电源的正负极分别接到两个压片上，用于对芯片通电流，利用芯片自身发热熔化焊料片；利用真空泵将密封容器内部抽真空；停止通电，让整个系统冷却；本发明利用COS自发热方式进行烧结的方法，解决了传统烧结需要专业炉具，不能灵活变动的问题。
一种功率激光芯片直接烧结方法

[发明专利]一种用于VBG调节的夹具及其使用方法-CN202210304175.6在审
发明人：刘洪武;汤庆敏;秦华兵 -专利权人： 潍坊华光光电子有限公司
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01S5/023 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于VBG调节的夹具及其使用方法，属于激光器技术领域。夹具包括主体和底座，底座上设置有主体，主体一侧设置有下沉式矩形凹槽，矩形凹槽内设置有贯穿的镶嵌槽，矩形凹槽内贴合镶嵌槽的一侧设置有凸起，镶嵌槽内设置有点胶孔。本发明使用灵活方便，而且稳定可靠，降低了体光栅锁波失效的概率以及锁波失效的维修成本。
一种用于 vbg 调节夹具及其使用方法

[发明专利]一种激光器芯片装配位置校正装架设备与校正方法-CN202310749127.2在审
发明人：曲植;郭剑;秦莉 -专利权人： 潍坊华光光电子有限公司
申请日： 2023-06-25 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01S5/0235 文献下载
摘要：本发明公开一种激光器芯片装配位置校正装架设备与使用方法，包括机械臂、抓取装置、CCD相机、点激光发射器、光电探测器、TO管座和管舌。所述抓取装置、CCD相机均竖向设置，且两者相邻固定在所述机械臂上，所述CCD相机位于抓取装置的右侧，且所述抓取装置能够进行水平转动。所述点激光发射器的水平方向上的两侧对称分布有若干个所述光电探测器，且每一侧的光电探测器依次排列向外延伸。所述点激光发射器发射的激光与所述光电探测器所在的竖直平面垂直；所述管舌固定在TO管座上，且所述水平管舌和点激光发射器位于同一轴线上。本发明可有效解决现有封装技术存在的人工校准COS装架位置容易导致管芯污染以及效率低、成本高的问题。
一种激光器芯片装配位置校正架设方法

[发明专利]一种低能耗半导体激光器老化测试换热系统-CN202310585237.X在审
发明人：秦华兵;邓成明;赵志鹏;刘琦;秦鹏 -专利权人： 潍坊华光光电子有限公司;山东芯光光电科技有限公司
申请日： 2023-05-23 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01S5/00 文献下载
摘要：本发明公开一种低能耗半导体激光器老化测试换热系统，包括老化水冷板、加热器、控制器、管壳式换热器、冷水进水管、热水供水管、冷水输入管和排水管。所述加热器设置在老化水冷板中，所述控制器与加热器连接。所述冷水进水管的两端分别与管壳式换热器中的螺旋换热管的出口、换热腔进口连通，所述热水供水管的两端分别与换热腔出口、管壳式换热器的内腔进口连通。所述冷水输入管与螺旋换热管入口连通，所述排水管与内腔出口连通。所述冷水输入管、排水管上均设置有第一阀门。所述换热系统能够充分利用激光器自身产生的热量来实现激光器的高温老化，且产生的热量还能实现一定程度的循环利用，有效降低了老化测试的能源消耗和成本。
一种能耗半导体激光器老化测试系统

[发明专利]一种DFB激光器镀膜膜系结构及其制备工艺-CN202310668276.6在审
发明人：张佩佩;晏骁哲;秦鹏 -专利权人： 潍坊华光光电子有限公司;山东芯光光电科技有限公司
申请日： 2023-06-07 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： C23C14/30 文献下载
摘要：本发明公开一种DFB激光器镀膜膜系结构及其制备工艺，所述镀膜膜系结构包括：激光器谐振腔以及分别镀在其谐振腔前腔面的ZnSe/Al2O3/Ta2O5增透膜。其中：所述增透膜是由ZnSe膜层、Al2O3膜层和Ta2O5膜层，该ZnSe膜层镀在谐振腔的前腔面上，所述Al2O3膜层镀在ZnSe膜层上，所述Ta2O5膜层镀在Al2O3膜层上。所述高反膜包括ZnSe膜层、SiO2膜层和Ta2O5膜层，该ZnSe膜层镀在谐振腔的后腔面上，所述SiO2膜层镀在ZnSe膜层上，所述Ta2O5膜层镀在SiO2膜层上。本发明的膜系结构具有在不同波长下的反射率带宽范围大，薄膜无吸收，环境适应能力强的特点。
一种 dfb 激光器镀膜结构及其制备工艺

