专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果4455245个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种钨合金和不锈钢的低温扩散连接方法-CN202111301146.6有效
  • 韩勇;孙怀 - 中南大学
  • 2021-11-04 - 2022-10-25 - B23K20/02
  • 本申请公开了一种钨合金和不锈钢的低温扩散连接方法,包括以下步骤:中间过渡层设计、微/中间过渡层粉末制备、母材表面纳米活化处、中间层在母材待连接表面涂覆、装配与压力扩散连接。本发明母材经过超声喷丸表面活化处,可以实现母材表面纳米化,从而大幅提高母材连接过程中的扩散活性;通过电弧熔炼‑超声气雾化法制备微/Cu‑Sn‑Ti合金中间层有利于与母材合金化;能够在650‑900℃的较低温度下实现钨合金和不锈钢的扩散连接,避免了高温连接对不锈钢母材性能的损害以及后续的热处理工艺,提高了连接效率,降低了生产的成本。
  • 一种合金不锈钢低温扩散连接方法
  • [发明专利]TFT阵列基板及其制作方法-CN201911361094.4有效
  • 龙芬 - TCL华星光电技术有限公司
  • 2019-12-25 - 2022-09-09 - H01L27/12
  • 本发明提供一种TFT阵列基板及其制作方法,对于所述制作方法,首先形成源极和漏极,再以源极和漏极边缘作为掩膜对半导体层进行图案化处以形成硅岛,可使得硅岛的边缘与源极的边缘及漏极的边缘切齐,完全去除了裸露在金属层外的半导体层,可有效降低TFT器件光电敏感性,缩小了硅岛面积,进而缩小了TFT器件尺寸,有利于节省版图,同时可简化工序。
  • tft阵列及其制作方法
  • [发明专利]低温多晶硅层及制备方法、显示基板和显示装置-CN201710258068.3在审
  • 张慧娟;李栋;李小龙 - 京东方科技集团股份有限公司
  • 2017-04-19 - 2017-06-30 - H01L27/12
  • 一种制备低温多晶硅层的方法,包括提供衬底基板,衬底基板包括驱动薄膜晶体管区域和驱动薄膜晶体管区域;在衬底基板上沉积硅层;并且利用激光束照射硅层,使硅层结晶形成多晶硅层,其中激光束照射驱动薄膜晶体管区域中的硅层时的扫描参数不同于照射驱动薄膜晶体管区域中的硅层时的扫描参数通过差异化处驱动薄膜晶体管区域和驱动薄膜晶体管区域,在不显著影响设备产能的情况下,驱动薄膜晶体管区域的硅层在化过程中形成较大晶粒尺寸,载流子迁移率提高,并且后续形成的驱动薄膜晶体管的电气性能改善
  • 低温多晶制备方法显示显示装置
  • [发明专利]一种利用功率超声对合金表面进行化处的方法-CN200810123219.5有效
  • 陈刚;赵玉涛;程晓农 - 江苏大学
  • 2008-07-10 - 2009-02-04 - C22F3/02
  • 本发明涉及一种利用功率超声对合金表面进行化处的方法。所说的处理的方法是:在液体介质中,采用功率超声在液体介质中的空化作用,产生局部高温、高压,对具有一定非晶形成能力的合金的表面进行处理,使合金表面形成化层;其中所说的液体介质,是在室温下有良好的流动性,挥发性低,不易被氧化或不容易着火的液体;其中所说的具有一定的晶形成能力,是指在冷却速率为104K/s时能够形成完全。本发明的方法具有较强的适应性;可以有效避免局部出现过烧的现象,能防止合金元素的烧损;表面粗糙度一致性好,可以减少后续处理的工作量;具有处理过程简单,操作方便等优点。
  • 一种利用功率超声合金表面进行非晶化处理方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top