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[发明专利]电路图案形成片、电路图案制造装置、电路图案制造方法及电路图案制造程序-CN202110690656.0在审
发明人：大嶋英司;日下部富男 -专利权人：康达智株式会社
申请日： 2016-06-01 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：通过在不使用其上形成有电路图案的光掩模的情况下使板上的电路图案曝光来快速产生或改变电路图案。提供了一种电路图案制造装置，该电路图案制造装置包括：形成单元，该形成单元通过用光束照射包括绝缘片基材层和混合物层的电路图案形成片来形成电路图案，其中混合物层由包含导电材料和光固化树脂的混合物制成。
电路图案形成制造装置方法程序

[发明专利]电路图案形成片、电路图案制造装置、电路图案制造方法及电路图案制造程序-CN201680024594.7有效
发明人：大嶋英司;日下部富男 -专利权人：康达智株式会社
申请日： 2016-06-01 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：通过在不使用其上形成有电路图案的光掩模的情况下使板上的电路图案曝光来快速产生或改变电路图案。提供了一种电路图案制造装置，该电路图案制造装置包括：形成单元，该形成单元通过用光束照射包括绝缘片基材层和混合物层的电路图案形成片来形成电路图案，其中混合物层由包含导电材料和光固化树脂的混合物制成。
电路图案形成制造装置方法程序

[发明专利]发光装置-CN202010411352.1在审
发明人：陈俊荣;陈煜东 -专利权人：恒颢科技股份有限公司
申请日： 2020-05-15 - 公布日： 2021-10-12 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明提供一种发光装置，包括玻璃称底、第一电路图案层、第一图案化绝缘层、第二电路图案层以及多个发光元件。玻璃称底具有上表面。第一电路图案层设置于上表面上。第一图案化绝缘层设置于上表面上。第一图案化绝缘层部分地覆盖第一电路图案层上。第二电路图案层设置于上表面上。第二电路图案层的部分重叠第一电路图案层。发光元件电性连接第一电路图案层及第二电路图案层。第二电路图案层重叠第一电路图案层的部分夹设有第一图案化绝缘层的部分。第一电路图案层具有第一电压。第二电路图案层具有第二电压。第一电压与第二电压不同。
发光装置

[发明专利]石墨烯电路图案及其制备方法、电子产品-CN201710713723.X有效
发明人：胡波;王文超;王宝强;朴相镇 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;福州京东方光电科技有限公司
申请日： 2017-08-18 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：石墨烯电路图案及其制备方法、电子产品。该石墨烯电路图案的制备方法包括：将金属电路图案浸泡在氧化石墨稀溶液中使所述金属电路图案与所述氧化石墨稀发生氧化还原反应，从而在所述金属电路图案所在部位形成石墨烯电路图案。利用该方法制备的石墨烯电路图案可直接形成在金属电路图案所在部位，并且生产过程简单，成本低廉，可大规模生产。
石墨电路图案及其制备方法电子产品

[发明专利]无电隔离的变频器组件-CN201510438273.9有效
发明人：林德英;梁千锡 -专利权人： LS产电株式会社
申请日： 2015-07-23 - 公布日： 2018-04-03 - 主分类号： H02M1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种无电隔离的变频器组件，该变频器组件包括印刷电路板，其安装有电源电路单元、逆变器单元、模拟电路单元和控制器；第一接地电路图案，其给电源电路单元和逆变器单元供应接地电源；第二接地电路图案，其给模拟电路单元供应接地电源；第三接地电路图案，其给控制器供应接地电源；第一珠，其在第一接地电路图案和第二接地电路图案之间以隔离第一接地电路图案和第二接地电路图案之间的阻抗；以及第二珠，其在第二接地电路图案和第三接地电路图案之间以隔离第二接地电路图案和第三接地电路图案之间的阻抗
隔离变频器组件

