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[实用新型]一种集成电路SIP封装结构-CN202220717426.9有效
发明人：周颖;邵勇;张效;邵天 -专利权人：和鑫电子科技（江苏）有限公司
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成电路SIP封装结构，包括基座以及固定板，固定板放置于基座上表面，固定板上表面中间位置设有转动座，转动座上方设有转动板，转动板上表面中间位置安装有放置板，放置板外部两侧分别设有两组固定组件，两组固定组件分别位于转动板上表面两侧，转动板下表面分别设有支撑组件以及转动组件，基座内部下端设有辅助固定组件；实际进行使用时，通过转动组件以及两组支撑组件的配合使用，可带动转动板进行转动，从而得以带动固定在转动板上方的封装件进行转动，以便于对封装件的不同位置进行焊接工作，通过放置板以及两组固定组件间的配合使用，可将待焊接的封装件平稳的固定在转动板上方，从而得以稳定进行焊接工作。
一种集成电路 sip 封装结构

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN202110441232.0在审
发明人：罗翊仁;丘世仰;张庆弘;施江林 -专利权人：南亚科技股份有限公司
申请日： 2021-04-23 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置的制造方法，包括接合第二装置晶圆至第一装置晶圆，以使包括融熔接合接口的第一接合接口形成于所述第一装置晶圆及所述第二装置晶圆之间，其中所述第一装置晶圆与所述第二装置晶圆为相同类型的装置晶圆。本发明也提供一种半导体装置。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN202110442227.1在审
发明人：罗翊仁;丘世仰;张庆弘;施江林 -专利权人：南亚科技股份有限公司
申请日： 2021-04-23 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置的制造方法，包括接合第二装置晶圆至第一装置晶圆，以使包括介电质对介电质接合接口和金属对金属接合接口的第一接合接口形成于所述第一装置晶圆及所述第二装置晶圆之间，其中所述第二装置晶圆电性耦合至所述第一装置晶圆，且所述第一装置晶圆与第二装置晶圆为相同类型的装置晶圆。本发明也提供一种半导体装置。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]集成电路的封装件及其形成方法-CN202010397863.2有效
发明人：吴志伟;郭立中;王卜;施应庆;卢思维;叶宫辰 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-05-12 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：本申请的实施例提供了集成电路的封装件以及形成封装件的方法，方法包括：将第二封装元件接合至第一封装元件，将第三封装元件接合至第一封装元件，将伪管芯附接至第一封装元件，将第二封装元件、第三封装元件和伪管芯包封在密封剂中，并且执行平坦化工艺以使第二封装元件的顶面与密封剂的顶面齐平。在平坦化工艺之后，密封剂的上部与伪管芯重叠。锯切穿过伪管芯以将伪管芯分离为第一伪管芯部分和第二伪管芯部分。密封剂的上部被锯切穿过。
集成电路封装及其形成方法

[发明专利]半导体器件及其形成方法-CN202010242219.8有效
发明人：余振华;郭鸿毅;刘重希;蔡豪益;谢政杰;于宗源 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-03-31 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：公开了封装的半导体器件及其形成方法，该封装的半导体器件包括附接至再分布结构的第一管芯、附接至第一管芯的第二管芯以及围绕第一管芯和第二管芯的模塑料。在实施例中，方法包括在第一再分布结构上方形成电耦接至第一再分布结构的第一导电柱；将第一管芯附接至第一再分布结构，第一管芯包括第二导电柱；在邻近第二导电柱的位置将第二管芯附接至第一管芯；用密封剂密封第一导电柱、第一管芯和第二管芯；在密封剂、第一导电柱、第一管芯和第二管芯上方形成第二再分布结构；并且将第三管芯接合至第一再分布结构。
半导体器件及其形成方法

[发明专利]筒式检查锚定物-CN202080086250.5在审
发明人：戈尔拉玛瑞扎·恰吉;埃桑诺拉·法蒂 -专利权人：维耶尔公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：本公开涉及一种使用粘合垫在背板上集成微型装置的方法。所述方法具备具有微型装置的衬底，其中选择性微型装置经由连接所述微型装置上的垫与所述背板上的相应垫来粘合，形成锚定物，以及通过分离所述微型装置衬底将粘合的选择性微型装置组留在所述背板上。
检查锚定

