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[发明专利]一种用于5G移动终端的存储元件封装及其形成方法-CN202011251335.2有效
发明人： 侯新飞;崔文杰 -专利权人：苏州明彰半导体技术有限公司
申请日： 2020-11-11 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于5G移动终端的存储元件封装及其形成方法，在本发明的用于5G移动终端的存储元件封装的形成过程中，通过在相邻的存储元件之间设置一层树脂层，并通过设置各存储元件之间的树脂层的厚度逐渐减少，一方面可以确保在存储元件安装时避免存储元件之间直接接触，进而降低存储元件碎裂的风险，且通过优化各存储元件的表面的树脂层具体厚度范围，确保存储元件封装的承载性能的同时，尽量减少整个存储元件封装厚度，实现了小型化存储元件封装的设计。且通过设置各布线层的一部分嵌入到各树脂层周边的凹槽中，进而在存储元件封装的两侧面分别设置控制芯片和缓存芯片，有效提高了整个存储元件封装的集成度。
一种用于移动终端存储元件封装及其形成方法

[发明专利]一种用于5G设备的半导体存储封装及其制备方法-CN202011252941.6有效
发明人： 侯新飞;崔文杰 -专利权人：苏州明彰半导体技术有限公司
申请日： 2020-11-11 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于5G设备的半导体存储封装及其制备方法，通过在有机模塑层的一侧设置多个第一凸起，并在有机模塑层的该侧的边缘处设置第一凹槽，进而使得第一金属布线层的一部分位于所述第一凸起的表面，所述第一金属布线层的另一部分嵌入到所述第一凹槽中，上述结构的设置可以降低半导体存储封装生产和使用过程中因碰撞、弯折等导致线路损坏的几率。而在后续的制备过程中，通过在所述线路基板中设置一凹腔，进而将半导体控制芯片设置于该凹腔中，进而可以在所述线路基板的上表面和下表面分别设置多个第一半导体存储模块，可以有效增加存储模块的数量，进而可以提高半导体存储封装的集成度。
一种用于设备半导体存储封装及其制备方法

[发明专利]一种用于5G智能设备的多存储芯片堆叠封装构件及其制备方法-CN202011251340.3有效
发明人： 侯新飞;崔文杰 -专利权人：苏州钜升精密模具有限公司
申请日： 2020-11-11 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于5G智能设备的多存储芯片堆叠封装构件及其制备方法，通过在模塑封装层上旋涂PEDOT:PSS水溶液、银纳米线悬浮液以及氧化石墨烯水溶液以形成线路层，先利用成膜性能优异的PEDOT:PSS形成一有机导电层，进而在有机导电层上形成一银纳米线网格，接着在所述银纳米线网格上形成一氧化石墨烯层，氧化石墨烯层的存在可以有效地使银纳米线网格中的相互接触的银纳米线的接合更加紧密，进而形成导电性能优异、稳固性好的线路层，进而可以将其应用于多存储芯片堆叠封装构中，以代替现有的常规布线结构，有效降低成本。进一步的，通过在模塑封装层上形成多个凹槽结构，进而使得线路层嵌入并填满所述凹槽结构，进一步提高了线路层的稳固性和可弯折性能。
一种用于智能设备存储芯片堆叠封装构件及其制备方法

[发明专利]一种堆叠电子组件及其制造方法-CN202010801606.0有效
发明人： 侯新飞;秦岭 -专利权人：深圳市华芯控股有限公司
申请日： 2020-08-11 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供了一种堆叠电子组件及其制造方法。本发明预先形成由激光活化材料形成的聚合物点，然后烧蚀并活化所述聚合物点以形成凹槽结构和金属纳米颗粒，该凹槽用于容纳所述金属颗粒和对准键合的其他导电柱，而金属纳米颗粒实现上下导电柱的接合，可以抵消高度差，且能够保证接合的可靠性。金属纳米颗粒的接合比传统的焊料接合的强度要好。
一种堆叠电子组件及其制造方法

[发明专利]一种电子组件及其制造方法-CN202010800956.5有效
发明人： 侯新飞;秦岭 -专利权人：广东天浩智能科技有限公司
申请日： 2020-08-11 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明提供了一种电子组件及其制造方法。本发明通过激光活化聚合物材料形成金属纳米颗粒层实现上下的导电柱和连接柱的接合，可以抵消高度差，且能够保证接合的可靠性。金属纳米颗粒层的接合比传统的焊料接合的强度要好。此外，金属密封环可以减小基板的应力并能够实现密封和接地，金属密封环的接合力的较好。
一种电子组件及其制造方法

