[发明专利]一种半导体器件的封装方法及半导体器件在审
| 申请号： | 201610702256.6 | 申请日： | 2016-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN106098566A | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 黄源炜;周刚;曹周 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆;胡彬 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体器件的封装方法，所述半导体器件包括器件主体以及与所述器件主体电连接的管脚，封装过程中对所述管脚相对于所述器件主体的位置进行调整，使所述管脚与所述器件主体之间形成补偿角，之后再进行注塑封装。本发明同时公开了采用上述方法封装的半导体器件，通过在注塑封装之前使所述管脚与所述器件主体之间形成补偿角，采用该方法制造的半导体器件，注塑封装过程中管脚与离型膜贴合，两者之间没有间隙则注塑的树脂无法进入到管脚与离型膜之间，从而可以避免管脚表面有树脂溢出影响管脚的焊接面积以及焊接性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体器件的封装方法，所述半导体器件包括器件主体以及与所述器件主体电连接的管脚，其特征在于,封装过程中对所述管脚相对于所述器件主体的位置进行调整，使所述管脚与所述器件主体之间形成补偿角，之后再进行注塑封装。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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