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[发明专利]晶圆加工方法-CN202011576123.1在审
发明人：金志民 -专利权人： 东莞新科技术研究开发有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明涉及半导体加工领域，公开了一种晶圆加工方法，包括：对晶圆的背面的待研磨区域进行研磨，得到研磨后的晶圆；其中，所述晶圆包含若干个芯片，所述待研磨区域包围若干个所述芯片的背面区域且小于所述晶圆的背面区域；将若干个所述芯片从所述研磨后的晶圆上分离，以得到分离的若干个所述芯片。采用本发明实施例，能够有效减少分离后的芯片因应力产生的型变。
加工方法

[发明专利]半导体清洗方法-CN202011579352.9在审
发明人：龙命潮 -专利权人： 东莞新科技术研究开发有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明涉及微电子制造领域，公开了一种半导体清洗方法，包括：S1、用紫外光照射紫外线胶带，使得所述紫外线胶带的粘度降低至第一预设粘度；S2、将半导体粘贴在所述紫外线胶带上，并等待所述紫外线胶带上的紫外线胶固化；S3、待所述紫外线胶带上的紫外线胶固化后，用去离子水对粘在所述紫外线胶带上的所述半导体进行清洗；S4、在清洗完成后，对粘在所述紫外线胶带上的所述半导体进行烘干处理；S5、在烘干完成后，用紫外光照射所述紫外线胶带，使得所述紫外线胶带的粘度降低至第二预设粘度；S6、将所述半导体与所述紫外线胶带分离。采用本发明实施例，能够有效减少半导体在清洗过程中的二次污染，从而提高半导体的清洗效果。
半导体清洗方法

[发明专利]滴胶管内壁表面的处理方法-CN202011579364.1在审
发明人：黄平尧 -专利权人： 东莞新科技术研究开发有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明涉及粘接工具技术领域，公开了一种滴胶管内壁表面的处理方法，包括：将滴胶管放置在磁控溅射装置的反应腔室中；对反应腔室抽真空；向反应腔室内通入惰性气体；通过第一电源向Cr靶施加电力，并对Cr靶进行溅射，以在滴胶管的内壁上形成Cr层；通过第二电源向C靶施加电力，并同时对Cr靶和C靶进行溅射，以在滴胶管的内壁的Cr层上形成CrC层；对反应腔室抽真空；向反应腔室内通入氮气；通过第三电源向Ti靶施加电力，并同时对Ti靶、Cr靶和C靶进行溅射，以在滴胶管的内壁的CrC层上形成由Cr、Ti和DLC组成的复合物层。采用本发明实施例，能够对滴胶管的内壁进行镀膜处理，从而避免粘接过程中胶水在滴胶管的内壁附着。
胶管内壁表面处理方法

[发明专利]一种半导体的粘接方法-CN202011596162.8在审
发明人：张俊群 -专利权人： 东莞新科技术研究开发有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L21/268 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体的粘接方法，包括：将半导体加载在真空室内的夹具上，并向真空室内持续通入氮气；其中，夹具的温度稳定在80℃～120℃，氮气的流量为2.5L/min～5.0L/min；通过激光发射装置对半导体进行第一次粘接处理；其中，激光发射装置的第一工作电压为2.5V～3.5V，第一工作时间为1.5S～2.0S；通过激光发射装置对半导体进行第二次粘接处理；其中，激光发射装置的第二工作电压小于第一工作电压，且第二工作电压为2.0V～3.0V，第二工作时间为0.2S～0.3S；通过激光发射装置对半导体进行第三次粘接处理；其中，激光发射装置的第三工作电压小于1.2V，第三工作时间为0.2S。采用本发明的技术方案能够在粘接时使得半导体逐步冷却，避免半导体损伤，从而提高产品质量。
一种半导体方法

[发明专利]一种半导体表面的清洗方法-CN202011596427.4在审
发明人：张涛杰 -专利权人： 东莞新科技术研究开发有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体表面的清洗方法，包括：将待清洗的半导体置于激光发射装置的激光照射处，并使用夹具固定半导体；启动激光发射装置，对半导体表面进行清洗处理；其中，激光发射装置的输出波长为800nm～1000nm，平均输出功率为90W～120W，脉冲频率为150KHz～200KHz，工作电压为2.5V～3.5V，清洗时间为1.5S～2.0S。采用本发明的技术方案能够对半导体表面进行无污染清洗，并且清洗效率高。
一种半导体表面清洗方法

