专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果350个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]摄像头的焊点缺陷检测装置-CN202210315724.X在审
  • 刘清嫦;黄德权;樊毓南;邓三军;徐聪聪 - 东莞新科技术研究开发有限公司
  • 2022-03-29 - 2023-10-24 - G01N21/88
  • 本发明公开了一种摄像头的焊点缺陷检测装置,包括:图像采集模块,用于采集在摄像头输送带上传送的摄像头的图像;控制器,用于:获取所述摄像头的图像;从所述图像中提取所述摄像头的焊点特征参数;其中,所述焊点特征参数包括焊点的面积、位置和形状;当判断到所述焊点特征参数不符合预设条件时,判定所述摄像头的焊点缺陷检测结果为不合格;当判断到所述焊点特征参数符合预设条件时,判定所述摄像头的焊点缺陷检测结果为合格。采用本发明实施例,能够准确地检测出摄像头是否存在焊点缺陷。
  • 摄像头点缺陷检测装置
  • [发明专利]防静电橡胶的制造方法-CN202210315501.3在审
  • 陈儒 - 东莞新科技术研究开发有限公司
  • 2022-03-29 - 2023-10-24 - H05F3/00
  • 本发明公开了一种防静电橡胶的制造方法,包括:提供两个橡胶块和若干金属片;其中,所述橡胶块的其中一面为粘接面;对两个所述橡胶块的粘接面进行粗糙化处理;采用导电胶将两个所述橡胶块和所述金属片粘接为一体,得到复合金属橡胶;其中,所述导电胶的成分包括:乙烯嵌段共聚物40%,树脂或者松香40%,二元酸酯10%,金属粉末10%;所述金属片粘接在两个所述橡胶块的粘接面之间;将所述复合金属橡胶进行硫化处理,得到防静电橡胶。采用本发明实施例,能够制造出具有良好防静电性能和物理机械性能的橡胶。
  • 静电橡胶制造方法
  • [发明专利]一种双头探针测试装置-CN202210321193.5在审
  • 胡咏兵 - 东莞新科技术研究开发有限公司
  • 2022-03-29 - 2023-10-24 - G01R31/26
  • 本发明公开了一种双头探针测试装置,包括探针部、盖合在探针部上表面的盖板部、以及连接在探针部下表面的电路板;探针部的开设有用于放置待测器件的测试凹槽,测试凹槽底部开设有若干探针通孔,探针通孔贯穿测试凹槽底部和探针部的下表面;在各探针通孔内设有双头探针;电路板的上表面上设有若干与探针通孔一一对应的焊盘;双头探针的第一端向测试凹槽的底部上方延伸出来,以使待测器件在测试凹槽内时压紧双头探针的第一端,双头探针的第二端抵住对应的焊盘。本发明实施例提供的双头探针测试装置,通过设计组合式的盖板部、探针部和电路板,优化了测试装置的具体结构,完善了探针的正常使用与更换过程,进而保障了半导体封装测试的精度与效率。
  • 一种探针测试装置
  • [发明专利]一种抗静电塑料的制造方法-CN202210315743.2在审
  • 赵伟 - 东莞新科技术研究开发有限公司
  • 2022-03-29 - 2023-10-24 - B32B15/02
  • 本发明公开了一种抗静电塑料的制造方法,包括:在铜导线的表面镀锡,形成抗静电导线;对抗静电导线的表面进行除油及第一次干燥处理;在第一次干燥后的抗静电导线的表面涂刷硫化胶,并进行第二次干燥处理;将第二次干燥后的抗静电导线包裹在塑料基材层的外表面,并进行硫化处理,使得抗静电导线与塑料基材层完成粘接;将短切玻璃纤维包裹在抗静电导线的外表面,并完成短切玻璃纤维与抗静电导线的粘接。采用本发明的技术方案能够增强抗静电效果,并且无需使用化学涂料,成本低,污染小。
  • 一种抗静电塑料制造方法
  • [发明专利]一种抗静电塑料-CN202210316057.7在审
  • 胡咏兵 - 东莞新科技术研究开发有限公司
  • 2022-03-29 - 2023-10-24 - H05F3/00
