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[发明专利]一种多腔体图像采集处理微系统模块及制作方法-CN202210080956.1在审
发明人：张庆学;唐磊;匡乃亮;赵超;汤姝莉;刘宗溪 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2022-01-24 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开一种多腔体图像采集处理微系统模块及制作方法，包括：第一腔体由散热盖板与管壳封闭而成；第二腔体由密封组件、管壳与可伐盖板封闭而成；第三腔体由管壳、密封组件、玻璃盖板与可伐盖板封闭而成；密封组件位于管壳上；散热盖板位于管壳一侧；壳体组件位于第一腔体内管壳一侧；可编程逻辑单元、高性能处理器和数据缓存单元固定在壳体组件和散热盖板之间；信号处理单元和存储单元位于第二腔体内管壳一侧，图像传感器固定可伐盖板上，玻璃盖板与可伐盖板由密封组件固定在管壳上。本发明采用三维立体集成技术提高芯片集成密度，缩短芯片线路距离，提高芯片电气性能稳定性，采用多腔体分布技术实现大功率芯片散热，提升微系统模块可靠性。
一种多腔体图像采集处理系统模块制作方法

[发明专利]一种基于硅基板倒装焊的多芯片多组件叠层结构-CN202210087366.1在审
发明人： 汤姝莉;赵国良;邵领会;张健;薛亚慧 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2022-01-25 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供一种基于硅基板倒装焊的多芯片多组件叠层结构，多个倒装焊芯片，多个硅基板和管壳，倒装焊芯片设置在硅基板上，硅基板设置在管壳上；倒装焊芯片与硅基板之间设置有凸点；所述倒装焊芯片与硅基板通过凸点连接；硅基板与管壳之间设置有焊球。硅基板与管壳通过焊球连接。硅基板上设置有用于电信号传输的通孔；凸点采用阵列形式排布，相邻两个凸点的球心间距不小于凸点直径的1.6倍。焊球采用阵列形式排布。本发明通过多个芯片倒装焊至一个硅基板上，多个芯片/硅基板组件再焊至一个管壳内。硅基板的上下表面能够实现不同尺寸及间距焊球之间的转接，可避免管壳制造工艺极限对倒装焊芯片凸点数量及尺寸的限制。
一种基于硅基板倒装芯片组件结构

[发明专利]一种通过派瑞林气相沉积提高变压器绝缘耐压的方法-CN202210087357.2在审
发明人： 汤姝莉;赵国良;邵领会;冯春苗;薛亚慧 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2022-01-25 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H01F27/34 文献下载
摘要：本发明提供一种通过派瑞林气相沉积提高变压器绝缘耐压的方法，当采用磁罐与骨架结构的变压器时，通过将第一漆包线绕制在骨架上得到绕组，对预处理后的绕组表面进行气相沉积派瑞林制备得到具有派瑞林膜层的绕组，对气相沉积后的具有派瑞林膜层的绕组与磁罐进行组装得到变压器，对完成组装后的变压器进行二次气相沉积派瑞林膜层；当采用磁芯结构的变压器时，通过将预处理后的磁芯表面进行气相沉积派瑞林制备得到具有派瑞林膜层的磁芯，对气相沉积后的具有派瑞林膜层的磁芯进行变压器的绕制，对完成绕制后的变压器进行二次气相沉积派瑞林膜层。有效解决了混合集成电路时变压器初、次级之间击穿及变压器与管壳间放电等导致电路失效的问题。
一种通过派瑞林气相沉积提高变压器绝缘耐压方法

