专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种过滤膜的清洗方法-CN202111602587.X在审
  • 万知武 - 东莞新科技术研究开发有限公司
  • 2021-12-24 - 2023-06-27 - B01D65/06
  • 本发明公开了一种过滤膜的清洗方法。本发明所述方法包括如下步骤:(1)向清洗回路中加入酸性溶液A浸泡过滤膜60‑120分钟;(2)固定过滤膜中轴在酸性溶液A中依次进行正向旋转和反向旋转,旋转结束后通入清水;(3)在排放步骤(2)清洗回路中的液体的同时通入压缩空气,将液体排出;(4)采用循环泵将碱溶液在清洗回路中循环流动清洗;所述碱溶液的流速高于过滤膜的吸收运行的流速;(5)在采用碱溶液循环流动清洗所述过滤膜后,采用过膜抽吸泵将酸性溶液B从清洗回路反向抽吸至洗脱液池中,得到所述清洗后的过滤膜。本发明通过多样化的清洁模式对过滤膜进行清洗,以保证过滤膜上的污垢能被充分洗净。
  • 一种滤膜清洗方法
  • [发明专利]触摸屏的镀膜方法-CN202111424063.6在审
  • 郭振新 - 东莞新科技术研究开发有限公司
  • 2021-11-26 - 2023-05-30 - C23C16/26
  • 本发明公开了一种触摸屏的镀膜方法,该方法包括:将触摸屏放置在处理室内;向所述处理室内通入氩气;开启Si靶材的中频溅射电源,在所述触摸屏的表面进行Si膜的沉积;对所述触摸屏表面的Si膜进行离子刻蚀,以在所述Si膜上形成粗糙表面;以含氟气体为掺杂气体,采用射频化学气相沉积法在所述触摸屏的表面制备含氟类金刚石薄膜。采用本发明实施例,能够在触摸屏的表面形成均匀致密的保护膜,该保护膜具有高透光率、高硬度及疏水疏油性良好的特性,并且,该保护膜与触摸屏之间的结合力高。
  • 触摸屏镀膜方法
  • [发明专利]具有保护膜的触摸屏-CN202111424744.2在审
  • 郭振新 - 东莞新科技术研究开发有限公司
  • 2021-11-26 - 2023-05-30 - G06F3/041
  • 本发明公开了一种具有保护膜的触摸屏,包括:触摸屏本体;过渡层,设于所述触摸屏本体的表面上;其中,所述过渡层的材料选自硅、氧化硅、氮化硅、钛、铬、铜、钛氧化物、铬氧化物、铜氧化物中的至少之一;含氟类金刚石薄膜层,设于所述过渡层上。本发明提供的具有保护膜的触摸屏,其触摸屏本体的表面形成有均匀致密的保护膜,该保护膜具有高透光率、高硬度及疏水疏油性良好的特性,并且,该保护膜与触摸屏本体之间的结合力高。
  • 具有保护膜触摸屏
  • [发明专利]一种抗静电橡胶的制备方法-CN202111424742.3在审
  • 杨召成 - 东莞新科技术研究开发有限公司
  • 2021-11-26 - 2023-05-30 - C23C14/20
  • 本发明公开了一种抗静电橡胶的制备方法,所述方法包括:对橡胶制品的表面进行清洁处理;将清洁后的橡胶制品置于真空室内,并将真空室内的真空度抽至6×10‑4Pa;向真空室内通入氩气,使真空度达到1Pa~2Pa,其中,氩气的流量保持在800sccm~1200sccm;启动锌靶,采用物理气相沉积法在橡胶制品的表面进行镀锌处理,形成锌膜;启动锡靶,采用物理气相沉积法在所述锌膜的表面进行镀锡处理,形成锡膜;对所述锡膜的表面进行阳极氧化处理,并在阳极氧化后的锡膜上依次喷涂底漆、中间漆和面漆,其中,底漆、中间漆和面漆均采用UV固化。采用本发明能够通过在橡胶制品表面镀膜,形成导电的镀膜层,从而能够提高抗静电橡胶的性能的稳定性,并优化电磁屏蔽效果。
  • 一种抗静电橡胶制备方法
  • [发明专利]一种去除电子组件黏合胶体封装气泡的方法-CN202111429720.6在审
  • 杨理 - 东莞新科技术研究开发有限公司
  • 2021-11-29 - 2023-05-30 - H01L21/683
