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[发明专利]一种双面散热高可靠功率模块-CN201710449886.1有效
发明人：牛利刚;徐文辉;王玉林;滕鹤松 -专利权人：扬州国扬电子有限公司
申请日： 2017-06-14 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种双面散热高可靠功率模块，包括正极功率端子、负极功率端子、输出功率端子、底部金属绝缘基板以及顶部金属绝缘基板，底部金属绝缘基板与顶部金属绝缘基板叠层设置，底部金属绝缘基板或顶部金属绝缘基板上设有输出局部金属层，输出功率端子通过输出局部金属层连接有芯片连接块，芯片连接块与底部金属绝缘基板上的芯片和顶部金属绝缘基板上的芯片电连接。本发明大大降低了回路寄生电感，采用与芯片热膨胀系数匹配的材料做互连，能够降低焊层开裂的风险，提高功率模块的可靠性；减小了功率模块的体积，节约了成本，减轻了重量，尤其适合SiC功率芯片的封装，充分提高了过流能力。
一种双面散热可靠功率模块

[发明专利]一种叠层基板的双面散热功率模块-CN201710764613.6有效
发明人： 滕鹤松;徐文辉;王玉林 -专利权人：扬州国扬电子有限公司
申请日： 2017-08-30 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种叠层基板的双面散热功率模块，包括正极功率端子、负极功率端子和输出功率端子，正极功率端子和负极功率端子各连接一个外侧金属绝缘基板，两个外侧金属绝缘基板叠层设置，与正极功率端子相连的外侧金属绝缘基板上烧结有芯片；中间金属绝缘基板设置在与负极功率端子相连的外侧金属绝缘基板上。本发明通过将两个外侧金属绝缘叠层设置，并结合中间绝缘基板，搭配功率模块内部的金属层、金属块烧结设计，减小了换流回路面积，大大降低了模块的寄生电感；并且正极、负极功率端子叠层设置容易与外部母排连接；具有极低的引线电阻，尽量增大了金属层面积，有效降低了模块的引线电阻，达到了大幅降低寄生电感的目的。
一种叠层基板双面散热功率模块

[发明专利]一种多区域并列排布的双面散热功率模块-CN201710762936.1有效
发明人：徐文辉;王玉林;滕鹤松 -专利权人：扬州国扬电子有限公司
申请日： 2017-08-30 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种多区域并列排布的双面散热功率模块，与负极功率端子相连的金属绝缘基板上设有环形绝缘槽，环形绝缘槽内包围的金属层与上半桥芯片通过金属块相连，且与下半桥芯片通过金属块相连；或者设在与正极功率端子相连的金属绝缘基板上，环形绝缘槽内包围的金属层上烧结有下半桥芯片，且其上烧结有上半桥芯片。本发明通过将两个金属绝缘叠层设置，并在其中一个金属绝缘叠上设置环形绝缘槽，搭配功率模块内部的金属层、金属块烧结设计，减小了换流回路面积，大大降低了模块的寄生电感；并且正极、负极功率端子叠层设置容易与外部母排连接，尽量增大了金属层面积，有效降低了模块的引线电阻，达到了大幅降低寄生电感的目的。
一种区域并列排布双面散热功率模块

[发明专利]一种开关机构及具有开关机构的低感测试设备-CN201710107163.3有效
发明人：徐文辉;王玉林;滕鹤松;牛利刚;刘凯 -专利权人：扬州国扬电子有限公司
申请日： 2017-02-27 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种开关机构，包括平行正对的两个双向开关，其中，第一双向开关A1用于控制两个母排的通断，第一双向开关A1闭合时，第一双向开关A1分别接触两个母排，第一双向开关A1断开时，第一双向开关A1分别平行于两个母排；第二双向开关A2用于控制另外两个母排的通断，第二双向开关A2闭合时，第二双向开关A2分别接触另外两个母排，第二双向开关A2断开时，第二双向开关A2分别平行于另外两个母排，这样能够有效降低开关机构的寄生电感。本发明还公开了一种具有开关机构的低感测试设备，采用了四个开关机构，这样只需采用一套电流传感器，就能对上半桥集电极电流和下半桥发射极电流的采样，有效减小了测试设备体积和成本。
一种开关机构具有测试设备

[发明专利]一种具有叠层母排的低感测试设备-CN201710107108.4有效
发明人： 滕鹤松;徐文辉;王玉林;牛利刚;刘凯 -专利权人：扬州国扬电子有限公司
申请日： 2017-02-27 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有叠层母排的低感测试设备，包括电流传感器、穿过电极、外壳电极和吸收电容，穿过电极从电流传感器中间穿过，外壳电极、穿过电极和电流传感器三者不接触，外壳电极向两侧延伸出端部，穿过电极的一端作为测试设备的一个端口，穿过电极的另一端连接吸收电容的一个电极，吸收电容的另一个电极连接外壳电极一端，外壳电极另一端作为测试设备的另一个端口，并且外壳电极端部与穿过电极端部平行。本发明的外壳电极端部与穿过电极端部平行，这样能够有效减小测试设备的寄生电感，提高测试的准确度。
一种具有叠层母排测试设备