  • 本发明公开了一种抗静电塑料,包括:包括:塑料基材层;包裹在所述塑料基材层的外表面的复合层,其中,所述复合层由抗静电导线构成,所述抗静电导线为表面镀锡的铜导线;以及,包裹在所述复合层的外表面的绝缘层。采用本发明的技术方案能够增强抗静电塑料的抗静电效果,并且无需使用化学涂料,成本低,污染小。
  • 一种抗静电塑料
  • [发明专利]一种半导体粘接方法-CN202210321291.9在审
  • 王世哲 - 东莞新科技术研究开发有限公司
  • 2022-03-29 - 2023-10-24 - H01L21/683
  • 本发明公开了一种半导体粘接方法,属于微电子制造领域。本发明所述半导体的粘接方法创造性地引入UV胶带代替半导体在离子溅射过程中起到固定作用,不仅可保障半导体可全方位进行离子溅射,同时由于UV胶带不会发生离子刻蚀,杜绝了因夹具造成的腔室污染及坏品生成,直接提升了半导体的产品生产效率。本发明还提供了所述半导体粘接方法在半导体器件加工中的应用。
  • 一种半导体方法
  • [发明专利]半导体的加工方法-CN202210309245.7在审
  • 马岳 - 东莞新科技术研究开发有限公司
  • 2022-03-28 - 2023-10-10 - H01L21/683
  • 本发明公开一种半导体的加工方法,包括:提供用于承载半导体的载物件和至少一条粘性可控胶带;粘性可控胶带包括依次叠加的第一粘着层、基材和第二粘着层;当粘性可控胶带被加热到预设温度后,第一粘着层的粘着力降低,第二粘着层的粘着力基本不变;将至少一条粘性可控胶带的第二粘着层贴合固着于载物件的表面;将至少一个半导体贴合固着于至少一条粘性可控胶带的第一粘着层上;将固定有至少一个半导体的载物件送入加工机构,以对至少一个半导体进行加工;加工完成后,对固定有至少一个半导体的载物件进行热处理,并将至少一个半导体从至少一条粘性可控胶带的第一粘着层上分离。采用本发明能够有效降低固定时的操作繁琐程度,并且减少产品损伤。
  • 半导体加工方法
  • [发明专利]一种半导体固定方法-CN202210308881.8在审
  • 李宁 - 东莞新科技术研究开发有限公司
  • 2022-03-28 - 2023-10-10 - H01L21/683
  • 本发明涉及半导体加工技术领域,公开了一种半导体固定方法,先将熔化的蜡加温至80‑120℃,并将其涂在夹具表面形成蜡层,再将半导体放置在所述蜡层上,然后采用压块将半导体压在所述蜡层上,最后采用吹送装置对所述蜡层吹风,使得所述蜡层温度迅速下降,此快速的降温过程可以加速蜡的固化,从而使得蜡的内部组成成分不会在长期的高温状态下挥发,进而能够获得良好的粘接效果。
  • 一种半导体固定方法
  • [发明专利]一种半导体表面的DLC涂层的脱除方法-CN202210310232.1在审
  • 马岳 - 东莞新科技术研究开发有限公司
  • 2022-03-28 - 2023-10-10 - H01L21/02
  • 本发明公开了一种半导体表面的DLC涂层的脱除方法,包括:将预先配制的清洗液注入超声波槽内,并将清洗液的温度控制在25℃~35℃;将表面镀有DLC涂层的半导体放置在超声波槽内,并完全浸泡于清洗液中;采用超声波对半导体表面的DLC涂层进行脱除处理;判断脱除处理后的半导体表面的颜色与脱除处理前的半导体表面的颜色是否相同;若颜色相同,则重新采用超声波对半导体表面的DLC涂层进行脱除处理,并判断脱除处理后的半导体表面的颜色与脱除处理前的半导体表面的颜色是否相同,直至判定颜色不相同时为止;若颜色不相同,则确认半导体表面的DLC涂层脱除完成。本发明能够快速、有效地脱除半导体表面的DLC涂层,降低返工难度,减少生产成本。
  • 一种半导体表面dlc涂层脱除方法
  • [发明专利]一种电动螺丝刀-CN202210315321.5在审
  • 彭忠华 - 东莞新科技术研究开发有限公司
  • 2022-03-28 - 2023-10-10 - B25B21/00
