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[实用新型]具散热功能的隔层装置及具有该装置的多层相叠型电路板-CN202120565419.7有效
发明人：李明烈;李昊 -专利权人：三匠科技股份有限公司;东莞三大电子科技有限公司
申请日： 2021-03-19 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开一种具散热功能的隔层装置及具有该装置的多层相叠型电路板，多层相叠型电路板包括：上、下层电路板以及连接于各层电路板之间的隔层装置。隔层装置包含：第一、二构件，各构件包含陶瓷体及电镀于陶瓷体的金属层，各陶瓷体分别形成有定位结构和对应定位结构，各构件的金属层分别焊接于上、下层电路板的焊接部。因此，定位结构与对应定位结构可彼此对应接合而定位，从焊接部传来的热分别传导给各构件的陶瓷体，以利用各陶瓷体的裸露面进行散热。借此，可达成兼具能分隔于上、下层电路板之间的隔层效果以及能直接吸取废热并有效发散的较佳散热效果。
散热功能隔层装置具有多层相叠型电路板

[发明专利]一种贴片功率模块-CN202110027318.9在审
发明人：赵振涛 -专利权人：赵振涛
申请日： 2021-01-09 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种贴片功率模块，包括装置有两个或多于两个的一组通孔焊盘的电路板方框，两个或多于两个的一组通孔焊盘在电路板方框的两侧都有焊盘；还包括陶瓷基电路板，陶瓷基电路板由线路层和陶瓷基层组成，在陶瓷基电路板的线路层上，布设有两个或多于两个的一组焊盘，该两个或多于两个的一组焊盘与电路板方框上的两个或多于两个的一组通孔焊盘对应焊接，电路板方框通过两个或多于两个的一组通孔焊盘焊接于陶瓷基电路板上；还包括两个或多于两个的一组MOS管，两个或多于两个的一组MOS管焊接于陶瓷基电路板的线路层上，输入输出管脚与电路板方框上的两个或多于两个的一组通孔焊盘对应连接，居于电路板方框所围的空间内。通过装置一个电路板方框，为功率模块装置了贴片所需的对外管脚；简单而可靠地实现了简化工艺的功率模块。
一种功率模块

[实用新型]一种贴片功率模块-CN202120050217.9有效
发明人：赵振涛 -专利权人：赵振涛
申请日： 2021-01-09 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种贴片功率模块，包括装置有两个或多于两个的一组通孔焊盘的电路板方框，两个或多于两个的一组通孔焊盘在电路板方框的两侧都有焊盘；还包括陶瓷基电路板，陶瓷基电路板由线路层和陶瓷基层组成，在陶瓷基电路板的线路层上，布设有两个或多于两个的一组焊盘，该两个或多于两个的一组焊盘与电路板方框上的两个或多于两个的一组通孔焊盘对应焊接，电路板方框通过两个或多于两个的一组通孔焊盘焊接于陶瓷基电路板上；还包括两个或多于两个的一组MOS管，两个或多于两个的一组MOS管焊接于陶瓷基电路板的线路层上，输入输出管脚与电路板方框上的两个或多于两个的一组通孔焊盘对应连接，居于电路板方框所围的空间内。通过装置一个电路板方框，为功率模块装置了贴片所需的对外管脚；简单而可靠地实现了简化工艺的功率模块。
一种功率模块

[实用新型]声光气球-CN200720153697.1无效
发明人：陈燕 -专利权人：陈燕
申请日： 2007-05-25 - 公布日： 2008-07-02 - 主分类号： A63H27/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种声光气球，包括电路开关拉线、拉板、导线、气球、压电陶瓷片、闪光灯、音乐集成电路板。特征是在气球内腔装有电路开关拉线，压电陶瓷片、音乐集成电路板、电路开关拉线连接V字形拉合开关接板，V字形拉合开关接板有电极触头连接音乐集成电路板、压电陶瓷片、闪光灯导通电，气球充足气后，气球胀大拉动电路开关接线把电极触头拉贴合则把压电陶瓷片、音乐集成电路板、电极触头的电路导通电，使压电陶瓷片发声唱歌，闪光灯发亮。
声光气球

