[发明专利]晶片级芯片尺度半导体封装在审
| 申请号： | 201710468763.2 | 申请日： | 2017-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN107546130A | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 鲁伊夫·安可·约克格·格罗胡斯;莱奥·范·海默特;安托尼斯·亨德里库斯·尤立夫·坎菲斯;简·古利潘 | 申请（专利权）人： | 恩智浦有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 倪斌 |
| 地址： | 荷兰埃*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种形成晶片级芯片尺度半导体封装的方法，所述方法包括提供其中形成有腔体的载体；在所述腔体的基底部分和侧壁部分处形成电触点；将半导体裸片放置在所述腔体的所述基底中；将所述半导体裸片的接合衬垫连接到所述电触点；囊封所述半导体裸片；以及移除所述载体以露出所述电触点，使得所述电触点直接布置在囊封材料上。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 芯片 尺度 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种形成晶片级芯片尺度半导体封装的方法，其特征在于，所述方法包括：提供其中形成有腔体的载体；在所述腔体的基底部分和侧壁部分处形成电触点；将半导体裸片放置在所述腔体的所述基底中；将所述半导体裸片的接合衬垫连接到所述电触点；囊封所述半导体裸片；以及移除所述载体以露出所述电触点，使得所述电触点直接布置在囊封材料上。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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