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[实用新型]一种工程造价用土方测量装置-CN202020962788.5有效
发明人：阎琳;刘清锋;乔成志;杨小雨;刘振国 -专利权人：兴华工程管理有限公司
申请日： 2020-05-29 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： G01B5/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种工程造价用土方测量装置，包括支撑台，支撑台上设置有用于测量的测量机构，支撑台上设置有安装块，安装块设置在支撑台上靠近测量机构的一侧，安装块为中空结构，测量机构设置在安装块内，测量机构包括测量板和插杆，测量板上设置有测量刻度，安装块上设置有用于调整测量板和插杆的位置进行测量的传动机构。本实用新型通过传动机构对测量板和插杆的位置调节从而对土方的进行测量，从而使插杆能够稳定的插入土方中，以达到提升测量精度的效果。
一种工程造价土方测量装置

[实用新型]一种工程造价用轮式测距装置-CN202020962789.X有效
发明人： 刘清锋;李斌;苏延民;吴彦涛;宋智 -专利权人：兴华工程管理有限公司
申请日： 2020-05-29 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： G01B5/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种工程造价用轮式测距装置，包括推杆、手柄和测量距离用测距轮，手柄固定设置在推杆的一端，测距轮在推杆上背离手柄的一端转动设置，推杆为中空结构，推杆上设置有清理机构，清理机构包括操纵杆、连接绳和设置用于清理测距轮上杂物的清理组件，连接绳设置在推杆的内部，操纵杆和清理组件通过连接绳连接，清理组件设置在推杆上靠近测距轮的一端。本实用新型在推杆上设置清理机构，清理机构和测距轮对应设置，在测距使用时，通过清理机构对测距轮上的杂质进行清理，从而达到提升测距轮测量精度的效果。
一种工程造价轮式测距装置

[发明专利]一种高频芯片波导封装的倒装互连工艺方法-CN201610961010.0有效
发明人：苏娟;刘杰;刘清锋;周林;康小克;冯正;谭为;邓贤进;张健 -专利权人：中国工程物理研究院电子工程研究所
申请日： 2016-11-04 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种高频芯片波导封装的倒装互连工艺方法，属于微电子器件互连封装领域，该方法基于倒装焊技术，通过芯片或互连载片倒装焊接的方式，配合相应的MEMS微加工工艺技术实现高频固态集成放大器模块波导封装的金属互连，可缩短芯片互连的跨接距离，无引脚结构，具有低寄生效应、小键合尺寸及相干参数可控性良好的优点，可用于高频段/太赫兹频段固态集成放大器模块波导封装的低损耗金属互连。
一种高频芯片波导封装倒装互连工艺方法

[发明专利]一种应用于OOK太赫兹高速通信的检波器电路及结构-CN201610295497.3有效
发明人：田遥岭;陈鹏;岑冀娜;刘清锋;黄昆;钟伟;唐艺伦;邓贤进 -专利权人：中国工程物理研究院电子工程研究所
申请日： 2016-05-06 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： H04B1/707 文献下载
摘要：本发明公开了一种应用于OOK太赫兹高速通信的检波器电路及结构，其包括有集成直流接地的波导‑微带过渡结构、二极管、低通滤波器以及SMA接头，还包括位于外部的宽带Bias‑Tee和宽带视频低噪声放大器；本发明的工作原理为：首先受OOK基带信号调制的输入射频信号注入，经波导‑微带过渡结构转换；转换后的射频信号经检波，得到包含射频及其谐波频率成分和视频信号的混合信号；然后混合信号通过低通滤波，得到检波信号；最后由SMA接头输出视频信号；本发明可利用外加Bias‑Tee进行偏置，形成回路，还可省略输入匹配电路，减少了整体电路的长度，降低了传输线损耗，同时具有较高检波效率。
一种应用于 ook 赫兹高速通信检波器电路结构