[发明专利]一种若干个多芯片/硅转接板组件的倒装焊叠层组装方法-CN202011174060.7有效
发明人： 汤姝莉;赵国良;张健;薛亚慧;袁海;杨宇军;郝沄 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：本发明一种若干个多芯片/硅转接板组件的倒装焊叠层组装方法，所述方法包括步骤1，在硅转接板的倒装焊区域涂抹助焊剂，或用若干个倒装焊芯片蘸取助焊剂，将芯片焊球分别与硅转接板焊盘对位后贴片；步骤2，将初步形成的组件真空回流焊接，之后清洗进行倒装焊芯片的底部填充及硅转接板背面的植球，重复得若干个多芯片/硅转接板组件；步骤3，在管壳的倒装焊区域涂抹助焊剂，选取靠近中心位置和高度最高的倒装焊芯片表面作为拾取点，分别将组件与管壳对位后贴片；步骤4，将形成的模块真空回流焊接，清洗再进行硅转接板的底部填充，能够显著提高组装效率，提高倒装焊质量，兼容不同厚度、尺寸的倒装焊芯片组装，具有重要的社会效益和经济价值。
一种若干芯片转接组件倒装焊叠层组装方法

[发明专利]一种倒装焊芯片的双通道气密性封装结构及其工艺-CN202011057413.5在审
发明人： 汤姝莉;赵国良;张健;薛亚慧 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种倒装焊芯片的双通道气密性封装结构及其工艺，属于电子封装领域。倒装焊芯片安装在管壳上，倒装焊芯片的上方安装有热沉，热沉上方安装有盖板，且本发明在盖板、封焊环及管壳的连接处焊接，构成了密闭腔体，能够解决非气密性封装倒装焊芯片导致器件使用寿命较短的问题。同时采用激光熔封的方式对厚度较大的盖板进行气密性封装，可有效避免盖板在机械或热应力下发生较大形变，从而降低倒装焊芯片受到的应力，防止倒装焊点发生开裂。本发明的气密性封装结构具有上下双面散热通道，与仅经过凸点的单散热通道相比，增加了芯片上方热沉与盖板的双通道进行散热时，整体热阻可降低数倍。
一种倒装芯片双通道气密性封装结构及其工艺

[发明专利]一种高红硬性含硼高速钢及其制备方法-CN201810142393.8在审
发明人：邢建东;任相羿;符寒光;李烨飞;高义民;汤姝莉;郑开宏;王娟 -专利权人：西安交通大学;广东省材料与加工研究所
申请日： 2018-02-11 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： C22C38/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种高红硬性含硼高速钢及其制备方法，属于耐磨材料技术领域。该材料的具体化学成分如下(wt％)：1.0‑3.0B，0.2‑0.8C，5.0‑7.0Cr，3.0‑6.0Mo，0.5‑2.0Al，0.5‑1.5Si，0.5‑1.5V，0.5‑1.5Mn，其余为Fe。该材料具有优良的耐磨性、红硬性，和极佳的淬透性，仅在空气中冷却就可获得高硬度，非常适用于轧辊等应用于高温磨损工况下的部件制备。另外，该种材料生产成本低，生产工艺简便，具有较好的推广应用价值。
制备含硼高速钢耐磨性轧辊材料生产高温磨损耐磨材料淬透性高硬度红硬性生产工艺冷却应用

[发明专利]一种Fe、W、C三元相碳化物Fe₃W₃C及其制备方法-CN201310675889.9有效
发明人：孙良;李烨飞;高义民;汤姝莉 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2013-12-11 - 公布日： 2014-05-28 - 主分类号： C04B35/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种Fe、W、C三元相碳化物Fe₃W₃C的制备方法，采用还原铁粉、W粉、碳粉作为反应物原料，按Fe/W/C=（3～4）:（3～4）：（1～2）的化学计量比配制成Fe-W-C混合粉末。将一定量原料混合粉末与磨球加入球磨罐后，对球磨罐抽真空后通入氩气，在氩气保护下球磨。对于Fe-W-C混合粉末进行30～50h。球磨采用直径7～12mm的钢球，球料比为（7～10）:1，球磨机转速为400～500r/min。球磨完毕后，通过手套箱将开罐取粉，然后对球磨后的粉末通过拉伸机对粉末进行压坯，选取压力为400～600MPa，模具尺寸为Φ10～30空心圆柱。经过压坯后，放入SL63-7B真空碳管炉进行烧结，加热速度：10～50℃/min，在1000℃～1500℃下保温0.5～2小时后随炉冷至室温，取出则得到以三元碳化物Fe₃W₃C为主的块体材料。
一种 fe 三元碳化物 sub 及其制备方法

