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[发明专利]显示器件的制造方法-CN01807197.X无效
发明人： H·利夫卡;F·罗泽波姆;R·J·G·埃尔夫林克;M·T·约翰森 -专利权人：皇家菲利浦电子有限公司
申请日： 2001-12-20 - 公布日： 2003-05-21 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：集成电路(20)几乎在上面/内部形成它们的半导体衬底(10)分离。接着，将该衬底翻转置于一个衬底(载体)(3)上，后者在一个晶体处涂有胶(21)。在将晶体连到载体后，把半导体衬底去掉，同时晶体在行与列交汇点等处保持与载体相连。单独的晶体可以包含薄膜晶体管(简单的AM寻址)，但也可以包含更复杂的电路(以存储+识别方式的象素地址)。
显示器件制造方法

[发明专利]以晶片级形成堆积管芯集成电路芯片封装件的方法-CN01806388.8无效
发明人： K·M·拉姆 -专利权人：爱特梅尔股份有限公司
申请日： 2001-01-10 - 公布日： 2003-05-07 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：一种晶片级封装方法，该方法生产出堆积的双重/多重管芯集成电路封装件(91)。在该方法中，两块晶片中管芯尺寸较小的晶片可通过金属再分布工艺处理，然后附上焊球。然后该晶片被锯成各个管芯尺寸的球栅阵列封装件。在带较大尺寸管芯(25)的晶片上，在准备与管芯尺寸BGA封装件之一附接的每一管芯晶格位置正面，沉积了管芯附接粘料(18)。BGA管芯封装件背面放在该粘料上固化。引线接合操作把信号从管芯尺寸BGA封装件接到底部管芯电路。把环氧一类的涂料(18)沉积在晶片上以覆盖引线接合导线，然后固化组件。然后，把堆积管芯晶片分成各个堆积管芯IC封装件。
晶片形成堆积管芯集成电路芯片封装方法

[发明专利]片上引线式半导体芯片封装及其制作方法-CN96112063.0无效
发明人：宋荣宰;徐祯佑;金京燮;吴世容 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 1996-11-08 - 公布日： 2003-02-12 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：此处公开的是一种LOC封装制造方法，它包括在圆片内半导体有源表面上形成的引线连接区域之上淀积绝缘液态粘合剂的步骤，粘合剂淀积可以通过使粘合剂通过金属网板的通孔图案的网板印刷方法实现，或者通过从可以在圆片表面上移动并与圆片对准的配料头的针分配液态粘合剂的配料方法实现，并且在配料方法中，分配可以一步步应用于多个芯片，或者一次大量地例如使用多针配料头应用于多个芯片。
引线半导体芯片封装及其制作方法

[发明专利]双晶片的连接过程-CN00813746.3无效
发明人： B·E·科勒;J·A·里德利;R·E·希加施 -专利权人：霍尼韦尔有限公司
申请日： 2000-08-02 - 公布日： 2002-10-30 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：在分离的基片上生产微型结构,将各基片结合。这些结构中一个可以是温度敏感的CMOS电子线路。可以有在一个晶片上的高温热传感器和低温的CMOS电子线路。在该实例中结合材料是聚酰亚胺,将要结合的两个表面上的聚酰亚胺略为烘烤。将晶片放到晶片结合器中,使用精确的对齐使它们接触。加压和加热使在两个聚酰亚胺涂层之间形成结合。一个晶片可能需要从组合结构中除去。结合的结构中一个可以放到牺牲层上,牺牲层可以蚀刻掉从而便于除去一个晶片而不需磨制。在晶片除去之后,从现在已在聚酰亚胺上的结构之一的背侧到在晶片上另一个结构可以制成一触点。牺牲材料如聚酰亚胺可以从通过触点连接的各结构之间除去。微型结构可以与不是微型结构的物件,如单层或多层材料,晶体或无定形材料结合。
双晶连接过程