  • 本发明公开了一种电动螺丝刀,包括螺丝刀刀头、驱动电机、增量型编码器、操作开关和电源组件;所述驱动电机的输出端与所述螺丝刀刀头连接;所述增量型编码器具有用于输出绝对值信号和/或相对值信号的信号输出单元;所述信号输出单元的一端与所述操作开关的一端连接,所述操作开关的另一端与所述驱动电机连接,所述驱动电机通过所述电源组件与所述信号输出单元的另一端连接。本发明实施例提供的电动螺丝刀,通过设计增量型编码器和操作开关共同作用的螺丝刀结构,避免意外启动,保证了电动螺丝刀的安全使用,推进了电动螺丝刀控制的智能化进程。
  • 一种电动螺丝刀
  • [发明专利]电路板的导线形成方法-CN202210308947.3在审
  • 黄德权 - 东莞新科技术研究开发有限公司
  • 2022-03-28 - 2023-10-10 - H05K3/02
  • 本发明公开了一种电路板的导线形成方法,包括:在基材上沉积介质层;其中,所述介质层的材料为金属,所述介质层的厚度为10‑15nm;在所述介质层上沉积铜层;其中,所述铜层的厚度为15‑25nm;用干膜覆盖所述铜层上的线路图形部分,得到待刻蚀基板;对所述待刻蚀基板上未被干膜覆盖的非线路图型部分进行刻蚀,得到刻蚀后基板;去除所述刻蚀后基板上的干膜,得到电路板。采用本发明实施例能够制造得到线路厚度较薄的电路板。
  • 电路板导线形成方法
  • [发明专利]一种轴承的表面处理方法-CN202210309859.5在审
  • 胡咏兵 - 东莞新科技术研究开发有限公司
  • 2022-03-28 - 2023-10-10 - C23C14/35
  • 本发明公开了一种轴承的表面处理方法,包括:将待处理的轴承基体放置在真空室内,向真空室内通入氩气,并将真空室内的气压控制为6.0Pa~8.0Pa;向轴承基体施加200V~250V的偏压,采用磁控溅射法在轴承基体的表面进行第一次溅射,以在轴承基体的表面形成中间过渡层;将真空室内的真空度调整为1.5×10‑3Pa,向真空室内通入氩气,并将真空室内的气压调节至0.1Pa~1.0Pa;向轴承基体施加250V~300V的偏压,采用磁控溅射法在中间过渡层的表面进行第二次溅射,以在中间过渡层的表面形成类金刚石涂层。采用本发明的技术方案能够在提高轴承表面硬度的同时,减小表面粗糙度,并延长使用寿命。
  • 一种轴承表面处理方法
  • [发明专利]一种悬臂件的钻孔方法-CN202210310222.8在审
  • 王世哲 - 东莞新科技术研究开发有限公司
  • 2022-03-28 - 2023-10-10 - B23B35/00
  • 本发明公开了一种悬臂件的钻孔方法,包括:在悬臂件的相对的第一表面和第二表面上涂覆UV胶;将第一玻璃板粘贴在所述第一表面上,将第二玻璃板粘贴在所述第二表面上;对所述第一玻璃板与所述第一表面之间、所述第二玻璃板与所述第二表面之间的UV胶进行固化处理;对粘贴有玻璃板的悬臂件进行钻孔处理;在钻孔处理完成之后,对所述第一玻璃板与所述第一表面之间、所述第二玻璃板与所述第二表面之间的UV胶进行分离处理。采用本发明的技术方案能够有效避免在钻孔过程中产生金属毛刺,并且有效防止悬臂件发生型变。
  • 一种悬臂钻孔方法
  • [发明专利]一种半导体湿法刻蚀方法-CN202210298543.0在审
  • 刘晓明 - 东莞新科技术研究开发有限公司
  • 2022-03-25 - 2023-10-03 - H01L21/306
  • 本发明涉及半导体技术领域,公开了一种半导体湿法刻蚀方法,先在半导体晶圆的正面和反面涂光刻胶,然后对半导体晶圆的反上的光刻胶进行曝光和显影,以形成第一掩蔽图案,其中,半导体晶圆的未被第一掩蔽图案掩蔽的区域为待分离区域,再对半导体晶圆进行第一次湿法刻蚀,以刻蚀部分所述分离区域,接着对半导体晶圆的正面上的光刻胶进行曝光和显影,以形成第二掩蔽图案,所述第二掩蔽图案与所述第一掩蔽图案相对,再对半导体晶圆进行第二次湿法刻蚀,以去除所述待分离区域,从而将待分离区域完全去除,整个半导体分离过程采用湿法刻蚀,能够成功地将芯片分割,并且晶圆表面受到应力的影响缩小,避免了现有技术采用机械切割导致芯片变型的问题。
  • 一种半导体湿法刻蚀方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top