[发明专利]一种浆料涂挂表面活化ZTA颗粒增强钢铁基复合耐磨件的制备方法-CN201410029318.2有效
发明人： 汤姝莉;李烨飞;高义民;邢建东;郑开宏;孙良 -专利权人：西安交通大学;广州有色金属研究院
申请日： 2014-01-22 - 公布日： 2014-05-14 - 主分类号： B22F7/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种浆料涂挂表面活化ZTA颗粒增强钢铁基复合耐磨件的制备方法，具体实施方法为：1）将多元活性元素粉末混合均匀后放入液体粘结剂中分散均匀形成浆料；2）使浆料涂挂于ZTA颗粒表面后，填入石墨模具施压烧结得到多孔预制块；3）将预制块固定于铸型特定位置并浇注金属液，冷却脱模后得到复合耐磨件。本发明中引入的活性元素可提高界面润湿性和结合强度，浆料涂挂的方法有助于活性元素在颗粒表面的均匀化。预制块的形状、尺寸可通过模具进行控制，适用于不同种类耐磨件的制备。复合层中交互分布的增强相和基体可保证耐磨件在高应力作用下具有高耐磨性和较长的使用寿命，极大提高了经济效益。
一种浆料挂表活化 zta 颗粒增强钢铁复合耐磨制备方法

[发明专利]一种活性元素烧结ZTA颗粒增强钢铁基复合磨辊及磨盘的制备方法-CN201410030019.0有效
发明人： 汤姝莉;李烨飞;高义民;邢建东;郑开宏;孙良 -专利权人：西安交通大学;广州有色金属研究院
申请日： 2014-01-22 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： B22D23/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种活性元素烧结ZTA颗粒增强钢铁基复合磨辊及磨盘的制备方法，具体实施方法为：1）将多元活性元素粉末混合均匀后加入适量粘结剂与ZTA颗粒充分搅拌，使得活性元素粉末均匀包覆在颗粒表面，填入石墨模具加压后烘干；2）烧结得到多孔预制块；3）将预制块固定在铸型特定位置并浇注金属液，冷却脱模后得到复合磨辊或磨盘。本发明中ZTA颗粒预制块的形状、尺寸可通过模具进行控制，工艺简单，具有较高的生产效率、成品率和实用性。另外，界面处引入的活性元素可提高界面润湿性和结合强度，增强相与基体交互分布的复合层结构可保证磨辊及磨盘在高应力作用下具有较长的服役寿命。
一种活性元素烧结 zta 颗粒增强钢铁复合磨盘制备方法

[发明专利]一种活性元素烧结ZTA颗粒增强钢铁基复合锤头的制备方法-CN201410029952.6有效
发明人： 汤姝莉;李烨飞;高义民;邢建东;郑开宏;孙良 -专利权人：西安交通大学;广州有色金属研究院
申请日： 2014-01-22 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： B22D23/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种活性元素烧结ZTA颗粒增强钢铁基复合锤头的制备方法，将活性元素粉末混合均匀，加入适量粘结剂与ZTA颗粒搅拌混合，填入蜂巢状模具压制后烘干；烧结得到蜂巢状预制块；将蜂巢状预制块固定在铸型预留位置并浇注金属液，冷却脱模后得到复合锤头。本发明中ZTA颗粒预制块的烧结工艺简单，其形状、尺寸可通过模具进行控制，同时复合锤头的铸渗工艺具有较高的生产效率、成品率和普适性。另外，界面处引入的活性元素可提高界面结合强度，具有钉扎效应的复合层结构赋予复合锤头较好的抗冲击性。
一种活性元素烧结 zta 颗粒增强钢铁复合锤头制备方法