[发明专利]一种半导体激光器光纤耦合装置-CN202310585178.6在审
发明人：王爱民;王栋;秦华兵;王友志;史呈琳;秦鹏 -专利权人： 潍坊华光光电子有限公司;山东芯光光电科技有限公司
申请日： 2023-05-23 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体激光器光纤耦合装置，包括：光源、快轴准直透镜、慢轴准直透镜、二向色镜、光纤和凹面镜。其中，所述快轴准直透镜、慢轴准直透镜、二向色镜沿着光源发射光线的光路依次设置，所述凹面镜设置在二向色镜的出射光线的光路上，且围绕所述凹面镜的周向均匀有若干组所述光源、快轴准直透镜、慢轴准直透镜、二向色镜组成的合束结构，且若干组所述光源发射的光的波长各不相同，以对不同波长的光源发射的光束进行合束。所述光纤位于凹面镜的反射光路的聚焦点处，以将空间合束的光束聚焦到焦点上，进而耦合进光纤中输出。本发明的半导体激光器光纤耦合装置能够有效降低球差并消除色差影响，获取更高效率，更优光束质量激光输出。
一种半导体激光器光纤耦合装置

[发明专利]一种体光栅外腔锁波调节方法-CN202310672259.X在审
发明人：刘洪武;秦华兵;王友志;宋雅文 -专利权人： 潍坊华光光电子有限公司;山东芯光光电科技有限公司
申请日： 2023-06-08 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01S5/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种体光栅外腔锁波调节方法，属于半导体激光器技术领域。调节方法步骤如下，先准备激光器，然后利用六轴运动平台将VBG调整至调节锁波位置，通电测试激光器在工作电流、调节电流和低电流状态下的初始功率和波长，然后调节VBG至锁波状态，利用涂胶，光固化，热固化实现锁波固定，最后进行锁波测试，完成调节。本发明能够快速简便的进行锁波调节，而且无需复杂设备，具有高效，简单，稳定性好，便于操作等优点。
一种光栅外腔锁波调节方法

[发明专利]一种双芯片半导体激光器及其封装方法与应用-CN202310770571.2在审
发明人：梁盼;晏骁哲 -专利权人： 潍坊华光光电子有限公司
申请日： 2023-06-28 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01S5/40 文献下载
摘要：本发明涉及一种双芯片半导体激光器及其封装方法与应用，属于半导体激光器封装技术领域，包括TO管座、激光器芯片、过渡热沉、金线；其中激光器芯片及过渡热沉各有两组，每组均有对应的金线；TO管座上设有焊接平台，焊接平台两侧面上各设有一个过渡热沉，激光器芯片与过渡热沉的上表面连接，管座上还设有三根引线，其中两根引线贯穿基座，另外一根引线与管座焊接，两组激光器芯片通过金线连接为并联或串联或独立模式。在不改变TO9管壳直径的前提下，支持双芯片级别规模的散热，进一步提高光功率上限，还具备更灵活的工作模式，兼顾不同应用场景下对应的激光器驱动方式。
一种芯片半导体激光器及其封装方法应用

[发明专利]一种半导体激光器光学件固定工艺-CN202310392333.2在审
发明人：王栋;马凯胜;秦华兵;王友志;秦鹏 -专利权人： 潍坊华光光电子有限公司;山东芯光光电科技有限公司
申请日： 2023-04-13 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01S5/02326 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体激光器光学件固定工艺，包括如下步骤：将待固定的玻璃材质的光学件放置在激光器的载体上，然后光源输出光束后经过上述光学件，调节光学件位置使输出光束达到预定指标后；利用加热焊接设备对所述光学件的根部进行加热融化，同时载体也被加热，使所述光学件的根部粘结在载体上，冷却后即可实现所述光学件和载体的固定。本发明的工艺一方面有效消除了对特殊胶水的依赖性，降低了制造成本。另一方面不再引入第三方粘接剂，无需控制复杂的固化条件。再一方面利用光学件的玻璃特性形成的粘接在极端条件下的变形量远小于各类胶水，可保证光路的精度和稳定性，实现激光器在极端条件下高功率、高质量的光束稳定输出的技术效果。
一种半导体激光器光学固定工艺

