[发明专利]氮化物半导体元件和其制造方法无效

专利信息
申请号: 200480027878.9 申请日: 2004-09-24
公开(公告)号: CN1856915A 公开(公告)日: 2006-11-01
发明(设计)人: 川口靖利;岛本敏孝;石桥明彦;木户口勋;横川俊哉 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01S5/323 分类号: H01S5/323;H01L33/00;H01L21/205
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的氮化物半导体元件包括:p型氮化物半导体层、n型氮化物半导体层以及夹持在所述p型氮化物半导体层和所述n型氮化物半导体层之间的激活层。p型氮化物半导体层具有:包含Al和Mg的第一p型氮化物半导体层、包含Mg的第二p型氮化物半导体层。第一p型氮化物半导体层位于所述激活层和所述第二p型氮化物半导体层之间,第二p型氮化物半导体层具有比第一p型氮化物半导体层的能带间隙大的能带间隙。
搜索关键词: 氮化物 半导体 元件 制造 方法
【主权项】:
1.一种氮化物半导体元件,包括:p型氮化物半导体层、n型氮化物半导体层以及夹持在所述p型氮化物半导体层和所述n型氮化物半导体层之间的激活层,其中,所述p型氮化物半导体层具有:包含Al和Mg的第一p型氮化物半导体层;和包含Mg的第二p型氮化物半导体层,所述第一p型氮化物半导体层位于所述激活层和所述第二p型氮化物半导体层之间,所述第二p型氮化物半导体层具有比所述第一p型氮化物半导体层的能带间隙大的能带间隙。
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