[实用新型]半导体器件封装加工皮带传动机构有效
| 申请号： | 201620638861.7 | 申请日： | 2016-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN205789895U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 龙超祥 | 申请（专利权）人： | 深圳市复德科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 深圳市惠邦知识产权代理事务所44271 | 代理人： | 孙大勇 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体器件封装加工皮带传动机构，包括：电机组件；由所述电机组件的转轴直接驱动的第一传动轮；由所述第一传动轮通过第一传动带驱动的第二传动轮，所述第一传动轮、第二传动轮和第一传动带共同组成第一级传动机构；由所述第二传动轮通过第二传动带驱动的第三传动轮，所述第二传动轮、第三传动轮和第二传动带共同组成第二级传动机构，所述第三传动轮连接到载带并用于驱动所述载带。实施本实用新型，能够得到一种结构简单、性能良好、成本较低的半导体器件封装加工皮带传动机构。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 封装 加工 皮带传动 机构 | ||
【主权项】：
一种半导体器件封装加工皮带传动机构，其特征在于，包括：电机组件(210)；由所述电机组件的转轴直接驱动的第一传动轮(310)；由所述第一传动轮通过第一传动带驱动的第二传动轮(330)，所述第一传动轮、第二传动轮和第一传动带(410)共同组成第一级传动机构；由所述第二传动轮通过第二传动带驱动的第三传动轮(350)，所述第二传动轮(330)、第三传动轮(350)和第二传动带(430)共同组成第二级传动机构，所述第三传动轮(350)连接到载带并用于驱动所述载带。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