[发明专利]一种具有圆柱状穿过电极的低感测试设备-CN201710107107.X有效
发明人：徐文辉;王玉林;滕鹤松;牛利刚;刘凯 -专利权人：扬州国扬电子有限公司
申请日： 2017-02-27 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有圆柱状穿过电极的低感测试设备，包括电流传感器、穿过电极、外壳电极和吸收电容，穿过电极从电流传感器中间穿过，外壳电极、穿过电极和电流传感器三者不接触，穿过电极位于电流传感器中间的部分为圆柱状，穿过电极的一端作为测试设备的一个端口，穿过电极的另一端连接吸收电容的一个电极，吸收电容的另一个电极连接外壳电极，外壳电极作为测试设备的另一个端口。本发明的穿过电极位于电流传感器中间的部分为圆柱状，这样能够减小穿过电极与外壳电极之间的距离，从而能够有效降低寄生电感，提高测试的准确度。
一种具有圆柱状穿过电极测试设备

[发明专利]一种低感测试设备-CN201710107263.6有效
发明人：王玉林;滕鹤松;徐文辉;牛利刚;刘凯 -专利权人：扬州国扬电子有限公司
申请日： 2017-02-27 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种低感测试设备，包括电流传感器、穿过电极、外壳电极、吸收电容、上连接板和下连接板；穿过电极从电流传感器中间的孔中穿过，外壳电极、穿过电极和电流传感器三者不接触，外壳电极向两侧延伸出端部，穿过电极的一端作为测试设备的一个端口，穿过电极的另一端通过下连接板连接吸收电容的一个电极，吸收电容的另一个电极通过上连接板连接外壳电极的一端，外壳电极的另一端作为测试设备的另一个端口。本发明能够有效降低寄生电感，提高测试的准确度。
一种测试设备

[发明专利]一种低寄生电感的功率模块-CN201811494310.8有效
发明人：牛利刚;王玉林;滕鹤松;杨阳 -专利权人：扬州国扬电子有限公司
申请日： 2018-12-07 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种低寄生电感的功率模块，包括正电极、负电极、输出电极、底板和设于底板上的绝缘基板，绝缘基板顶部的铜层包括分离的上桥臂铜层和下桥臂铜层，上桥臂铜层上设有上桥臂芯片单元，下桥臂铜层上设有下桥臂芯片单元，正电极与上桥臂芯片单元电连接，负电极与下桥臂芯片单元电连接，输出电极连接下桥臂铜层；正电极至少有部分位于上桥臂铜层与下桥臂铜层之间，或者正电极至少有部分位于上桥臂铜层与下桥臂铜层之间的上方；负电极至少有部分位于上桥臂铜层与下桥臂铜层之间，或者负电极至少有部分位于上桥臂铜层与下桥臂铜层之间的上方。本发明能够减小寄生电感。
一种寄生电感功率模块

[发明专利]一种结构紧凑且寄生电感低的功率模块-CN201811588595.1有效
发明人：杨阳;牛利刚;王玉林;滕鹤松 -专利权人：扬州国扬电子有限公司
申请日： 2018-12-25 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种结构紧凑且寄生电感低的功率模块，包括至少一个单元；单元包括正电极、负电极、输出电极、底板和设于底板上的一个或两个绝缘基板。本发明的输出电极连接下桥臂铜层，能够减小回路电阻和寄生电感，能够使得功率模块更加紧凑。本发明中，正、负电极离上桥臂铜层和下桥臂铜层都很近，不需要狭长的上桥臂铜层，并且上桥臂芯片单元不工作时电流也无需借助其表面的键合线流过，因此本发明能够缩短电流路径，从而减小回路电阻和寄生电感。
一种结构紧凑寄生电感功率模块

[发明专利]一种低寄生电感功率模块及双面散热低寄生电感功率模块-CN201710448407.4有效
发明人：牛利刚;王玉林;滕鹤松;徐文辉 -专利权人：扬州国扬电子有限公司
申请日： 2017-06-14 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种低寄生电感功率模块，包括输入功率端子、输出功率端子、顶部金属绝缘基板、底部金属绝缘基板和塑封外壳，输入功率端子包括正极功率端子、负极功率端子，顶部金属绝缘基板与底部金属绝缘基板叠层设置，顶部金属绝缘基板与底部金属绝缘基板在二者相对的面上均烧结有芯片，正极功率端子、负极功率端子以及与输出功率端子均与芯片电连接；输出功率端子包括焊接部和位于塑封外壳外部的连接部，焊接部位于顶部金属绝缘基板与底部金属绝缘基板之间。本发明大大降低了回路寄生电感，减小了功率模块的体积，节约了成本，减轻了重量，尤其适合SiC功率芯片的封装，充分提高了过流能力，提高了模块的可靠性。
一种寄生电感功率模块双面散热

