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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体封装件及其形成方法-CN202310568135.7在审
发明人：吴松岳;廖仁骏;张楙曮;赖昱嘉;黄见翎;谢静华 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2023-05-18 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种半导体封装件，包括第一封装组件，该第一封装组件包括：集成电路管芯；围绕集成电路管芯的密封剂；扇出结构，电连接至集成电路管芯，其中，在横截面视图中，第一开口完全延伸穿过扇出结构并且至少部分地穿过密封剂，并且在顶视图中，密封剂至少完全围绕第一开口。半导体封装件还包括接合至第一封装组件的封装衬底。本发明的实施例还提供了一种制造半导体封装件的方法。
半导体封装及其形成方法

[发明专利]用于衬底处置的设备及方法-CN202110967332.7在审
发明人：廖仁骏;吴松岳;黄见翎;谢静华 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-08-23 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：一种用于处置半导体衬底的设备及方法。设备包括卡盘工作台以及第一柔性构件。卡盘工作台包括承载表面、在承载表面内的第一凹槽以及设置在承载表面下方的真空管道，并且卡盘工作台被配置成固持半导体衬底。第一柔性构件设置在第一凹槽内且包括从第一凹槽突出的顶表面，当半导体衬底按压抵靠第一柔性构件时，第一柔性构件被压缩。
用于衬底处置设备方法

[发明专利]封装结构及其制造方法-CN202210223084.X在审
发明人：吴松岳;黄见翎;廖仁骏;谢静华;李佩璇;刘家宏 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-03-07 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种封装结构包括载板、管芯及第一重布线结构。载板具有第一表面及与第一表面相对的第二表面。载板包括绝缘本体及嵌置在绝缘本体中的载板穿孔(TCV)。管芯设置在载板的第一表面上。管芯与TCV电连接。第一重布线结构设置在载板的第二表面上。
封装结构及其制造方法

[发明专利]集成电路器件及其形成方法-CN201911358161.7有效
发明人：郑淑蓉;潘国龙;李佩璇;黄见翎;赖昱嘉;郭庭豪;蔡豪益;余振华 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-12-25 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： H01L23/40 文献下载
摘要：在实施例中，一种器件包括：封装部件，包括集成电路管芯、位于集成电路管芯周围的密封剂、位于密封剂和集成电路管芯上方的再分布结构以及位于再分布结构上方的插座；机械支架，物理耦合到插座，机械支架具有开口，每个开口暴露相应的一个插座；热模块，物理地和热耦合到密封剂和集成电路管芯；以及螺栓，延伸穿过热模块、机械支架和封装部件。本发明的实施例还涉及集成电路器件及其形成方法。
集成电路器件及其形成方法

[发明专利]扇出封装工艺中的对准凸块-CN201811122570.2有效
发明人：黄英叡;黄见翎;林志伟;谢静华;刘重希;余振华 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-09-26 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种方法包括将第一封装组件和第二封装组件放置在载体上方。第一封装组件的第一导电柱和第二封装组件的第二导电柱朝向载体。该方法还包括将第一封组件和第二封装组件密封在密封材料中；将第一封装组件和第二封装组件从载体脱粘；平坦化第一导电柱、第二导电柱和密封材料，以及形成再分布线以电连接至第一导电柱和第二导电柱。本发明实施例涉及一种封装件及其形成方法，更具体地，涉及扇出封装工艺中的对准凸块。
封装工艺中的对准

[发明专利]利用预先去氧化物工艺的接合及其执行装置-CN201910318651.8有效
发明人：余振华;黄英叡;董志航;邵栋梁;谢静华;黄见翎;萧义理;杨素纯 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-04-19 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种方法包括：拾取第一封装组件，去除第一封装组件的电连接件上的氧化物层，在去除氧化物层之后，将第一封装组件放置在第二封装组件上，以及将第一封装组件接合到第二封装组件。本发明的实施例还涉及利用预先去氧化物工艺的接合及其执行装置。
利用预先氧化物工艺接合及其执行装置

[发明专利]用于半导体封装的方法-CN202010376320.2在审
发明人：余振华;黄见翎 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-05-07 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供一种用于半导体封装的方法，包含在载体上方涂布离型膜。载体包含具有第一热膨胀系数(CTE)的第一材料和具有不同于第一热膨胀系数的第二热膨胀系数的第二材料。方法进一步包含将器件管芯放置在离型膜上方、将器件管芯包封在包封体中以及平面化包封体直到露出器件管芯。本发明校正由扇出型结构产生的翘曲。
用于半导体封装方法

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201910966876.4在审
发明人：郑淑蓉;余振华;蔡豪益;黄见翎;潘国龙;李佩璇;郭庭豪;赖昱嘉;邓博元 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-10-12 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本揭露实施例是有关于一种半导体装置及其制造方法。在本揭露实施例中，半导体装置包括封装组件，所述封装组件包括：多个集成电路管芯；包封体，位于所述多个集成电路管芯周围；重布线结构，位于所述包封体及所述多个集成电路管芯之上，所述重布线结构电耦合到所述多个集成电路管芯；多个插座，位于所述重布线结构之上，所述多个插座电耦合到所述重布线结构；以及支撑环，位于所述重布线结构之上且环绕所述多个插座，所述支撑环沿所述重布线结构的最外边缘设置，所述支撑环在横向上至少部分地与所述重布线结构交叠。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]回焊装置以及接合方法-CN201910312959.1在审
发明人：黄英叡;梁孝仲;黄见翎 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-04-18 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：一种用于接合集成电路的回焊装置，包括主要腔室。主要腔室包括：第一区域、第二区域以及第三区域。第一区域经配置对集成电路进行加热处理。第二区域包括加压头，其对集成电路进行加压处理，以使集成电路的弯曲表面变成平坦表面。加压头包括主体部与配置于主体部的一侧的缓冲层。缓冲层具有弹性，以共形地贴合集成电路。第三区域经配置对集成电路进行冷却处理。
装置以及接合方法

