[发明专利]半导体器件及其制造和封装方法有效
| 申请号： | 201210003771.7 | 申请日： | 2012-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN103000597A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 吴胜郁;郭庭豪;陈承先;郑明达 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;房岭梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 公开了半导体器件及其制造和封装方法。在一个实施例中，半导体器件包括集成电路和连接至集成电路的表面的多个铜柱。所述多个铜柱具有伸长形状。多个铜柱的至少50％以基本上向心的取向布置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：集成电路；以及连接至所述集成电路的表面的多个铜柱，其中所述多个铜柱包含伸长形状，并且其中，所述多个铜柱的至少50％以基本上向心的取向布置。
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