[发明专利]一种电极包绝缘层的功率模块-CN201610283973.X有效
发明人： 滕鹤松;徐文辉;王玉林 -专利权人：扬州国扬电子有限公司
申请日： 2016-05-03 - 公布日： 2019-06-04 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本发明提供的一种电极包绝缘层的功率模块，包括芯片集合、输出电极和多个电源电极，至少一个电源电极的表面设有绝缘层。本发明通过在功率模块的电极表面设置绝缘层，即使芯片出现爆炸现象，也不易将其中任意两个电极导通而导致电极拉弧和模块燃烧等危险状况，提高了模块使用的安全性。
一种电极绝缘功率模块

[发明专利]一种功率模块-CN201510820876.5有效
发明人：徐文辉;王玉林;滕鹤松 -专利权人：扬州国扬电子有限公司
申请日： 2015-11-23 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： H01L25/11 文献下载
摘要：本发明公开的一种功率模块，包括底板、正电极、负电极、输出电极和设置在底板上的绝缘基板，正电极、负电极和输出电极与底板之间均设有绝缘层，绝缘基板包括导热绝缘层以及形成于该导热绝缘层上的铜层，绝缘基板的铜层上设有多个相互独立的环形绝缘槽，每个绝缘槽所包围的铜层为下桥臂铜层，绝缘槽外侧的铜层为上桥臂铜层，上桥臂铜层上设有上桥臂芯片单元，下桥臂铜层上设有下桥臂芯片单元；上桥臂铜层在靠近正电极的一端设有接线区，接线区与下桥臂铜层之间设有下桥臂源极接线排，下桥臂源极接线排包括接线排导热绝缘层和形成于接线排导热绝缘层上的接线排铜层；本发明减小了续流回路面积，减小了杂散电感和开关损耗，提高了模块的可靠性。
一种功率模块

[发明专利]一种功率模块-CN201510819525.2有效
发明人：徐文辉;王玉林;滕鹤松 -专利权人：扬州国扬电子有限公司
申请日： 2015-11-23 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： H01L25/11 文献下载
摘要：本发明公开的一种功率模块，包括底板、正电极、负电极、输出电极和设置在底板上的绝缘基板，正电极、负电极和输出电极与底板之间均设有绝缘层，绝缘基板包括导热绝缘层以及形成于该导热绝缘层上的铜层，绝缘基板的铜层上设有多个相互独立的环形绝缘槽，每个绝缘槽所包围的铜层为下桥臂铜层，绝缘槽外侧的铜层为上桥臂铜层，上桥臂铜层上设有上桥臂芯片单元，下桥臂铜层上设有下桥臂芯片单元；上桥臂铜层在靠近正电极的一端设有接线区，接线区与下桥臂铜层之间设有下桥臂源极接线排，下桥臂源极接线排包括接线排导热绝缘层和形成于接线排导热绝缘层上的接线排铜层；本发明减小了续流回路面积，减小了杂散电感和开关损耗，提高了模块的可靠性。
一种功率模块

[发明专利]一种电极连接点矩阵排列的功率模块-CN201610284583.4有效
发明人：王玉林;徐文辉;滕鹤松 -专利权人：扬州国扬电子有限公司
申请日： 2016-05-03 - 公布日： 2019-03-22 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种电极连接点矩阵排列的功率模块，包括排列成一行的多个绝缘基板，每个绝缘基板的右半边设有成列布置的多个电源电极连接点，所有绝缘基板的电源电极连接点呈矩阵排列。本发明的功率模块，通过优化绝缘基板上芯片位置布局，使得每个绝缘基板的右半边设有成列布置的多个电源电极连接点，所有绝缘基板的电源电极连接点呈矩阵排列，有效减小了杂散电感和模块损耗；上半桥单元、上半桥续流单元、下半桥单元、下半桥续流单元采用分区连接及门极引出方式，有效缩短了功率开关芯片门极引线的长度，即缩小了门极回路的面积，提高了工作的可靠性。
一种电极接点矩阵排列功率模块

[发明专利]一种设有隔断电极的功率模块-CN201610284631.X有效
发明人： 滕鹤松;徐文辉;王玉林 -专利权人：扬州国扬电子有限公司
申请日： 2016-05-03 - 公布日： 2019-03-22 - 主分类号： H02M7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种设有隔断电极的功率模块，包括排列成一行的多个绝缘基板。最右边的下半桥绝缘基板的右上方设有第一电极引出部，第一电极引出部向左折弯并通过第一电极主体部连接下半桥绝缘基板，第一电极引出部右侧设有第二电极引出部，第二电极引出部向右折弯并通过第二电极主体部连接下半桥绝缘基板；最左边的上半桥绝缘基板的右上方设有第三电极引出部，第三电极引出部向左折弯并通过第三电极主体部连接上半桥绝缘基板，第三电极引出部右侧设有第四电极引出部，第四电极引出部向右折弯并通过第四电极主体部连接上半桥绝缘基板；并且第一电极主体部、第二电极主体部、第三电极主体部和第四电极主体部之间彼此不接触。
一种设有隔断电极功率模块

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