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[实用新型]一种生产防火门的门框激光开料机-CN202320813592.3有效
发明人： 杨宇军 -专利权人：佛山市麒安防火卷帘门有限公司
申请日： 2023-04-13 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种生产防火门的门框激光开料机，涉及切割设备技术领域。本实用新型包括工作架体、操作机体、移动机构、紧固机构和开料机构，工作架体的侧面固定有操作机体，工作架体的底端安装有收集抽屉，工作架体的中间位置安装有移动机构，工作架体的内侧壁安装有紧固机构，工作架体的两侧顶部安装有开料机构。本实用新型通过自带工作架体，通过开孔传送带、收集斗和收集抽屉的共同组成，对在进行激光开料时产生的熔融物质进行集中收集，不会导致物质的堆积，提高生产效率，通过第三导轨、伸缩杆、第一固定板和第二固定板的共同作用，可进行多规格的门框进行紧固固定，方便快捷，实用性高。
一种生产防火门门框激光开料机

[实用新型]一种防火窗生产用自动平板机-CN202320662925.7有效
发明人： 杨宇军 -专利权人：佛山市麒安防火卷帘门有限公司
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： B41J3/407 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防火窗生产用自动平板机，涉及机械设备技术领域。本实用新型包括工作箱体、控制机箱、打印机构、紧固机构和限位平推机构，工作箱体的一侧固定有控制机箱，工作箱体的顶部中间位置安装有打印机构，工作箱体的顶部靠近四个端点的位置固定有紧固机构，工作箱体的内壁安装有限位平推机构。本实用新型通过电动驱使紧固盘伸缩，向下夹持紧固，方便快捷，不使用人力，通过限位平推机构可对不同大小的防火窗进行限位，效率高，实用性好，且通过平推板与限位板共同作用，很好的夹持不同大小的防火窗，改变平推的宽度，且在完成打印操作后，通过平推板可将防火窗平推出去，方便快捷，且结构简单，效率高，实用性高。
一种防火生产自动平板机

[实用新型]一种阻隔浓烟的防火窗-CN202320896886.7有效
发明人： 杨宇军 -专利权人：佛山市麒安防火卷帘门有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： E06B5/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种阻隔浓烟的防火窗，涉及防火设备技术领域。本实用新型包括支架结构、防火窗门、闭窗结构、防火胶条和防火吸条，支架结构通过防火铰链活动安装有防火窗门，支架结构的中间位置与防火窗门之间安装有闭窗结构，防火窗门上安装有防火胶条，支架结构的内侧固定有防火吸条。本实用新型通过自带防火把手和闭窗结构，发生火灾时，感热机体感受温度，温度到达一定程度通过信号传输管将闭窗信号传输给闭窗器，闭窗器带动活动轴体旋动第一轴杆和第二轴杆，关闭防火窗门，与防火把手同时使用，启闭灵活性高，操作方便，实用性高，通过防火胶条在火灾发生时受热膨胀，减少窗口缝隙的空气流通量，密封效果好。
一种阻隔浓烟防火

[发明专利]一种多层芯片叠层组件封装结构及其制备工艺-CN202110656481.1有效
发明人：张现顺;郑旭升;赵国良;刘宗溪;周明;汤淑莉;袁海;庞宝忠;杨宇军;郝沄 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2021-06-11 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层芯片叠层组件封装结构及其制备工艺，属于多层芯片封装技术领域。所述多层芯片叠层组件封装结构包括置于管壳内的多芯片堆叠组件单元和薄膜基板转接板，薄膜基板转接板设于相邻的多芯片堆叠组件单元之间；其中，管壳的底面上设有管壳金导带，薄膜基板转接板上设有转接板金导带；设于薄膜基板转接板上方的多芯片堆叠组件单元通过键合丝与转接板金导带连接，转接板金导带上引出键合丝与管壳金导带连接；底层的多芯片堆叠组件单元上引出键合丝与管壳金导带连接。所述制备工艺采用正向键合工艺和反向键合工艺配合，避免了现有键合工艺限制芯片叠层层数的缺陷，减少了多层芯片叠层组件中键合区的长度要求，达到密封性封装要求。
一种多层芯片组件封装结构及其制备工艺

[发明专利]一种提高爆炸焊接复合率的方法-CN202310276622.6在审
发明人： 杨宇军;朱元华;孟瑞;夏金民;党富生;吴亚科;江峰 -专利权人：郑州宇光复合材料有限公司
申请日： 2023-03-20 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B23K20/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高爆炸焊接复合率的方法，属于爆炸焊接技术领域，包括：确定待焊接母材的效爆炸焊接窗口，根据所述有效爆炸焊接窗口，选择炸药和基复板间距进行焊接；确定焊合区域并分析复合界面形貌，对照有效爆炸焊接窗口确定未焊合区域的焊接条件与有效焊接条件的差值；根据差值，针对同等初始待焊接母材条件，设置加热体对其升温形成梯度温度场后进行焊接。本发明在同一块飞板的不同区域有针对性的实现不同焊接条件，有效提高爆炸焊接复合率。
一种提高爆炸焊接复合方法