[发明专利]电子装置及其制造方法-CN201910700677.9在审
发明人：李佩璇;谢静华;黄见翎;邱于庭;郭瑞昌 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-07-31 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：提供一种电子装置及其制造方法。所述电子装置包括芯片封装、设置在芯片封装上的核心介电层、以及设置在与芯片封装相对的核心介电层上的天线图案。芯片封装包括半导体芯片、包封半导体芯片的绝缘包封体、以及电耦合到半导体芯片的重布线结构。重布线结构包括位在芯片封装的最外侧处的第一电路图案以及设置在第一电路图案与绝缘包封体之间的图案化介电层。核心介电层接触第一电路图案。核心介电层与图案化介电层具有不同的材料。天线图案电耦合到芯片封装。
芯片封装核心介电层半导体芯片电路图案图案化介电层电子装置绝缘包封天线图案电耦合重布线包封制造

[发明专利]用于半导体封装件的互连结构和制造互连结构的方法-CN201510657643.8有效
发明人： 黄见翎;张博平;刘重希;廖信宏;黄英叡 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2015-10-13 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：半导体封装件包括载体、至少一个粘合剂部分、多个微引脚和管芯。载体具有第一表面和与第一表面相对的第二表面。粘合剂部分设置在第一表面上，并且多个微引脚设置在粘合剂部分中。管芯设置在没有微引脚的剩余的粘合剂部分上。本发明的实施例还涉及用于半导体封装件的互连结构和制造互连结构的方法。
用于半导体封装互连结构制造方法

[发明专利]集成电路装置及封装组件-CN201510711114.1有效
发明人： 黄见翎;吴逸文;王俊杰;刘重希 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2010-08-17 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请公开了一种及封装组件，该集成电路装置包括：一半导体基板；一第一凸块底金属层，形成于该半导体基板之上；一第二凸块底金属层，形成于该第一凸块底金属层之上，具有一侧面；一导电柱，形成于该第二凸块底金属层之上，具有一侧面与一顶面；以及一保护结构，形成于该导电柱的该侧面与该第二凸块底金属层的该侧面之上；其中该保护结构由一聚合物层所形成，而该导电柱由一含铜层所形成，其中所述聚合物层具有数十微米的一厚度。本发明可调整基板的应力，避免了于回焊工艺中沿着凸块底金属层的周围的铜柱的焊锡湿润情形，因此适用于精细间距凸块技术。
集成电路装置封装组件

[发明专利]通过预形成的金属引脚的封装-CN201410105946.4有效
发明人：余振华;黄见翎;林勇志 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2014-03-20 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种封装件包括第一封装组件和第二封装组件。第一封装组件包括位于第一封装组件的表面处的第一电连接件以及位于第一电连接件的表面上的第一焊料区域。第二封装组件包括位于第二封装组件的表面处的第二电连接件以及位于第二电连接件的表面上的第二焊料区域。金属引脚具有接合至第一焊料区域的第一末端和接合至第二焊料区域的第二末端。本发明的也提供了通过预形成的金属引脚的封装。
封装组件电连接件焊料区域金属引脚接合表面处封装封装件

[发明专利]晶圆级传递模塑及其实施装置-CN201410445854.0有效
发明人：张博平;林勇志;黄见翎;刘重希;陈孟泽;郑明达;余振华 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2014-09-03 - 公布日： 2018-03-09 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供了一种方法，包括将封装结构置于包封模具内，使得封装结构中的器件管芯的顶面接触包封模具中的离型膜。通过注入端口，将模塑料注入至包封模具的内部空间内，注入端口位于包封模具的一侧。在注入模塑料期间，通过包封模具的第一排气端口和第二排气端口实施排气步骤。第一排气端口具有第一流速，而第二排气端口具有不同于第一流速的第二流速。本发明涉及晶圆级传递模塑及其实施装置。
晶圆级传递及其实施装置

[发明专利]集成扇出型封装-CN201610889696.7在审
发明人： 黄见翎;谢静华;廖信宏;黄英叡 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-10-12 - 公布日： 2018-01-30 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种集成扇出型封装，包括晶粒、第一重配置线路结构、第二重配置线路结构、多个焊点、多个导电柱以及绝缘包封体。第一重配置线路结构与第二重配置线路结构分别形成在所述晶粒的背面与有源表面上，以将所述晶粒夹在其中。焊点形成在所述晶粒旁且与所述第一重配置线路结构连接。导电柱分别形成在所述焊点上且与所述第二重配置线路结构连接，并通过所述焊点与所述第一重配置线路结构连接。绝缘包封体包封所述晶粒的多个侧壁、所述导电柱的多个侧壁以及所述焊点的多个侧壁。
集成扇出型封装

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