[发明专利]一种半导体晶圆的粘接方法-CN202011596428.9在审
发明人：马岳 -专利权人： 东莞新科技术研究开发有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体晶圆的粘接方法，包括：在半导体晶圆使用UV胶进行粘接且UV胶未固化之前，将半导体晶圆固定在真空室内的旋转台上；其中，旋转台的温度稳定在75℃～100℃；通过真空装置对真空室抽真空，使得真空室内的真空度稳定在‑1.02MPa～‑0.98MPa；通过旋转台带动半导体晶圆进行旋转，并通过超声波发生装置发出超声波，以消除UV胶中的气泡；其中，旋转台的转速为800rmp，超声波发生装置的工作频率为60KHz；对消除气泡后的UV胶进行固化处理。采用本发明的技术方案能够有效消除UV胶中的气泡，使得半导体晶圆粘接牢固，从而提高产品质量。
一种半导体方法

[发明专利]半导体切割方法-CN202011562704.X在审
发明人：刘晓明 -专利权人： 东莞新科技术研究开发有限公司
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明涉及半导体加工领域，公开了一种半导体切割方法，包括：S1、用紫外光照射紫外线胶带，使得所述紫外线胶带的粘度降低至第一预设粘度；S2、将半导体粘贴在所述紫外线胶带上，并等待所述紫外线胶带上的紫外线胶固化；S3、待所述紫外线胶带上的紫外线胶固化后，对所述半导体进行切割；S4、在切割完成后，用紫外光照射所述紫外线胶带，使得所述紫外线胶带的粘度降低至第二预设粘度；S5、将所述半导体与所述紫外线胶带分离。采用本发明实施例，能够有效减少半导体受损的情况发生，从而提高半导体切割的良品率。
半导体切割方法

[发明专利]一种半导体表面处理方法-CN202011573211.6在审
发明人：余周 -专利权人： 东莞新科技术研究开发有限公司
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： C23C14/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体表面处理方法，包括：对半导体基底进行预清洗，并进行干燥处理；将干燥后的半导体基底放入真空室中，抽真空并加热到温度稳定在200℃～250℃；向真空室内通入氩气，并在真空室内的气压达到5Pa～8Pa时，对半导体基底施加‑1000V的偏压，对半导体基底进行轰击清洗；采用FCVA法，以0度角度在轰击清洗后的半导体基底上沉积类金刚石膜，相应形成DLC层；其中，在沉积过程中所使用的标靶为碳靶；采用IBE或ECR刻蚀法，以四氟化碳作为掺杂气体在DLC层上掺杂氟离子，相应形成氟离子掺杂层；其中，四氟化碳的流量为40sccm。采用本发明的技术方案能够有效降低半导体表面产生的应力，并且减少半导体表面聚集的能量，从而改善半导体的性能。
一种半导体表面处理方法

[发明专利]半导体的安装装置-CN202011543671.4在审
发明人：赵伟;齐斌 -专利权人： 东莞新科技术研究开发有限公司
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明涉及生产技术领域，公开了一种半导体的安装装置，包括基座、吸附板和控制模块，所述吸附板可移动地连接在所述基座上，所述吸附板上设有多个用于吸取载体的真空孔，所述吸附板的外侧壁上设有可伸缩的支撑部；所述控制模块用于控制所述吸附板带动载体移动至半导体安装位置。通过吸附板上的真空孔吸取载体，从而保证载体在移动过程中可以牢靠地吸附在吸附板上，无需人工进行载体送料，提高了作业效率。此外，吸附板的外侧壁上设置的支撑部可伸缩，可以适用于不同尺寸的载体，以提高半导体的安装装置的适用范围。
半导体安装装置

[发明专利]半导体的安装方法-CN202011549104.X在审
发明人：赵伟;齐斌 -专利权人： 东莞新科技术研究开发有限公司
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： B23P19/00 文献下载
摘要：本发明涉及生产技术领域，公开了一种半导体的安装方法，所述半导体的安装方法基于半导体的安装装置，半导体的安装装置包括基座、吸附板和控制模块，所述吸附板可移动地连接在所述基座上，所述吸附板上设有多个用于吸取载体的真空孔，所述吸附板的外侧壁上设有可伸缩的支撑部；所述控制模块用于控制所述吸附板带动载体移动至半导体安装位置。通过吸附板上的真空孔吸取载体，从而保证载体在移动过程中可以牢靠地吸附在吸附板上，无需人工进行载体送料，提高了作业效率。此外，吸附板的外侧壁上设置的支撑部可伸缩，可以适用于不同尺寸的载体，以提高半导体的安装装置的适用范围。
半导体安装方法