[发明专利]一种可以有效的降低火势蔓延的防火门及其灭火方式-CN202110757457.7有效
发明人： 杨宇军 -专利权人：佛山市麒安防火卷帘门有限公司
申请日： 2021-07-05 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： E06B5/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种可以有效的降低火势蔓延的防火门及其灭火方式，涉及防火门相关设备技术领域。本发明包括防火门体，防火门体上侧的门框内侧开设有活动槽，活动槽的内部均设置有拉板，卡杆与相近的连接杆之间均固定有橡胶齿块，卡杆周侧的上部位均固定有条形卡块，锁紧板的上端对应条形卡块的位置处均开设有条形卡口，拉板中部的连接杆正下方均设置有双根转柱，拉板左右部的连接杆正下方均设置有单根转柱，单根转柱与相近的双根转柱之间的拉板下侧均设置有连接转板。本发明通过将条形卡块挂在条形卡口内，进而门框与放置框拼装在一起，同时通过旋转双根转柱，进而依次带动连接转板、单根转柱的转动，从而统一带动卡杆的旋转，提高操作效率。
一种可以有效降低火势蔓延防火门及其灭火方式

[实用新型]一种楼宇智能化消防设备-CN202221503176.5有效
发明人：林宝华;何志峰;杨宇军 -专利权人：北京中山消防保安技术有限公司
申请日： 2022-06-16 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： G08B17/10 文献下载
摘要：本申请公开了一种楼宇智能化消防设备，涉及消防设备的技术领域，现有烟雾报警器大多直接裸露安装在墙体上，从而易导致其被搬运人员所搬运的大型物件所碰坏，进而降低了烟雾报警器的使用寿命，包括安装板，所述安装板的一侧可拆卸设有烟雾报警器，且安装板靠近烟雾报警器的一侧可拆卸设有防护盖。在防护盖、第一透气网与第二透气网的协调作用下，能够保障烟雾报警器的正常使用，且能够对其起到良好的保护作业，避免外界物体将其碰坏，从而延长了烟雾报警器的使用寿命，通过定位机构、第一插槽与插孔的配合使用，为防护盖的便捷安装与拆卸提供了便利，从而为烟雾报警器的检修提供了便利，进而保障了烟雾报警器的正常使用。
一种楼宇智能化消防设备

[发明专利]一种手机玻璃研磨用耐磨护圈-CN202010648465.3有效
发明人： 杨宇军;王玉龙;黄志鸽 -专利权人：郑州宇光复合材料有限公司
申请日： 2020-07-07 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： B24B37/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种手机玻璃研磨用耐磨护圈；包括护圈本体、手机玻璃板；所述护圈本体包括以下化学成分的重量份：C：0.26‑0.35份；Si小于等于1.00份；Mn小于等于1.00份；S小于等于0.03份；P小于等于0.035份；Cr：12.00‑14.00份；Ni小于等于0.60份；护圈本体的物理性能通过爆炸硬化处理；手机玻璃板采用激光切割或线切割设备对不同尺寸类型要求的护圈本体进行精细化切割倒模，适用于平面双面研磨设备；本发明可有效解决护圈本体使用寿命短，废品利用率低、处理困难的情况，应用领域新颖独特，产品质量高，且无环境污染，节约资源，经济和社会效益显著。
一种手机玻璃研磨耐磨

[发明专利]一种三维集成封装内微焊点层的等效力学参数确定方法及系统-CN202210689871.3在审
发明人：李逵;张志祥;杨宇军;匡乃亮 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2022-06-17 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明公开了一种三维集成封装内微焊点层的等效力学参数确定方法及系统，属于微焊点层的等效力学分析领域，本发明是围绕三维集成封装中微焊点层，利用微分思想将其进行切分，结合复合材料力学方法，得出微焊点层均匀化模型等效参数的理论计算方法，具有更高的准确性与稳定性。基于该等效计算方法，仅需要代入焊点和填充胶的基本材料参数与微焊点的直径和高度便可求解出微焊点层在Z向和XY向的等效弹性模量、剪切模量、泊松比及热膨胀系数，该理论计算方法简洁高效，极大地降低了微系统的复杂度，大大地提高了仿真的效率。同时该方法基于微焊点的截冠球实际形貌，也大大提高了微系统等效建模准确性。
一种三维集成封装内微焊点层等效力学参数确定方法系统

[实用新型]一种具有高防火功能的防火窗-CN202221103115.X有效
发明人： 杨宇军 -专利权人：佛山市麒安防火卷帘门有限公司
申请日： 2022-05-10 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： E06B5/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有高防火功能的防火窗，涉及防火窗技术领域。本实用新型包括窗框和窗扇，窗框的内侧铰接有窗扇，窗扇的内侧安装有防火玻璃，窗框的前方设置有挡板，挡板的后侧设置有抖动弹簧，窗框的后侧安装有泵体，窗框的内侧设置有导流管，窗框的外侧插接有第一承重轴和第二承重轴，第一承重轴与第二承重轴之间相对设置。本实用新型通过设置导流管、喷头和挡板，挡板对喷头喷射出的水进行拦截，使聚集的水柱形成大面积水花并对四周进行扩散，不仅可对防火窗本体进行防护，同时可对外界的火势进行阻隔，并通过设置第一救生把手、第二救生把手、第一钢丝绳和第二钢丝绳，当室内发生火灾时，可为使用者提供最大限度的逃生机会。
一种具有防火功能