[发明专利]集成电路封装件的形成方法-CN202210348276.3在审
发明人：吴逸文;郭宏瑞;何明哲 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-06-28 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了集成电路封装件的形成方法。该方法包括：在载体上形成第一绝缘层；在所述第一绝缘层上方形成第一再分布层(RDL)；在所述第一绝缘层和所述第一再分布层上方形成第二绝缘层；在所述第二绝缘层上方形成第二再分布层；将集成电路管芯的第一面附接到所述第二绝缘层；在所述集成电路管芯上方和周围形成第三绝缘层；在所述第三绝缘层中同时形成导电通孔和第三再分布层；以及去除所述载体以暴露所述第一绝缘层。
集成电路封装形成方法

[发明专利]形成管芯堆叠件的方法及集成电路结构-CN202010250523.7有效
发明人：余振华;蔡仲豪;王垂堂 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-04-01 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：方法包括减薄器件管芯的半导体衬底，以露出延伸至半导体衬底中的衬底通孔；以及形成第一再分布结构，形成第一再分布结构包括在半导体衬底上方形成第一多个介电层，以及在第一多个介电层中形成第一多个再分布线。第一多个再分布线电连接至衬底通孔。该方法还包括将第一存储器管芯放置在第一再分布结构上方，以及在第一再分布结构上方形成第一多个金属柱。第一多个金属柱电连接至第一多个再分布线。将第一存储器管芯密封在第一密封剂中。在第一多个金属柱和第一存储器管芯上方形成电连接至第一多个金属柱和第一存储器管芯的第二多个再分布线。本发明的实施例还涉及形成管芯堆叠件的方法及集成电路结构。
形成管芯堆叠方法集成电路结构

[发明专利]一种多芯片封装及其制造方法-CN202010616944.7有效
发明人：侯新飞 -专利权人：中山市优帝智能科技有限公司
申请日： 2020-07-01 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：本发明提供了一种多芯片封装及其制造方法。本发明的多芯片封装利用在倾斜的侧面形成通孔电连接至芯片的有源区，可以实现短路径的电连接至衬底基板，且可以实现小型化封装，节省横向空间；并且每个芯片的另一侧面可以实现芯片与芯片的灵活互连，保证多芯片封装的灵活性和高集成度。
一种芯片封装及其制造方法

[发明专利]显示装置的制造方法及显示装置-CN202010722275.1有效
发明人：杨轩;张逵;王广;林建宏;颜家煌 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2020-07-24 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：本申请提供一种显示装置的制造方法，先提供一阵列基板，且所述阵列基板一侧设有多个用于容纳第一组焊盘的第一容纳槽、多个用于容纳第二组焊盘的第二容纳槽，以及多个用于容纳第三组焊盘的第三容纳槽；然后采用第一胶材和第二胶材先后填充所述第一容纳槽和所述第二容纳槽；再在所述第三容纳槽中设置第三发光器件；先后解胶所述第二胶材和所述第一胶材后在所述第二容纳槽和所述第一容纳槽中先后设置所述第二发光器件和所述第一发光器件。本方法通过所述第一胶材和所述第二胶材的逐步保护和解胶，使得不同的容纳槽能逐步露出，便于保证各发光器件的安装位置准确。本申请还涉及采用该方法制造的显示装置。
显示装置制造方法

[发明专利]LED芯片的转移方法-CN202011063217.9在审
发明人：林智远;闫晓林;谢相伟 -专利权人： TCL科技集团股份有限公司
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：本申请涉及显示阵列技术领域，公开了一种LED芯片的转移方法，包括：提供基板，向基板放入混有LED芯片的溶液；加热以蒸发所述溶液，使所述LED芯片置于所述基板上，以完成所述转移，通过将混有LED芯片的溶液投入到设有间隔排布电极的基板上，溶液在基板上自由流动，带动LED芯片随机运动，当溶液蒸发后，LED芯片被沉淀在基板上，可以使得LED芯片能够在基本上接近均匀分布，且LED芯片的两个电极之间的间距大于基板上的任两个相邻电极之间的最小距离，并且有最大的概率两个LED电极的两个电极落在不同的电极上并且电接触，完成转移过程，整个制作工艺过程简单。
led 芯片转移方法

