[发明专利]电路材料、电路、多层电路及其制造方法无效
| 申请号： | 200580002740.8 | 申请日： | 2005-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN1914961A | 公开（公告）日： | 2007-02-14 |
| 发明（设计）人： | 穆拉里·塞斯曼达哈万;文斯特·R·兰迪;路易斯·D·博尔格斯 | 申请（专利权）人： | 环球产权公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;C08G77/04 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种电路材料，该电路材料中的传导层设置在基质上，其中基质中的有机或无机聚合物和多面体硅倍半氧烷共价连接。该基质进一步包括其它分散的POSS和包括纤维网的其它填充物。共价连接的POSS的应用使得组合物具有很好阻燃性的同时具有可接受的介电常数和耗散因数。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 材料 多层 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种介电材料，其中含有的多面体硅倍半氧烷和介电聚合物共价连接；该介电材料在超过1-10GHz下测试的介电常数约小于1。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于环球产权公司，未经环球产权公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200580002740.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：薄膜集成电路的制造方法和元件基片
- 下一篇：信息处理设备和方法