[发明专利]一种多芯片堆叠封装及其制造方法-CN202010800942.3有效
发明人： 侯新飞;秦岭 -专利权人：山东睿芯半导体科技有限公司
申请日： 2020-08-11 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供了一种多芯片堆叠封装及其制造方法。本发明在多个导电柱之间形成激光活化聚合物材料，然后烧蚀并活化所述激光活化聚合物材料以形成金属纳米颗粒，该金属纳米颗粒实现上下导电柱的接合，可以抵消高度差，且能够保证接合的可靠性。金属纳米颗粒的接合比传统的焊料接合的强度要好。在另一实施例中，金属纳米颗粒与金属柱的侧壁上的聚合物层不连接，可以节省材料的同时，实现金属侧面保护和防止金属纳米颗粒的侧面攀爬。
一种芯片堆叠封装及其制造方法

[发明专利]一种多芯片封装及其制造方法-CN202010616944.7有效
发明人： 侯新飞 -专利权人：中山市优帝智能科技有限公司
申请日： 2020-07-01 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：本发明提供了一种多芯片封装及其制造方法。本发明的多芯片封装利用在倾斜的侧面形成通孔电连接至芯片的有源区，可以实现短路径的电连接至衬底基板，且可以实现小型化封装，节省横向空间；并且每个芯片的另一侧面可以实现芯片与芯片的灵活互连，保证多芯片封装的灵活性和高集成度。
一种芯片封装及其制造方法

[发明专利]一种芯片集成电路封装及其制造方法-CN202110070325.7有效
发明人： 侯新飞;崔文杰 -专利权人：广西桂芯半导体科技有限公司
申请日： 2021-01-19 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片集成电路封装及其制造方法。本发明利用可激光活化有机物层和塑封层形成密封结构，摒弃了传统的基板或引线框封装，可以实现薄型化。可以极为简便的形成弯曲型封装或竖直封装结构，并且可以保证弯曲处的电连接的可靠性。可激光活化有机物层的基体材料与塑封层材料选择为相同的材料，可以保证两者之间的粘合力以提高塑封效果，且可以使得活化的金属进入塑封层内，保证活化金属与塑封层的粘附力。
一种芯片集成电路封装及其制造方法

[发明专利]一种RF射频通信模块及其制造方法-CN202010744455.X有效
发明人： 侯新飞;崔文杰 -专利权人：深圳市邦测检测技术有限公司
申请日： 2020-07-29 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供了一种RF射频通信模块及其制造方法。其将RF射频芯片设置于基板的倒凸型凹槽内，可以防止RF射频芯片对基板上其他芯片的干扰，可以保证导线的信号传输，保证导线电连接的可靠性和灵活性。本发明的着重记载了导线的接点焊接方式，且还利用额外的冗余焊盘进行导线的一次布置，其不仅可以保证导线的灵活性，还可以实现RF射频芯片的多功能电连接至其他芯片。
一种 rf 射频通信模块及其制造方法

[发明专利]一种智能功率芯片结构及其制造方法-CN202110070313.4有效
发明人： 侯新飞;崔文杰 -专利权人：杭州梵特斯科技有限公司
申请日： 2021-01-19 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供了一种智能功率芯片结构及其制造方法。本发明利用可激光活化有机物层和塑封层形成密封结构，摒弃了传统的基板或引线框封装，可以实现薄型化。激光活化形成的金属焊盘以及散热金属层和密封金属环，相较于现有技术的金属镀层，具有更好的粘附力。可激光活化有机物层的基体材料与塑封层材料选择为相同的材料，可以保证两者之间的粘合力以提高塑封效果，且可以使得活化的金属进入塑封层内，保证活化金属与塑封层的粘附力。
一种智能功率芯片结构及其制造方法

[发明专利]一种半导体封装的制备方法-CN202010371287.4有效
发明人： 侯新飞 -专利权人：深圳芯闻科技有限公司
申请日： 2020-05-06 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：本发明提出的一种半导体封装的制备方法，包括以下步骤：在第一载板上设置第一半导体芯片，在所述第一半导体芯片的四周侧面形成多个第一沟槽，在所述第一沟槽中形成第一导电结构，在所述第一半导体芯片的所述第二表面上形成第一布线层，在所述第一半导体芯片上设置第二半导体芯片，在所述第二半导体芯片的四周侧面形成多个第二沟槽，在所述第二沟槽中形成第二导电结构，在所述第二半导体芯片的上表面上形成第二布线层，在所述第二半导体芯片上设置第三半导体芯片，接着形成封装胶层以覆盖所述第一、第二、第三半导体芯片，将所述第一半导体芯片安装在线路基板上。
一种半导体封装制备方法

