[发明专利]半导体器件有效

专利信息
申请号: 201610151295.1 申请日: 2016-03-16
公开(公告)号: CN105990446B 公开(公告)日: 2021-09-21
发明(设计)人: 刘庭均;朴世玩;成百民;严命允 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/423
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 张帆;崔卿虎
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供了一种半导体器件。该半导体器件可包括:位于衬底上的场绝缘膜;第一鳍式图案,其形成在衬底上,并且从场绝缘膜的上表面向上突出;以及栅电极,其与场绝缘膜上的第一鳍式图案交叉。所述栅电极可包括第一部分和第二部分,所述第一部分位于第一鳍式图案的一侧上并且包括栅电极的第一终端端部,所述第二部分位于第一鳍式图案的另一侧上。从衬底至所述第一部分的最下部的高度可以不同于从衬底至所述第二部分的最下部的高度。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
一种半导体器件,包括:位于衬底上的场绝缘膜;第一鳍式图案,其形成在衬底上,并且从场绝缘膜的上表面向上突出;以及栅电极,其与场绝缘膜上的第一鳍式图案交叉,并且包括第一部分和第二部分,所述第一部分位于第一鳍式图案的一侧上并且包括栅电极的第一终端端部,所述第二部分位于第一鳍式图案的另一侧上,其中,从衬底至所述第一部分的最下部的高度不同于从衬底至所述第二部分的最下部的高度。
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