[发明专利]卷带自动焊接球阵式集成电路封装方法-CN97118217.5无效
发明人：蔡维人 -专利权人：华通电脑股份有限公司
申请日： 1997-09-04 - 公布日： 2001-07-18 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：本发明涉及一种卷带自动焊接球阵式集成电路封装方法，其在压合有双面薄铜的聚酰亚胺膜上层形成第一干膜、电镀铜／镍／金／镍（或镍／金、铜／镍）、去除第一干膜、通过第二千膜蚀刻聚酰亚胺膜下层薄铜形成多个缺口、藉下层薄铜作为掩模对聚酰亚胺膜激光钻孔形成孔洞，孔洞电解电镀形成外突接点、蚀刻薄铜及剥镍、激光钻孔形成芯片安装孔及外围贯孔，从而使外接接点更细微，且可以单点焊接方式焊接芯片而得以缩小封装面积。
自动焊接阵式集成电路封装方法

[实用新型]集成电路多功能拆装器-CN99231536.0无效
发明人：王大齐;杨家德;邱洛麟;袁礼华;刘宏 -专利权人：电子工业部第四十四研究所
申请日： 1999-04-30 - 公布日： 2000-05-03 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：本实用新型集成电路多功能拆装器,包括电缆和插头,其关键在于主机和工作头,该拆装器集吸锡、焊装、触焊多种功能为一体,能有效地吸除和平整电路板上的各种焊点和焊锡,依靠不同工作头中吹出的热风,就能以非接触的方式拆除和焊装各类集成电路和微型电子元器件,并可对电子类产品的可能性故障即软故障进行模拟检修,克服了现有技术中不能方便快捷安全地将电子元器件从电路板上取下或装上的不足。
集成电路多功能拆装

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN98116004.2无效
发明人：秋山雪治;下石智明;大西健博;嶋田法翁;江口州志;西村朝雄;安生一郎;坪崎邦宏;宫崎忠一;小山宏 -专利权人：株式会社日立制作所;日立超大规模集成电路系统株式会社;秋田电子株式会社
申请日： 1998-07-10 - 公布日： 1999-02-17 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：片尺寸半导体封装,包括外围设有多个连接端的芯片;设于芯片主表面上使连接端暴露的弹性体;弹性体上的绝缘带,在连接端处有开口;绝缘带上表面上的多根引线,其一端与连接端连接,另一端设置于弹性体上;引线另一端上的多个突点电极;及密封半导体芯片的连接端及引线的一端的密封体,其中绝缘带在外围附近伸出芯片,树脂体的形状由绝缘带的伸出部分限定。弹性体包括多孔材料,具有与绝缘带相同的形状,侧面之一暴露于外部环境。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]一种敷施粘合剂于微电子芯片的方法-CN94116464.0无效
发明人： J·赵 -专利权人：国家淀粉及化学投资控股公司
申请日： 1994-09-28 - 公布日： 1995-09-20 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：本发明涉及制造适于装配到芯片引线框架上的半导体集成电路芯片的方法，包括下列步骤(a)将数均分子量为5000到50000和厚度为0.1到5密耳的均匀粘合剂涂层涂敷到硅片表面，该硅片表面已画出微电子电路的细部图；(b)除掉选定部分的粘合剂，以便露出硅片表面上的焊点；(c)切割硅片以便形成各个半导体集成电路芯片；(d)将芯片电连接和粘连到引线框架上；(e)在聚合物密封胶中密封芯片和引线框架。
一种粘合剂微电子芯片方法

[其他]散热性能改善了的大规模集成电路封装-CN87104825无效
发明人：凯利·艾·蒂明斯;斯科特·利·施罗德;查尔斯·伊·鲍尔 -专利权人：特克特朗尼克公司
申请日： 1987-07-09 - 公布日： 1988-01-27 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：公开了一种大功率塑料LS1封装，该封装具有从集成电路管芯通到封装顶部金属散热器的低热阻通路。热通路包括氧化铍之类的传热电气绝缘体，夹在集成电路管芯与散热器之间。氧化铍相对表面是金属化的，并分别焊接到管芯和散热器上。集成电路管芯与印刷电路板之间以引线框架作为界面，引线框架系用环氧树脂粘接到散热器上，使导线焊接表面不受污染。这种封装结面至外壳的热阻比其它塑料芯片载体的热阻小一至二个数量级。
散热性能改善大规模集成电路封装

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