[发明专利]共模扼流圈磁芯的绕线机-CN202011422859.3在审
发明人：齐斌;赵伟 -专利权人： 东莞新科技术研究开发有限公司
申请日： 2020-12-08 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01F41/06 文献下载
摘要：本发明涉及线圈技术领域，公开了一种共模扼流圈磁芯的绕线机，包括三个磁芯传输装置、两个漆包线传送装置和两组绕线组件，第一磁芯传输装置用于将共模扼流圈磁芯移动至第一绕线组件的磁芯定位装置进行固定，第一漆包线传送装置用于将第一漆包线移动至第一绕线位置，第一绕线组件的绕线子组件用于将第一漆包线缠绕在共模扼流圈磁芯的其中一个线圈绕组上；第二磁芯传输装置用于将共模扼流圈磁芯移动至第二绕线组件的磁芯定位装置进行固定，第二漆包线传送装置用于将第二漆包线移动至第二绕线位置，第二绕线组件的绕线子组件用于将第二漆包线缠绕在共模扼流圈磁芯的另一个线圈绕组上，从而实现自动绕线，有效地降低了劳动强度并提高了生产效率。
共模扼流圈磁芯绕线机

[发明专利]共模扼流圈磁芯的绕线方法-CN202011424344.7在审
发明人：齐斌;赵伟 -专利权人： 东莞新科技术研究开发有限公司
申请日： 2020-12-08 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H01F41/08 文献下载
摘要：本发明涉及线圈技术领域，公开了一种共模扼流圈磁芯的绕线方法，通过控制第一磁芯传输装置将共模扼流圈磁芯移动至第一绕线组件的磁芯定位装置进行固定；控制第一漆包线传送装置将第一漆包线移动至第一绕线位置；控制第一绕线组件的绕线子组件将第一漆包线缠绕在共模扼流圈磁芯的其中一个线圈绕组上；控制第二磁芯传输装置将完成其中一个线圈绕组的绕线后的共模扼流圈磁芯移动至第二绕线组件的磁芯定位装置进行固定；控制第二漆包线传送装置将第二漆包线移动至第二绕线位置；控制第二绕线组件的绕线子组件将第二漆包线缠绕在共模扼流圈磁芯的另一个线圈绕组上，从而实现自动绕线，有效地降低了劳动强度并提高了生产效率。
共模扼流圈磁芯方法

[发明专利]物料卸载方法-CN202011354037.6在审
发明人：肖宝军 -专利权人： 东莞新科技术研究开发有限公司
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： B65G21/20 文献下载
摘要：本发明涉及生产技术领域，公开了一种物料卸载方法，所述物料卸载方法基于物料卸载装置，所述物料卸载装置包括驱动装置、第一挡板、第二挡板、第一传送轮、第二传送轮以及环绕所述第一传送轮和所述第二传送轮转动的传送带；所述第一挡板设于所述传送带的一侧，所述第二挡板设于所述传送带的另一侧；所述物料卸载方法包括控制所述驱动装置驱动所述传送带转动，以带动放置在传送带的上料端的物料卸载至目标位置，避免了人工卸载物料导致工作效率低的问题。
物料卸载方法

[发明专利]零件的定位方法-CN202011354065.8在审
发明人：刘尖华 -专利权人： 东莞新科技术研究开发有限公司
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： H01F41/06 文献下载
摘要：本发明涉及零件生产技术领域，公开了一种零件的定位方法，所述零件的定位方法基于定位装置，所述定位装置包括基准座和锁定组件，所述基准座上设有用于容纳零件的容纳槽，所述锁定组件包括第一锁定件和第二锁定件，所述第一锁定件和所述第二锁定件可移动地连接在所述基准座上；所述零件的定位方法包括：将零件放置在所述容纳槽上，控制所述第一锁定件抵靠在所述零件的一端上，控制所述第二锁定件抵靠在所述零件的另一端上，以夹紧所述零件，从而避免了人手固定零件导致工作效率低的问题。
零件定位方法

[发明专利]零件的定位装置-CN202011354107.8在审
发明人：刘尖华 -专利权人： 东莞新科技术研究开发有限公司
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： H01F41/06 文献下载
摘要：本发明涉及零件生产技术领域，公开了一种零件的定位装置，其包括基准座和锁定组件，所述基准座上设有用于容纳零件的容纳槽，所述锁定组件包括第一锁定件和第二锁定件，所述第一锁定件和所述第二锁定件可移动地连接在所述基准座上，所述第一锁定件用于抵靠在所述零件的一端上，所述第二锁定件用于抵靠在所述零件的另一端上，以夹紧所述零件，从而避免了人手固定零件导致工作效率低的问题。
零件定位装置