“封装组件”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果3473213个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]封装组件-CN201610366271.8在审
发明人：陈潮尧;陈大容 -专利权人：台达电子国际（新加坡）私人有限公司
申请日： 2016-05-27 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明涉及一种封装组件，其包含本体、电源模块及可替换的顶盖。本体具有中空部。电源模块是设置于本体的中空部内且与本体的底部相邻接。
封装组件

[发明专利]封装组件-CN202110063478.9在审
发明人：黄炳源;陈道隆;胡逸群 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-01-18 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装组件，该封装组件包括：第一电连接件，连接在基板的上表面与管芯的下表面之间；模封物，至少位于所述基板与所述管芯之间并且填充在所述第一电连接件之间。本发明的上述方案，至少能够解决了传统形成模封物期间产生的回包问题，提高了整体封装组件的成品率与可靠度。
封装组件

[发明专利]封装组件-CN202010229007.6在审
发明人：陈建勋;余振华;刘重希;吴俊毅;王守怡 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-03-27 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：在实施例中，一种器件包括：半导体器件；以及重布线结构，包括：第一介电层；第一接地特征，位于第一介电层上；第二接地特征，位于第一介电层上；第一对传输线，位于第一介电层上，第一对传输线在侧向上设置在第一接地特征与第二接地特征之间，第一对传输线电耦合到半导体器件；第二介电层，位于第一接地特征、第二接地特征及第一对传输线上；以及第三接地特征，在侧向上沿第二介电层延伸且延伸穿过第二介电层，第三接地特征在实体上耦合到及电耦合到第一接地特征及第二接地特征，其中第一对传输线沿第三接地特征的长度连续地延伸。
封装组件

[发明专利]封装组件-CN202110075777.4在审
发明人：黄文宏 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-01-20 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装组件，包括：第一芯片；第二芯片，与第一芯片电性连接并且所占面积与第一芯片所占面积不同；第一通孔，位于第一区中，第一区包括电性连接第一芯片和第二芯片的线路所在的区域；第二通孔，位于第二区中
封装组件

[发明专利]封装组件-CN202210579590.2在审
发明人：汪金华;林昱圣;林柏尧;游明志;郑心圃 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-05-25 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：一种封装组件，包括位于封装基板上的中介层模块、位于中介层模块上的液态合金热界面材料(TIM)、围绕液态合金热界面材料的密封环、以及位于液态合金热界面材料和密封环上的封装盖，其中密封环、中介层模块及封装盖密封液态合金热界面材料
封装组件

[发明专利]封装组件-CN202211515962.1在审
发明人：郑屹;张威庆;马康彬;陈立伟;吴子平;白庭育 -专利权人：纬颖科技服务股份有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明提供一种封装组件，包含一基板、一电子元件以及一盖体。电子元件与盖体皆设置于基板上，其中电子元件位于盖体与基板之间的腔室内。冷却液可填充于盖体的散热空间中，以散除电子元件产生的热能。
封装组件

[发明专利]封装组件-CN201610366215.4有效
发明人：陈潮尧;陈大容 -专利权人：台达电子国际（新加坡）私人有限公司
申请日： 2016-05-27 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种封装组件，包括框体、电源模块、第一散热模块以及第二散热模块。框体固定于第一散热模块。电源模块设置于框体的中空部，且覆盖框体的第一开口。
封装组件

[发明专利]封装组件-CN201880084036.9有效
发明人：迈克尔·赫尔默 -专利权人：赛诺菲
申请日： 2018-12-20 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： A61M5/00 文献下载
摘要：公开了一种计算装置，其包括存储器以及用于连接到储存组件中的相应接口的数据接口。所述存储器包括指令，所述指令在与所述储存组件连接时使所述储存组件的处理器：使用所述储存组件的装置传感器检测储存在所述储存组件中的一个或多个药剂递送装置；并且在所述储存组件上设置的显示屏上显示与储存在所述储存组件中的药剂有关的信息
封装组件

[实用新型]封装组件-CN201820414695.1有效
发明人：邱政;胡铁刚;潘华兵;金沈阳 -专利权人：杭州士兰微电子股份有限公司
申请日： 2018-03-26 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本申请公开了封装组件。该封装组件包括位于晶片上的多个芯片；第一塑封层，覆盖所述多个芯片；以及多个金属柱，分别包括相对的第一端和第二端，其中，所述多个金属柱的所述第一端与所述多个芯片接触，所述第二端暴露在所述第一塑封层外。该封装组件采用金属柱提供外部电连接，以减小封装面积、提高可靠性和测试效率。
封装组件金属柱第一端塑封层芯片测试效率芯片接触电连接减小晶片封装暴露外部覆盖申请