[发明专利]一种半导体管芯的封装构件及其制备方法-CN202010371494.X有效
发明人： 侯新飞 -专利权人：广州市锐骏半导体有限公司
申请日： 2020-05-06 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提出一种半导体管芯的封装构件及其制备方法，包括以下步骤：在线路基板上设置一半导体管芯，对所述半导体管芯的四周边缘进行刻蚀，使得所述半导体管芯四周的侧面为倾斜侧表面，接着在所述半导体管芯上依次形成第一聚乙烯醇层、第一银纳米线层、第二聚乙烯醇层、第二银纳米线层、第三聚乙烯醇层、第三银纳米线层，接着形成模塑层，在所述模塑层中形成导电结构，使得所述导电结构与所述半导体管芯的所述下表面的边缘的间距小于5微米，使得所述导电结构与所述线路基板电连接，接着进行切割工艺，以形成半导体管芯的封装构件。
一种半导体管芯封装构件及其制备方法

[实用新型]一种反应器冷氢管间隙挡板封堵设备-CN202120621622.1有效
发明人：巴仲凯;王国辉;曹致;李世兵;许营超;刘凯;侯新飞;李健康;李学智 -专利权人：万达集团股份有限公司;山东天弘化学有限公司
申请日： 2021-03-27 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： B01J19/32 文献下载
摘要：本实用新型涉及间隙挡板封堵设备技术领域，具体地说是一种反应器冷氢管间隙挡板封堵设备，包括封堵设备和套设在所述封堵设备下的环形钢网，所述封堵设备包括对称设置的第一半环和第二半环，所述第一半环和第二半环上设有相互对称的第一固定板和第二固定板，所述第一固定板和第二固定板上设有相互对称的第一管套和第二管套，所述第一半环侧壁上设有放置槽，在所述放置槽内壁处设有带开口的T型放置腔，所述放置腔内固定设有尺带组件。本实用新型设置的封堵设备不会因为反应器内的溶剂产生反应失去封堵效果，与环形钢网配合，确保设备安全运行；尺带组件的设置可以增加封堵设备的外径，满足于不同间隙的封堵，增强了本设备的通用性。
一种反应器冷氢管间隙挡板封堵设备

[发明专利]一种半导体结构及其形成方法-CN202010371271.3有效
发明人： 侯新飞 -专利权人：芯瑞微(上海)电子科技有限公司
申请日： 2020-05-06 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提出的一种半导体结构及其形成方法，包括以下步骤：在基板上设置多个半导体芯片，通过研磨或切割工艺使得每个所述半导体芯片的四个侧面均为倾斜侧面；在所述基板上依次形成电介层、第一银纳米线/银纳米颗粒复合层、第一封装层、第二纳米线/银纳米颗粒复合层、第二封装层、第三纳米线/银纳米颗粒复合层、第三封装层、第四纳米线/银纳米颗粒复合层以及第四封装层，接着进行热压合处理。
一种半导体结构及其形成方法

[实用新型]一种震动除屑装置-CN202120587225.7有效
发明人：李刚;陈照峰;侯新飞 -专利权人：青岛科莱特光电科技有限公司
申请日： 2021-03-23 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： B07B1/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种震动除屑装置，涉及振动筛选技术领域。所述震动除屑装置，包括装置主体和基座，所述基座为空腔结构，所述装置主体通过支撑杆固定于基座上；所述装置主体上端设有投料口，所述装置主体中部一侧设有废屑出料口，所述装置主体下端一侧设有物料出口；所述装置主体内壁自上而下依次固定斜向过筛网和物料导料板，所述斜向过筛网下端延伸至废屑出料口，所述物料导料板下端延伸至物料出口，所述斜向过筛网下侧设有固定于装置主体内壁的振动电机。本实用新型，通过在装置主体内分别安装有倾斜设置的斜向过筛网和物料导料板，利用振动电机提供震动源，可方便的对塑料原料进行筛选工作，设备简单，操作方便，具有实用性。
一种震动装置

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