[发明专利]一种Fe、W、C三元相碳化物Fe₆W₆C及其制备方法-CN201310676004.7有效
发明人：孙良;李烨飞;高义民;汤姝莉 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2013-12-11 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： C22C1/05 文献下载
摘要：本发明涉及一种Fe、W、C三元相碳化物Fe6W6C及其制备方法,主要采取以下步骤：采用还原铁粉（纯度99%，粒度小于150μm，国药集团）、W粉（纯度99.9%，粒度小于150μm，国药集团）、碳粉（纯度99.9%，国药集团）作为反应物原料，按Fe：W：C=（4～6）:（4～6）：（1～2）的化学计量比配制成Fe-W-C混合粉末。将一定量原料混合粉末与磨球加入球磨罐后，对球磨罐抽真空后通入氩气，在氩气保护下放在QM-3SP4行星式球磨机进行球磨。对于Fe-W-C混合粉末进行30～50h。球磨采用直径0.7mm的钢球，球料比为（7～10）:1，球磨机转速为400～500r/min。取出则得到以三元相碳化物Fe6W6C。
一种 fe 三元碳化物 sub 及其制备方法

[发明专利]一种气氛保护手套袋-CN201310329948.7有效
发明人：孙良;李烨飞;高义民;汤姝莉;周寰林 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2013-07-31 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种气氛保护手套袋，包括带有抽气阀门以及进气阀门的透明塑料薄膜袋体；透明塑料薄膜袋体的内侧面设置有一双塑料手套，透明塑料薄膜袋体外底面设置有用于将透明塑料薄膜袋体固定在桌面上以维持透明塑料薄膜袋体底面形状的塑料吸盘；取物箱从圆形开口处放入透明塑料薄膜袋体内部，取物箱的上部设置有支撑圈，支撑圈的周边设置有与第一密封条相配套的对取物箱进行密封的第二密封条。本发明能够保证在不接触空气，气氛保护的环境下进行操作，从而保证操作的安全进行。相比于手套箱，有便携、省时省力、经济的优点，更适合短时间、小件物品的气氛保护下操作。并能做到为防止交叉污染，可一次性使用，真正做到了简单，低成本，高效率。
一种气氛保护手套

[发明专利]一种低温球磨实验装置-CN201310330016.4无效
发明人：孙良;李烨飞;高义民;汤姝莉;周寰林 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2013-07-31 - 公布日： 2013-11-13 - 主分类号： B02C17/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种低温球磨实验装置，包括设置在密封箱内的行星式低温球磨机，低温气体产生装置通过带有气体温控装置的管道连接到进气口上，冷却气体最终由开设在密封箱的顶部的排气口排出；密封箱的后端安装有驱动装置，驱动装置通过安装在密封箱底部的传动装置带动行星式低温球磨机转动，传动装置安装在机座内。本发明将低温气体产生装置所产生的低温气体通入到密封箱中，在驱动机构驱动行星式低温球磨机转动的同时，利用低温气体来获得低温球磨的低温温度，并预冷球磨罐，达到节能的作用，最后气体由密封箱顶部的排气孔排出，实现了能够精确、高效、快捷的制备更加细小、钝化的纳米粉末颗粒的球磨装置。
一种低温实验装置

[发明专利]一种硬质合金预制体的制备方法及采用该硬质合金预制体制备复合耐磨件的方法-CN201310075344.4有效
发明人： 汤姝莉;李烨飞;高义民;邢建东;郑开宏 -专利权人：西安交通大学;广州有色金属研究院
申请日： 2013-03-11 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： B22F3/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种硬质合金预制体的制备方法及采用该硬质合金预制体制备复合耐磨件的方法，硬质合金预制体的制备方法为：1）以碳化钨粉末和还原铁粉为原料，加入过程控制剂混匀形成混合浆料；2）向混合浆料中加入有机成型剂后经过预压、过筛造粒及压模得到压坯；3）将压坯进行蒸空烧结，得到硬质合金预制体。采用该硬质合金预制体制备复合耐磨件的方法为：1）将合金预制体放置预制备耐磨件的铸型表面；2）将熔炼好的金属液浇入铸型，结合后冷却脱模；3）热处理并冷却得到复合耐磨件。本发明硬质合金预制体的制备方法简单，可批量生产，成品率高；进一步制备的复合耐磨件，硬度和耐磨性高，在工作时安全性更高，使用寿命更长。
一种硬质合金预制制备方法采用体制复合耐磨

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