[发明专利]电路图案检查装置及电路图案检查方法-CN200380104631.8有效
发明人：山冈秀嗣;羽森宽;石冈圣悟 -专利权人： OHT株式会社
申请日： 2003-11-28 - 公布日： 2006-01-11 - 主分类号： G01R31/02 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供可确实且容易检测电路基板的不良的电路检查装置。作为解决问题的手段，本发明是在检查至少端部配设为行状的检查对象图案时，在检查对象图案(15)的两端部边保持与图案离开指定距离的状态边以横过图案的方式使检查信号供给电极(35)与检查信号检测感测电极(25)移动，以同样与检查对象图案电容耦合的感测电极来检测从供给电极(35)通过电容耦合而供给检查对象图案(15)的检查信号，在检测信号值较指定范围小的情况，则判定为图案断线，而在检测信号值较指定范围大的情况，则判定为图案短路。
电路图案检查装置方法

[发明专利]电路图案检查装置及电路图案检查方法-CN200380104616.3无效
发明人：山冈秀嗣;羽森宽;石冈圣悟 -专利权人： OHT株式会社
申请日： 2003-11-28 - 公布日： 2006-01-11 - 主分类号： G01R31/02 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供可确实且容易检测电路基板的不良的电路检查装置。作为解决问题的手段，本发明是在至少端部被配设为行状且基部相互连接的两组梳齿状导电图案的一端(15a)供给交流检查信号，并将另一端(15b)接地，检查以相互的行状导电图案部变得互异的方式配设而成的电路基板(10)的导电性图案的状态的电路图案检查装置，其特征在于：具备两个检测机构(20、30)，具有检测来自上述梳齿状导电图案(15a、15b)的信号的检测电极；并在与相互相同的上述行状导电图案成为电容耦合状态进行定位的状态，以横过行状导电图案的方式而利用标量机器人(80)使检测机构(20、30)移动，以上述两检测机构(20、30)的检测电位为基础可辨识行状图案部是否完好。
电路图案检查装置方法

[发明专利]散热印刷电路板及其制造方法-CN201410643176.9有效
发明人：金文钟;李官范;廉珍树 -专利权人：现代自动车株式会社;起亚自动车株式会社;裕罗有限公司
申请日： 2014-11-07 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本发明涉及一种散热印刷电路板，其包括金属芯、下部绝缘层和上部绝缘层、第一下部电路图案和第一上部电路图案、以及第二下部电路图案和第二上部电路图案。该下部绝缘层和上部绝缘层分别设置在金属芯的下侧和上侧。第一下部电路图案和第一上部电路图案分别设置在下部绝缘层的下侧和上部绝缘层的上侧。第二下部电路图案和第二上部电路图案分别设置在第一下部电路图案的下侧和第一上部电路图案的上侧。在第一下部电路图案中的蚀刻部填充有下部绝缘层，并且在第一上部电路图案的蚀刻部填充有上部绝缘层。
散热印刷电路板及其制造方法

[发明专利]柔性印刷电路板及包括柔性印刷电路板的电子装置-CN202110618934.1在审
发明人：李智元;表光烈;金铁贤 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-06-03 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本公开提供一种柔性印刷电路板及包括柔性印刷电路板的电子装置。所述柔性印刷电路板，包括：基膜；第一电路图案，设置在所述基膜的上表面上；第二电路图案，设置在所述基膜的下表面上；以及边界增强图案，基于虚拟边界在所述第一电路图案的宽度方向上扩展所述第一电路图案，在所述第一电路图案和所述第二电路图案的叠加投影中所述第一电路图案和所述第二电路图案沿着所述虚拟边界彼此相遇
柔性印刷电路板包括电子装置

[发明专利]金属电路图案和金属电路图案的制造方法-CN202110074679.9在审
发明人：加藤治;斋藤彰文;蔡孟位 -专利权人： SH精密股份有限公司;界霖科技股份有限公司
申请日： 2021-01-20 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及金属电路图案和金属电路图案的制造方法。提供一种能够高效地制造陶瓷电路基板的技术。金属电路图案是将形成电路图案的金属板接合到陶瓷基板上而成的陶瓷电路基板制造用的金属电路图案，其具有：各自独立的多个金属单片，其用于形成电路图案；和载带，其供多个金属单片以保持有电路图案的原样的状态粘贴，
金属电路图案制造方法

