专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]晶体管及其形成方法-CN201510051501.7有效
  • 刘金华 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2015-01-30 - 2019-08-27 - H01L21/336
  • 位于第一半导体层上的绝缘层和位于绝缘层表面的第二半导体层;在第二半导体层上形成栅极结构,栅极结构包括覆盖部分第二半导体层的栅介质层和位于所述栅介质层表面的栅极;在栅极结构侧壁表面形成侧墙;在所述第二半导体层表面形成硅层,硅层覆盖侧墙且所述硅层的表面与栅极结构的顶部表面齐平;对栅极结构两侧的硅层进行金属横向诱导化处,使硅层转变为多晶硅层;回刻蚀所述多晶硅层,使多晶硅层的表面低于栅极结构的顶部表面;在栅极结构两侧多晶硅层内形成源漏极
  • 晶体管及其形成方法
  • [发明专利]SOI圆的制造方法-CN201580047351.0有效
  • 阿贺浩司;桑原登 - 信越半导体株式会社
  • 2015-08-28 - 2019-05-17 - H01L21/02
  • 一种SOI圆的制造方法具有将形成有SOI层的SOI圆的SOI膜厚度予以调整的薄膜化处步骤。该SOI圆的制造方法包含:(A1)测定步骤,将形成有SOI层的SOI圆在薄膜化处前的SOI膜厚度予以测定;(A2)旋转步骤,基于借由在(A1)步骤的膜厚度测定所得到的SOI膜厚度的平面内分布以及预先求出的在薄膜化处的平面内加工量分布,而决定出在进行薄膜化处时的SOI圆的旋转位置,使SOI圆绕中心轴旋转而达到旋转位置;以及(A3)薄膜化步骤,将经(A2)步骤中所旋转的SOI圆的SOI层予以薄膜化处
  • 绝缘体上硅晶圆制造方法
  • [发明专利]一种镁合金增强化学转化膜的制备方法-CN201610630219.9有效
  • 赵明;王学良;陈睿;王宇 - 北方工业大学
  • 2016-08-03 - 2018-10-23 - C23C22/22
  • 本发明涉及一种镁合金增强化学转化膜的制备方法,该制备方法包括:Fe3O4@NdFeB核壳结构颗粒的制备;Fe3O4@NdFeB核壳结构表面SiO2外壳的制备;镁合金的化学转化处;Fe3O4@NdFeB@SiO2结构纳米颗粒在转化膜裂纹区可控生长。按本发明描述方法制备的镁合金Fe3O4@NdFeB@SiO2结构颗粒增强化学转化膜结构特征在于:Fe3O4@NdFeB@SiO2结构纳米颗粒在转化膜微裂纹区域生长不仅堵塞了转化膜裂纹区,而且形成转化膜的增强骨架,有效提高了镁合金转化膜的耐蚀性能和耐磨性能。
  • 一种镁合金增强化学转化制备方法

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