[发明专利]一种LTCC基板堆叠的微波电路三维封装结构有效
| 申请号： | 201510170823.3 | 申请日： | 2015-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN104766834B | 公开（公告）日： | 2017-11-14 |
| 发明（设计）人： | 黄学骄;吕立明;惠力;黄祥;曾荣;龙双;刘清锋 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院电子工程研究所 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L23/49;H01L25/00 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙)51211 | 代理人： | 胡林 |
| 地址： | 621900 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LTCC基板堆叠的微波电路三维封装结构，包括上层LTCC基板、下层LTCC基板和中层铝板，中层铝板为中间镂空的铝框，所述上层LTCC基板粘接在中层铝板的上表面上，所述下层LTCC基板粘接在中层铝板的下表面上，所述上层LTCC基板和下层LTCC基板通过金丝或金带连接。本发明组装工艺简单，而且对位精度要求低，机械强度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ltcc 堆叠 微波 电路 三维 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LTCC基板堆叠的微波电路三维封装结构，其特征在于：包括上层LTCC基板、下层LTCC基板和中层铝板，中层铝板为中间镂空的铝框，所述上层LTCC基板粘接在中层铝板的上表面上，所述下层LTCC基板粘接在中层铝板的下表面上，所述上层LTCC基板和下层LTCC基板通过金丝或金带实现电路连接；所述上层LTCC基板上表面设置有微波电路，下表面镀铂银以形成电路地层；所述下层LTCC基板上表面设置有微波电路，所述下层LTCC基板上表面在距边缘2mm范围内镀铂银以形成电路地层，所述下层LTCC基板下表面镀铂银以形成电路地层，位于下层LTCC基板上表面上的电路地层与下层LTCC基板下表面的电路地层通过贯穿下层LTCC基板的通孔连接，通孔内填充有金属；还包括铝腔体，所述下层LTCC基板通过导电胶粘接在铝腔体的腔体内；所述金丝或金带两端采用键合方式分别固定在上层LTCC基板和下层LTCC基板上。
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- 绕线型电子元件及其陶瓷底板-201720346977.8
- 胡利华;王海;朱建华;陈益芳;王智会 - 深圳振华富电子有限公司;中国振华（集团）科技股份有限公司
- 2017-04-01 - 2017-12-05 - H01L23/15
- 本实用新型涉及一种绕线型电子元件及其陶瓷底板。一种陶瓷底板，用于在绕线型电子元件制造中固定所述电子元件的本体；所述陶瓷底板包括陶瓷介质层，所述陶瓷介质层的第一表面和第二表面分别设置有焊盘，所述第一表面和所述第二表面为所述陶瓷介质层的两个相对面；所述陶瓷底板上垂直于所述第一表面和所述第二表面的侧面上设置有焊接槽；所述焊接槽与所述第二表面的焊盘连接，且所述焊接槽与所述第一表面的焊盘不连接。上述陶瓷底板，在陶瓷底板垂直与第一表面和第二表面的侧面上设置有焊接槽，因此增加了陶瓷底板的焊接性。
- 一种LTCC基板堆叠的微波电路三维封装结构-201510170823.3
- 黄学骄;吕立明;惠力;黄祥;曾荣;龙双;刘清锋 - 中国工程物理研究院电子工程研究所
- 2015-04-10 - 2017-11-14 - H01L23/15
- 本发明公开了一种LTCC基板堆叠的微波电路三维封装结构，包括上层LTCC基板、下层LTCC基板和中层铝板，中层铝板为中间镂空的铝框，所述上层LTCC基板粘接在中层铝板的上表面上，所述下层LTCC基板粘接在中层铝板的下表面上，所述上层LTCC基板和下层LTCC基板通过金丝或金带连接。本发明组装工艺简单，而且对位精度要求低，机械强度高。
- 摄像元件安装用基板以及摄像装置-201480003405.9
- 久保周也;须田航辉;石间伏毅;一木伸司;森山阳介 - 京瓷株式会社
- 2014-04-28 - 2017-10-31 - H01L23/15
- 本发明提供一种将入射到电子装置的光透过基体的开口部的周缘部的情况进行抑制从而能够实现成像中的噪声的减少的电子元件安装用基板以及电子装置。本发明是一种具有绝缘基体(2)的电子元件安装用基板(1)。该绝缘基体(2)具有开口部(2b)和下表面，按照俯视透视来看与开口部(2b)重合的方式将电子元件(10)配置在下表面。该绝缘基体(2)的开口部(2b)的周缘部(7)的空隙率比其外侧部分低。由于能够将入射到电子元件(10)的光透过周缘部(7)的情况加以抑制，因此能够实现电子元件(10)的成像中的噪声的减少。
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