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- [发明专利]SOI晶圆的制造方法-CN201580047351.0有效
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阿贺浩司;桑原登
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信越半导体株式会社
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2015-08-28
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2019-05-17
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H01L21/02
- 一种SOI晶圆的制造方法具有将形成有SOI层的SOI晶圆的SOI膜厚度予以调整的薄膜化处理步骤。该SOI晶圆的制造方法包含:(A1)测定步骤,将形成有SOI层的SOI晶圆在薄膜化处理前的SOI膜厚度予以测定;(A2)旋转步骤,基于借由在(A1)步骤的膜厚度测定所得到的SOI膜厚度的平面内分布以及预先求出的在薄膜化处理的平面内加工量分布,而决定出在进行薄膜化处理时的SOI晶圆的旋转位置,使SOI晶圆绕中心轴旋转而达到旋转位置;以及(A3)薄膜化步骤,将经(A2)步骤中所旋转的SOI晶圆的SOI层予以薄膜化处理。
- 绝缘体上硅晶圆制造方法
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