[发明专利]一种可实现无后向传输光的塑封半导体激光器及封装方法-CN202310668971.2在审
发明人：张树宏;秦鹏 -专利权人： 潍坊华光光电子有限公司;山东芯光光电科技有限公司
申请日： 2023-06-07 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01S5/0231 文献下载
摘要：本发明涉及一种可实现无后向传输光的塑封半导体激光器及封装方法，属于半导体芯片技术领域。激光器包括基板、塑封框架、焊线电极、激光器芯片、过渡热沉、金线、偏振分束器和四分之一波片，其中，基板连接有正极引线，焊线电极连接有负极引线，基板上由内到外依次设置有偏振分束器和四分之一波片，基板和焊线电极均插装于塑封框架，偏振分束器一侧的基板上设置有过渡热沉，过渡热沉上设置有激光器芯片，激光器芯片通过金线连接焊线电极。本发明使用偏振分束器和四分之一波片组合在塑封半导体激光器内部搭建自由空间光隔离器，使激光传输方向为单向门，减小后级光路对激光器的影响，提高信噪比。
一种实现无后传输塑封半导体激光器封装方法

[发明专利]一种塑封激光器的快速测试、切割装置-CN202310657651.7在审
发明人：吕敏;张凯;梁盼;秦莉 -专利权人： 潍坊华光光电子有限公司;山东芯光光电科技有限公司
申请日： 2023-06-06 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01S5/00 文献下载
摘要：本发明公开一种塑封激光器的快速测试、切割装置，包括推料机构、升降式上料机构、激光器固定夹具、伸缩式触针、升降式功率测试系统、切割机构。其中：所述推料机构位于升降式上料机构左侧，所述升降式上料机构上具有竖向排列的若干载物台。所述激光器固定夹具设置在升降式上料机构的右侧，且该激光器固定夹具与所述升降式上料机构上的载物台位于同一平面内。若干个所述伸缩式触针间隔分布在激光器固定夹具外侧，且激光器固定夹具侧壁上与伸缩式触针对应通孔，所述伸缩式触针与塑封激光器上电极引线对应。所述切割机构设置在激光器固定夹具的侧面。上述的装置可对整条塑封激光器同时进行测试并进行整体切割，显著提高了生产效率，降低了生产成本。
一种塑封激光器快速测试切割装置

[发明专利]体布拉格光栅与慢轴准直透镜一体化半导体激光器及组件-CN202310337530.4在审
发明人：马凯胜;秦华兵;王友志;秦鹏 -专利权人： 潍坊华光光电子有限公司;山东芯光光电科技有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01S5/14 文献下载
摘要：本发明公开体布拉格光栅与慢轴准直透镜一体化半导体激光器及组件。所述激光器包括半导体激光器芯片、快轴准直透镜、慢轴透镜与光栅一体件、聚焦透镜和光纤。所述快轴准直透镜、慢轴透镜与光栅一体件、聚焦透镜、光纤依次沿着半导体激光器芯片的光线出射方向分布。所述快轴准直透镜为水平设置的柱面镜，所述慢轴透镜与光栅一体件为竖向设置的柱面镜，且所述慢轴透镜与光栅一体件的凸面侧与聚焦透镜相邻，所述述快轴准直透镜的凸面侧与慢轴透镜与光栅一体件的平面侧相邻。本发明有效解决了传统半导体激光器结构中每个光学件需要单独调节带来的存在调节繁琐、不便的问题以及当相邻光学件界面上的镀膜效果差或者污染时容易造成光学件烧坏的问题。
布拉格光栅慢轴准直透镜一体化半导体激光器组件

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