[发明专利]一种高频芯片的低损耗互连工艺方法-CN201610963499.5有效
发明人：苏娟;郑英彬;刘清锋;刘杰;康小克;冯正;谭为;邓贤进;张健 -专利权人：中国工程物理研究院电子工程研究所
申请日： 2016-11-04 - 公布日： 2018-03-02 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高频芯片的低损耗互连工艺方法，属于微电子器件互连封装领域，该方法采用MEMS微加工工艺技术实现高频芯片焊盘间的金属互连，可缩短芯片互连的跨接距离，降低寄生效应引入的损耗，提高器件的频率特性；且互连金属尺寸、形状可控行好；还可以实现同一功能集成板上多芯片的一次性互连，缩短工艺制作周期，可用于高频段甚至太赫兹频段电子器件间的低损耗金属互连和集成封装。
一种高频芯片损耗互连工艺方法

[发明专利]二维磁场探针台测量系统-CN201510442179.0有效
发明人：冯正;刘清锋;岑冀娜;苏娟;谭为;成彬彬;吕立明;邓贤进;张健 -专利权人：中国工程物理研究院电子工程研究所
申请日： 2015-07-24 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： G01R33/12 文献下载
摘要：本发明属于物理及半导体测量技术领域，具体为二维磁场探针台测量系统。测量系统包括基座、二维磁场电磁铁、置于电磁铁磁极中央并固定于基座上的载物台卡盘、探针平台和显微测量装置，探针平台中间开口，沿开口环绕放置有若干直流、高频探针座和探针，探针通过开口接触载物台卡盘上的样品；多种直流及高频仪器，连接探针测量磁场环境下的样品；本发明为集成化智能化的二维磁场探针台测量系统，可实现二维磁场探针测量功能；可放置更多的探针座和探针，从而实现磁场环境下更为复杂的测量；本发明机械振动小、灵活性好、性价比高，应用场景广泛。
二维磁场探针测量系统

[发明专利]一种LTCC基板堆叠的微波电路三维封装结构-CN201510170823.3有效
发明人：黄学骄;吕立明;惠力;黄祥;曾荣;龙双;刘清锋 -专利权人：中国工程物理研究院电子工程研究所
申请日： 2015-04-10 - 公布日： 2017-11-14 - 主分类号： H01L23/15 文献下载
摘要：本发明公开了一种LTCC基板堆叠的微波电路三维封装结构，包括上层LTCC基板、下层LTCC基板和中层铝板，中层铝板为中间镂空的铝框，所述上层LTCC基板粘接在中层铝板的上表面上，所述下层LTCC基板粘接在中层铝板的下表面上，所述上层LTCC基板和下层LTCC基板通过金丝或金带连接。本发明组装工艺简单，而且对位精度要求低，机械强度高。
一种 ltcc 堆叠微波电路三维封装结构

[发明专利]一种新型的太赫兹宽带波导检波器结构-CN201611154991.4在审
发明人：田遥岭;蒋均;陈鹏;黄昆;刘清锋;邓贤进 -专利权人：中国工程物理研究院电子工程研究所
申请日： 2016-12-14 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H04N17/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型的太赫兹宽带波导检波器结构，包括波导输入阻抗匹配段、波导的腔体内基片电路、接地二极管以及输出的低通滤波器，极大地简化了整个检波器电路，使得基片的长度有了很大的减小；本发明采用二极管在波导腔中完成检波，极大地简化了检波器电路，减小了电路基片的长度，提高了检波器的宽带性能并且减小仿真难度；本发明的电场模式的变化将会增大输入输出端对射频信号的隔离度，也可以通过减小输入波导的宽度来实现对TM11模式的抑制以减少反射的信号；另外，后端低通滤波器所处的屏蔽微带线腔也对射频信号有较高的抑制作用。这种高的抑制作用将会使得滤波器等结构对前端的波导匹配结构影响降到很小。
一种新型赫兹宽带波导检波器结构