[实用新型]封装组件-CN201720814336.0有效
发明人：李文聪;谢开杰 -专利权人：中华精测科技股份有限公司
申请日： 2017-07-06 - 公布日： 2018-03-06 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开一种封装组件，其包括一基底、一介电层、一第一线路层、一扩增层、一导电结构、一第二线路层、一芯片单元及一封装单元。基底具有一顶表面及一底表面。封装单元设置于顶表面，以封闭容置空间。借此，本实用新型能提高第一线路层的可靠度。
封装组件

[实用新型]封装组件-CN201822181676.1有效
发明人：解士翔 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2018-12-24 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： H01L21/31 文献下载
摘要：本实用新型公开一种封装组件，封装组件包括：基板；多个芯片，均设置在所述基板上，相邻的所述芯片间隔设置；以及封装罩，包括依次连接的多个外壳，每一所述外壳均为朝所述基板敞口的空腔结构，多个所述外壳一一对应罩设多个所述芯片本实用新型技术方案能够提高芯片的封装效率。
封装组件基板本实用新型芯片敞口边缘封装效率基板密封空腔结构芯片间隔依次连接敞口的封装罩罩设

[实用新型]封装组件-CN202221834993.9有效
发明人：林翔伟 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种封装组件，包括位于绝缘层中的第一导电部件；位于第一导电部件上方的介电层；位于介电层中的第二导电部件，其中第二导电部件在第一导电部件上方并且物理接触第一导电部件；环绕第二导电部件的空气间隔件，其中第二导电部件的多个侧壁暴露于空气间隔件
封装组件

[实用新型]一种纠偏封装机构-CN202021966297.4有效
发明人：吴艳成;陈枢;袁志远 -专利权人：东莞市中天自动化科技有限公司
申请日： 2020-09-10 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： B65B41/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及电芯生产加工技术领域，具体涉及一种纠偏封装机构，包括封装移送台、封装组件、封装定位组件及视觉检测组件，封装定位组件设置在封装组件的旁侧，封装移送台在封装定位组件及封装组件之间移动，视觉检测组件设置在封装定位组件的旁侧，封装组件包括封装底板，封装基座、两个封装件及两个推动装置，封装基座滑动连接在封装底板上，两封装件均与封装基座滑动连接，且两封装件在封装基座上相对设置，两个推动装置分别固定在封装基座的两端部并分别推动两封装件进行封装以此根据视觉检测组件检测到的铝壳位置，对封装件的位置进行调节纠偏，使其可以精准地封装，有利于提高产品的质量。
一种纠偏封装机构

[发明专利]一种基于TSV技术的芯片三维sip封装系统及其封装方法-CN202311149001.8在审
发明人：刘松林;赖仕普;任伟 -专利权人：成都汉芯国科集成技术有限公司
申请日： 2023-09-07 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明属于芯片封装技术领域，特别涉及一种基于TSV技术的芯片三维sip封装系统及其封装方法，包括封装层组件、联动组件、第一封装组件和第二封装组件；所述联动组件滑动连接在封装层组件的两侧壁，且所述联动组件与封装层组件活动贴合，所述第一封装组件活动卡接在封装层组件的顶部且靠近联动组件的一侧，所述第二封装组件的底部与第一封装组件的顶部活动贴合；通过第一封装组件和第二封装组件填充完毕后，使其第一封装组件与封装层组件的接触层进行角度的调节形成三维封装，通过停止挤压复位机构，使复位机构滑动连接在导向机构的初始端，用于对封装后的芯片进行闭合密封的作用，提高了芯片封装的密封效果。
一种基于 tsv 技术芯片三维 sip 封装系统及其方法

[发明专利]基于人工智能的组件参数自动封装方法及相关设备-CN202210422592.0在审
发明人：张磊 -专利权人：平安国际智慧城市科技股份有限公司
申请日： 2022-04-21 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： G06F8/36 文献下载
摘要：本申请提出一种基于人工智能的组件参数自动封装方法、装置、电子设备及存储介质，基于人工智能的组件参数自动封装方法包括：构建业务数据库以存储组件数据，组件数据包括组件使用频率和组件配置参数集合；基于组件使用频率筛选组件得到待封装组件；基于组件配置参数集合统计待封装组件中各组件参数的不同配置参数以构建组件参数的配置参数表；基于组件参数的配置参数表计算各组件参数不同配置参数的封装系数；基于封装系数筛选各组件参数的配置参数以获取组件参数的封装参数，封装所有组件参数的封装参数得到组件参数封装结果；基于组件参数封装结果自动配置组件参数。本申请能够自动封装组件参数，从而自动配置组件参数，提高开发效率。
基于人工智能组件参数自动封装方法相关设备

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条