[发明专利]LED芯片的键合方法-CN202011066283.1在审
发明人：林智远;谢相伟 -专利权人： TCL科技集团股份有限公司
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：本申请涉及显示阵列技术领域，公开了一种LED芯片的键合方法，包括：通过溶液法将LED芯片转移到背板上，其中，所述溶液混有助焊剂或光刻胶；加热以蒸发所述溶液，使所述LED芯片置于所述背板上，得到键合后的LED芯片。通过溶液法将LED芯片转到背板上，溶液在基板上自由流动，带动LED芯片随机运动，当溶液蒸发后，LED芯片被随机沉淀在背板上与电极电接触；并且溶液中混有用于加强固定的助焊剂或光刻胶，当溶液蒸发后，固定胶将在两个芯片电极与基板电极之间形成固定电学及机械连接，从而加强LED芯片与背板电极之间电学接触和机械保护，同时整个制作工艺过程简单，成本低。
led 芯片方法

[发明专利]一种若干个多芯片/硅转接板组件的倒装焊叠层组装方法-CN202011174060.7有效
发明人：汤姝莉;赵国良;张健;薛亚慧;袁海;杨宇军;郝沄 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：本发明一种若干个多芯片/硅转接板组件的倒装焊叠层组装方法，所述方法包括步骤1，在硅转接板的倒装焊区域涂抹助焊剂，或用若干个倒装焊芯片蘸取助焊剂，将芯片焊球分别与硅转接板焊盘对位后贴片；步骤2，将初步形成的组件真空回流焊接，之后清洗进行倒装焊芯片的底部填充及硅转接板背面的植球，重复得若干个多芯片/硅转接板组件；步骤3，在管壳的倒装焊区域涂抹助焊剂，选取靠近中心位置和高度最高的倒装焊芯片表面作为拾取点，分别将组件与管壳对位后贴片；步骤4，将形成的模块真空回流焊接，清洗再进行硅转接板的底部填充，能够显著提高组装效率，提高倒装焊质量，兼容不同厚度、尺寸的倒装焊芯片组装，具有重要的社会效益和经济价值。
一种若干芯片转接组件倒装焊叠层组装方法

[发明专利]一种半导体封装的制备方法-CN202010371287.4有效
发明人：侯新飞 -专利权人：深圳芯闻科技有限公司
申请日： 2020-05-06 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：本发明提出的一种半导体封装的制备方法，包括以下步骤：在第一载板上设置第一半导体芯片，在所述第一半导体芯片的四周侧面形成多个第一沟槽，在所述第一沟槽中形成第一导电结构，在所述第一半导体芯片的所述第二表面上形成第一布线层，在所述第一半导体芯片上设置第二半导体芯片，在所述第二半导体芯片的四周侧面形成多个第二沟槽，在所述第二沟槽中形成第二导电结构，在所述第二半导体芯片的上表面上形成第二布线层，在所述第二半导体芯片上设置第三半导体芯片，接着形成封装胶层以覆盖所述第一、第二、第三半导体芯片，将所述第一半导体芯片安装在线路基板上。
一种半导体封装制备方法

[发明专利]高吞吐量的缩微印刷工艺-CN202080044030.6在审
发明人：戈尔拉玛瑞扎·恰吉 -专利权人：维耶尔公司
申请日： 2020-06-18 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：实施例公开在受体衬底上转移选定的微装置的方法。在一个实施例中，可以提供包含发光装置(LED)阵列的高分辨率显示器以辅助转移所述微装置。所述LED阵列可以选择性地通过使用光来释离层或固化接合层。显示器中的像素可以对应于一组选定的微装置而以预定义强度开启，以从供体衬底释离选定的微装置组。
吞吐量缩微印刷工艺