  • 本发明公开了一种去除电子组件黏合胶体封装气泡的方法。本发明所述方法包括如下步骤:(1)将电子组件使用灌封胶固定在旋转台上,所述旋转台的温度为50‑60℃;(2)启动旋转台并抽真空,旋转结束后,关闭真空设备,清除电子组件粘接边缘溢出的灌封胶。本发明通过调控旋转台的温度,一方面防止灌封胶在旋转台上冷却形成气泡;另一方面在真空环境、50‑60℃下,灌封胶接近沸腾,灌封胶中的气泡较活跃,既方便气泡通过离心方式排出,也方便气泡在灌封胶中破裂。因此,本发明通过真空环境、旋转离心以及加热相结合的方式去除电子组件黏合胶体封装气泡,使电子组件粘接牢固,极大降低电子组件脱落的概率。
  • 一种去除电子组件胶体封装气泡方法
  • [发明专利]一种半导体晶圆切割的方法-CN202111430195.X在审
  • 刘中武 - 东莞新科技术研究开发有限公司
  • 2021-11-29 - 2023-05-30 - H01L21/268
  • 本发明公开了一种半导体晶圆切割的方法。所述方法包括如下步骤:(1)将晶圆固定,在晶圆正面进行激光切割,激光切割深度小于晶圆厚度;(2)使用UV胶对晶圆正面进行粘贴,在晶圆背面非芯片分布的区域涂覆掩膜,进行离子刻蚀,将芯片和晶圆进行分割;离子刻蚀深度为500‑550μm。本发明通过晶圆正面激光切割和晶圆反面离子刻蚀相结合的方法将晶圆进行切割,减小芯片破碎概率,且产生的应力较小,能够有效防止芯片的变型,变型范围小至0.09‑0.10μm。
  • 一种半导体切割方法
  • [发明专利]气浮导轨的镀膜方法-CN202111418972.9在审
  • 刘尖华 - 东莞新科技术研究开发有限公司
  • 2021-11-26 - 2023-05-30 - C23C4/134
  • 本发明涉及气浮导轨技术领域,公开了一种气浮导轨的镀膜方法,其通过以石英砂粉体为喷涂原料,采用大气等离子体喷涂工艺在气浮导轨的表面进行喷涂,以在所述气浮导轨的表面形成石英砂陶瓷涂层,其中,形成石英砂陶瓷涂层的喷涂工艺参数为:等离子气体氩气流量60~75slpm,等离子气体氢气流量20~25slpm,喷涂电流为700~755A,电压80~120V,喷涂距离100~120mm,采用这样的喷涂工艺参数,可以使石英砂粉体均匀充分熔融,形成的液滴迅速铺展在气浮导轨本体上,形成结构致密、结合强度高的陶瓷涂层,气浮导轨本体的蜂窝状气孔得到覆盖,杂质和腐蚀性的油脂也难以渗入,因而大大延长了气浮导轨的使用寿命,同时也给清洁工作带来了方便。
  • 导轨镀膜方法
  • [发明专利]半导体的镀膜方法-CN202111419172.9在审
  • 王汉德 - 东莞新科技术研究开发有限公司
  • 2021-11-26 - 2023-05-30 - C23C14/02
  • 本发明涉及半导体制备技术领域,公开了一种半导体的镀膜方法,通过在半导体的表面沉积Si层,再在沉积Si层后的半导体上采用0度角沉积DLC层,其中,沉积DLC层的参数包括:Ar流量为130‑170sccm,CH4流量为70‑90sccm,离子源功率为2.0~3.0kW。本发明实施例在沉积DLC层时,通过0度角沉积,使得碳原子的能量将主要集中在垂直方向,这将使DLC层更加坚硬和耐磨性能更好。
  • 半导体镀膜方法
  • [发明专利]带有镀膜结构的气浮导轨-CN202111419186.0在审
  • 刘尖华 - 东莞新科技术研究开发有限公司
  • 2021-11-26 - 2023-05-30 - C23C4/134
  • 本发明涉及气浮导轨技术领域,公开了一种包括气浮导轨本体和镀膜结构,镀膜结构设于气浮导轨本体上,镀膜结构包括石英砂陶瓷涂层;其中,石英砂陶瓷涂层的形成步骤包括:以石英砂粉体为喷涂原料,采用大气等离子体喷涂工艺在气浮导轨本体的表面进行喷涂,以在气浮导轨本体的表面形成石英砂陶瓷涂层,喷涂工艺参数为:等离子气体氩气流量60~75slpm,等离子气体氢气流量20~25slpm,喷涂电流为700~755A,电压80~120V,喷涂距离100~120mm,使石英砂粉体均匀充分熔融,形成的液滴迅速铺展在气浮导轨本体上,形成结构致密、结合强度高的陶瓷涂层,气浮导轨的蜂窝状气孔得到覆盖,杂质和腐蚀性的油脂也难以渗入,因而大大延长了使用寿命,方便清洁。
  • 带有镀膜结构导轨
  • [发明专利]带有镀膜结构的半导体-CN202111419174.8在审
  • 王汉德 - 东莞新科技术研究开发有限公司