[发明专利]一种多功能一体化的超声波检测装备-CN202110927895.3有效
发明人：任洪勇;沈健;程飞;宋剑华;谢林军;马吉;胡益锖;杨宇军;虞惠丰 -专利权人：绍兴市特种设备检测院
申请日： 2021-08-13 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： B24B27/00 文献下载
摘要：本发明公开一种多功能一体化的超声波检测装备，涉及超声波检测领域，旨在解决超声波检测过程中需要多次定位，操作过程极为繁琐、时间花费较长、检测的数据可靠性差的问题，其主要包括超声波检测仪主体和转动连接于超声波检测仪主体上的托架；托架的两侧中心对称有打磨组件和检测组件，打磨组件包括电机一，电机一的转轴的前端设置有打磨盘；检测组件包括超声波探伤头。本发明将检测过程中的设备打磨、耦合剂喷涂以及超声波检测三个功能基于同一超声波检测设备，能实现快速定位、打磨、喷涂耦合剂、测量连续进行，具有设备小型化，一体化，方便携带等优点；而且操作更加简单，携带更加轻便，使用精度更高，适用范围更广。
一种多功能一体化超声波检测装备

[发明专利]一种焊球凸点结构及其制备方法-CN202210336230.X在审
发明人：李宝霞;杨宇军;刘建军;任鹏 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明属于先进电子封装技术领域，具体涉及一种焊球凸点结构及其制备方法。因复合凸点结构中位于焊球凸点顶部的焊料层的熔点低于焊球凸点自身的熔点，所以在上述复合凸点与其它芯片或基板焊盘键合过程中，焊接温度只需要达到能使焊球凸点顶部的焊料层充分熔化的温度即可，无需焊球凸点自身熔化，降低了工艺温度，有利于减小热应力和翘曲，同时也降低了对芯片、基板、助焊剂等所有参与焊接键合过程的相关材料的高温要求。
一种焊球凸点结构及其制备方法

[发明专利]一种高热导率的LTCC基板及其制作方法-CN202010614042.X有效
发明人：肖刚;郝沄;杨宇军;袁海;陈宁;任英哲 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2020-06-30 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种高热导率的LTCC基板及其制作方法，该基板在IC芯片的下方设置了密封盖板，密封盖板的下部设置有柱状群体，整个密封盖板为高热导率材料，使得芯片的热量通过密封盖板传递至通道中的冷却液中，该结构实现了热源热量快速、有效的传递到流体的传热路径，还实现了基板流体通道与外部流体的循环互联，极大地提高了LTCC基板的散热性能，为大功率SiP电路、射频微波模块电路提供一种主动散热的方法，具有重要的社会效益和经济价值。
一种高热 ltcc 及其制作方法

[发明专利]一种微焊点层的等效热参数计算方法-CN202210103276.7在审
发明人：李逵;张志祥;杨宇军;匡乃亮;郭雁蓉 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2022-01-27 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明涉及微系统封装结构中微焊点层的热分析领域，尤其涉及一种微焊点层的等效热参数计算方法，包括以下步骤：S1，选取基本单元；S2，从基本单元中抽取微小层结构作为分析计算对象，并分别计算微小层结构的整体热阻；S3，将微小层结构的整体热阻结合傅里叶定律和几何尺寸关系，计算推到微小层结构的等效导热系数；S4，将S3的结果利用微分方法进行整理和推导，获得微焊点层基本单元的等效导热系数。本发明采取“微分”思想对微焊点层进行等效导热系数的理论解析计算，有效简化了微系统的复杂度，大大降低了仿真计算量，具有极大的工程应用价值，同时基于实际焊球结构的方法也提高了微系统热分析时等效建模的准确性。
一种微焊点层等效参数计算方法

[发明专利]一种芯片与TSV硅基板的倒扣焊接方法-CN202010105222.5有效
发明人：薛亚慧;杨宇军;郑毅;皇甫蓬勃;米星宇;李宝霞;李梦琳;刘金梅 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2020-02-20 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片与TSV硅基板的倒扣焊接方法，属于电子封装领域。本发明的芯片与TSV硅基板的倒扣焊接方法，在TSV基板上制备焊料凸台，通过熔化焊料凸台实现与芯片焊料凸点的倒扣焊，在TSV硅基板正面制备的焊料凸台在加热熔化后，与芯片焊料凸点形成金属化合金，两者之间的结合力大；本发明的焊接方法，解决了焊接时焊接温度高于TSV硅基板上PI层的耐受温度造成的材料变质的问题。
一种芯片 tsv 硅基板倒扣焊接方法

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