[发明专利]阵列基板及其制造方法-CN200910093194.3有效
发明人：谢振宇;刘翔;陈旭 -专利权人：北京京东方光电科技有限公司
申请日： 2009-09-25 - 公布日： 2011-04-27 - 主分类号： G02F1/133 文献下载
摘要：该阵列基板包括衬底基板，衬底基板上设置有电路图案，其中还包括覆盖层，覆盖电路图案的上表面和侧面。该制造方法包括在衬底基板上沉积电路图案薄膜，并对电路图案薄膜进行构图工艺形成电路图案的步骤，其中还包括：在形成电路图案的衬底基板上沉积覆盖层薄膜，并对覆盖层薄膜进行构图工艺形成包括覆盖层的图案，覆盖层覆盖电路图案的上表面和侧面本发明采用覆盖层覆盖电路图案上表面和侧面的技术手段，使电路图案采用易扩散金属制备时，也能够减少甚至避免向侧面绝缘层中扩散的问题，不会影响绝缘层的性能。
阵列及其制造方法

[发明专利]柔性电路板、COF模块以及包括其的电子设备-CN202310016847.8在审
发明人：曹承守;尹亨珪;蔡星玟 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种柔性电路板，包括：基板，基板上限定有芯片安装区域；电路图案，设置在基板上；以及保护层，位于电路图案上，并且电路图案包括多个第一电路图案、多个第二电路图案以及多个虚设图案，第一电路图案包括第一焊盘部、第二焊盘部以及与第一焊盘部和第二焊盘部连接的第一布线部，第二电路图案包括第三焊盘部、第四焊盘部以及与第三焊盘部和第四焊盘部连接的第二布线部，并且第一电路图案的内部区域中设置有通孔。
柔性电路板 cof 模块以及包括电子设备

[发明专利]印刷线路板的制造方法-CN02830013.0有效
发明人：村上圭一 -专利权人：野田士克林股份有限公司
申请日： 2002-12-09 - 公布日： 2005-12-14 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷线路板的制造方法，其通过在形成有电路图案(15)的印刷线路板上重叠在面向电路图案的面上印刷有与电路图案为反相图案的树脂的半固化状态的树脂薄板(20)来形成树脂层，挤压该树脂层而压入到电路图案之间并进行固化，然后对覆盖电路图案而固化的树脂进行研磨来露出电路图案。
印刷线路板制造方法

[发明专利]金属电路图案和金属电路图案的制造方法-CN202110177694.6在审
发明人：加藤治;斋藤彰文 -专利权人： SH精密股份有限公司;界霖科技股份有限公司
申请日： 2021-02-07 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种金属电路图案和金属电路图案的制造方法。提供一种能够高效地制造电路基板的技术。金属电路图案是将形成电路图案的金属板接合到陶瓷基板上而成的电路基板制造用的金属电路图案，其具有：各自独立的多个金属单片，其用于形成电路图案；和载带，其供多个金属单片以保持有电路图案的原样的状态粘贴，多个金属单片的至少任一个侧面具有断面和剪切面
金属电路图案制造方法

[发明专利]电路板的制造及成型方法-CN200810147408.6有效
发明人：郭晋村;林东纬 -专利权人：楠梓电子股份有限公司
申请日： 2008-08-14 - 公布日： 2010-02-17 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种电路板的制造及成型方法，其包含以下步骤：提供一个电路板，其中该电路板包含一部分软性基板及一部分硬性基板；利用一个初模冲压该电路板，以便在该电路板形成一个雏型电路图案，其中该雏型电路图案在该硬性基板处为一个硬性电路图案，且该硬性电路图案的尺寸小于一个预定电路图案在该硬性基板的尺寸；及利用一个成型模冲压该雏型电路图案的边缘，以形成该预定电路图案。
电路板制造成型方法

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