  • 2021-11-26 - 2023-05-30 - C23C28/04
  • 本发明涉及半导体制备技术领域,公开了一种带有镀膜结构的半导体,其包括半导体本体、Si层和DLC层,所述Si设于所述半导体本体和所述DLC层之间;其中,所述DLC层0度角沉积形成,沉积DLC层的参数包括:Ar流量为130‑170sccm,CH4流量为70‑90sccm,离子源功率为2.0~3.0kW。本发明实施例在沉积DLC层时,通过0度角沉积,使得碳原子的能量将主要集中在垂直方向,这将使DLC层更加坚硬和耐磨性能更好。
  • 带有镀膜结构半导体
  • [发明专利]一种硬盘驱动器的轴承的镀膜方法-CN202111428808.6在审
  • 杨理 - 东莞新科技术研究开发有限公司
  • 2021-11-29 - 2023-05-30 - C23C14/35
  • 本发明公开了一种硬盘驱动器的轴承的镀膜方法,所述方法包括:将待镀膜的硬盘驱动器的轴承放置在镀膜夹具上,并置于真空室内;将真空室内的真空度抽至8.0×10‑4Pa,向真空室内通入氩气,使真空度保持在0.5Pa,对所述轴承的表面进行预清洗处理;将真空室内的真空度抽至5.0×10‑6Pa,向真空室内通入乙炔,使真空度保持在9.0Pa~10.0Pa,通过离子溅射在所述轴承的表面沉积形成金属层。采用本发明的技术方案能够有效减少硬盘驱动器内的金属粉尘的产生,从而防止金属粉尘掉落在硬盘上造成硬盘的划伤。
  • 一种硬盘驱动器轴承镀膜方法
  • [发明专利]一种具有镀膜层的防静电胶带-CN202111414040.7在审
  • 李荣军 - 东莞新科技术研究开发有限公司
  • 2021-11-25 - 2023-05-26 - C23C16/26
  • 本发明实施例公开了一种具有镀膜层的防静电胶带,所述防静电胶带包括:胶带基体;以及,位于所述胶带基体表面的DLC层;其中,所述DLC层通过将所述胶带基体放置在真空室内,向真空室内通入预设的碳氢气体,使真空度达到3.5*10‑4Pa,并向所述胶带基体的表面施加频率为100kHz、大小为‑90V~‑100V的电压,在所述胶带基体的表面沉积形成。采用本发明的技术方案能够通过在胶带基体的表面镀膜形成防静电胶带,其具有优良的导电性能优良,并且无需对胶带的内部进行改造。
  • 一种具有镀膜静电胶带
  • [发明专利]铜线的表面处理方法-CN202111415870.1在审
  • 刘中武 - 东莞新科技术研究开发有限公司
  • 2021-11-25 - 2023-05-26 - C23C14/02
  • 本发明公开了一种铜线的表面处理方法,该方法包括:将铜线放置在处理室内,并对所述处理室抽真空至预设真空度;向所述处理室内通入氩气;对所述铜线施加第一偏压;利用离子源产生的离子束对所述铜线表面进行清洗;启动靶源为钛靶的磁控溅射装置,以在所述铜线表面沉积钛过渡层;向所述处理室内通入氮气;控制所述磁控溅射装置维持工作,启动靶源为钛靶的电弧离子镀装置,以在所述铜线表面沉积第一氮化钛层;控制所述磁控溅射装置维持工作,并关闭所述电弧离子镀装置,以在所述铜线表面沉积第二氮化钛层。采用本发明实施例,能够在铜线的表面形成光滑致密的氮化钛膜,该氮化钛膜能增加铜线的柔韧性,并防止PCB封装后的氧化。
  • 铜线表面处理方法
  • [发明专利]金刚石粉末的加工方法-CN202111415879.2在审
  • 余周 - 东莞新科技术研究开发有限公司
  • 2021-11-25 - 2023-05-26 - C23C14/18
  • 本发明公开了一种金刚石粉末的加工方法,该方法包括:将金刚石粉末放置在处理室内;向所述处理室内通入混合气体,使得所述处理室内的气压达到预设气压;其中,所述混合气体包括氩气和氧气;启动所述处理室内的金属靶,对所述金属靶进行溅射,以在所述金刚石粉末上形成金属层。采用本发明实施例,能够在金刚石粉末的表面形成均匀致密的金属膜层,从而能够将金刚石粉末表面的批锋钝化,以减少在研磨过程中对产品造成的划痕。
  • 金刚石粉末加工方法

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