[实用新型]一种微组装小型化的三维微波电路结构-CN201620398045.3有效
发明人：黄学骄;黄祥;惠力;曾荣;龙双;刘清锋;黄维;郝海龙 -专利权人：中国工程物理研究院电子工程研究所
申请日： 2016-05-05 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： H01L23/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微组装小型化的三维微波电路结构，包括LTCC基板、可伐金属载板、有机基板、带隔墙的铝腔体、接插件、供电和微波绝缘子和腔体上下盖板；隔墙上面向上依次安装可伐金属载板、LTCC基板；隔墙下面安装有机基板；接插件焊接于有机基板上；若干供电绝缘子和微波绝缘子焊接固定于隔墙上，绝缘子针一端焊接到背面基板焊盘相应位置，绝缘子针另一端通过金丝键合连接到正面LTCC基板焊盘上；腔体上盖板通过激光封焊焊接到腔体上，使上腔体内部密封；本实用新型组装工艺简单，机械强度高，封装体积小。
一种组装小型化三维微波电路结构

[发明专利]一种微组装小型化的三维微波电路结构-CN201610291702.9在审
发明人：黄学骄;黄祥;惠力;曾荣;龙双;刘清锋;黄维;郝海龙 -专利权人：中国工程物理研究院电子工程研究所
申请日： 2016-05-05 - 公布日： 2016-07-20 - 主分类号： H01L23/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种微组装小型化的三维微波电路结构，包括LTCC基板、可伐金属载板、有机基板、带隔墙的铝腔体、接插件、供电和微波绝缘子和腔体上下盖板；隔墙上面向上依次安装可伐金属载板、LTCC基板；隔墙下面安装有机基板；接插件焊接于有机基板上；若干供电绝缘子和微波绝缘子焊接固定于隔墙上，绝缘子针一端焊接到背面基板焊盘相应位置，绝缘子针另一端通过金丝键合连接到正面LTCC基板焊盘上；腔体上盖板通过激光封焊焊接到腔体上，使上腔体内部密封；本发明组装工艺简单，机械强度高，封装体积小。
一种组装小型化三维微波电路结构

[实用新型]一种LTCC基板堆叠的微波电路三维封装结构-CN201520213393.4有效
发明人：黄学骄;吕立明;惠力;黄祥;曾荣;龙双;刘清锋 -专利权人：中国工程物理研究院电子工程研究所
申请日： 2015-04-10 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： H01L23/15 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LTCC基板堆叠的微波电路三维封装结构，包括上层LTCC基板、下层LTCC基板和中层铝板，中层铝板为中间镂空的铝框，所述上层LTCC基板粘接在中层铝板的上表面上，所述下层LTCC基板粘接在中层铝板的下表面上，所述上层LTCC基板和下层LTCC基板通过金丝或金带连接。本实用新型组装工艺简单，而且对位精度要求低，机械强度高。
一种 ltcc 堆叠微波电路三维封装结构

[实用新型]一种绿化种植土层结构-CN201220009551.0有效
发明人：罗伟聪;欧阳文文;刘清锋;李敏;刁育新 -专利权人：广州华苑园艺有限公司
申请日： 2012-01-09 - 公布日： 2012-08-15 - 主分类号： A01G17/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种绿化种植土层结构，包括原有种植土层、回填土层和掺有基肥的回填土，在所述原有种植土层上铺设有厚度为：10-15cm的陶粒疏水层，在陶粒疏水层上铺设有土工布，所述掺有基肥的回填土和回填土分别依次铺设在土工布上，本实用新型由于在原有种植土层上铺设有陶粒疏水层，在陶粒疏水层上铺设有土工布，从而使得土层结构更加合理，能保持水土不流失的情况下增加土壤的透气性和疏水性，为植物根系提供更良好的氧气交换空间，从而达到可有效防止苗木根系腐烂，大大提高了土层的透气性能和疏水性能。
一种绿化种植土层结构

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