[实用新型]一种内嵌式封装的压力敏感元件-CN202221807871.0有效
发明人：蔡亚平;段九勋;孙伟 -专利权人：麦克传感器股份有限公司
申请日： 2022-07-13 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： G01L7/10 文献下载
摘要：将压力芯片、绝缘衬板粘接在不锈钢一体化基座上，将陶瓷电路板粘接在绝缘衬板上，在陶瓷电路板上表面贴有调理电路所必需的0201封装的阻容器件，并且预留有调理芯片的粘接位置，分别将压力芯片与陶瓷电路板、信号调理芯片与陶瓷电路板、陶瓷电路板与不锈钢一体化压力敏感元件基座金丝键合，完成调理电路的电气连接，根据扩散硅充油芯体的生产工艺对本实用新型敏感元件进行膜片焊接、充油、以及销钉密封。
一种内嵌式封装压力敏感元件

[发明专利]一种导热陶瓷基印刷电路板及其制备方法-CN201110195642.8有效
发明人：惠宇;孙旭东;李晓东;霍地;李继光;刘绍宏 -专利权人：东北大学
申请日： 2011-07-13 - 公布日： 2011-12-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种导热陶瓷基印刷电路板及其制备方法。本发明的导热陶瓷基印刷电路板的包括有一个陶瓷基板，在陶瓷基板表面上有激光扫描的印刷电路图型和一个被激光融化形成的颗粒状金属球和银粉共同烧结形成的导电层，在导电层上有防焊油墨和丝印文字。本发明的导热陶瓷基散热印刷电路板的制备方法为：电路图形编辑，金属粉涂覆，激光印刷烧结，涂覆导电银浆及热处理，印刷防焊油墨以及丝印文字。本发明的导热陶瓷基散热印刷电路板的陶瓷基板和导电层中间没有任何导热率低的材料加入，保证了电路板的散热效果，其制备方法方便简单，自动化程度高，工艺可靠，可重复性高。
一种导热陶瓷印刷电路板及其制备方法

[发明专利]一种陶瓷基电路板及其制备方法-CN201510235215.6在审
发明人：惠宇;任庆国;杨俊莲;冯旭;潘锐;许冰;刘徐;王松子 -专利权人：惠宇
申请日： 2015-05-11 - 公布日： 2015-08-05 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明属于电子电工技术领域，具体涉及一种陶瓷基电路板及其制备方法。本发明的陶瓷基电路板包括有一个陶瓷基板，陶瓷基板上具有激光烧结成的纯金属电路图形导电层。其制备方法是在计算机中使用图形编辑软件编辑好电路图形，将陶瓷基板置于激光切割工作台上，向陶瓷基板上喷吹金属粉末，启动激光烧结装置对金属粉进行扫描烧结，扫描烧结完毕的陶瓷基板进行抛光，丝印文字，最终固化，得到陶瓷基电路板产品。本发明的陶瓷电路板的金属图形导电层是单一金属的均匀导电层，与以往的靠加入贵金属烧结成金属混合物导电层相比，成分更简单，导电性和导热性也更好。
一种陶瓷电路板及其制备方法

[发明专利]一种多层陶瓷电路板制备方法-CN202111535261.X在审
发明人：刘松坡;张树强;黄卫军 -专利权人：武汉利之达科技股份有限公司;湖北利之达电子科技有限公司
申请日： 2021-12-15 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层陶瓷电路板制备方法，所述多层陶瓷电路板由多块电镀陶瓷基板(DPC)堆叠键合而成。首先通过图形电镀工艺制备含表面电路层和垂直互连金属柱的DPC陶瓷基板；然后在DPC陶瓷基板电路层上制备金属焊料，将多块DPC陶瓷基板堆叠对准后键合，实现DPC基板间机械稳固连接与电互连；最后在DPC基板间填充耐高温绝缘胶，固化后得到多层陶瓷电路板。本发明利用DPC陶瓷基板导热/耐热性好、图形精度高以及垂直互连等特性，通过金属键合实现DPC基板间机械连接与电互连，制备出高可靠、高精度的多层陶瓷电路板，满足功率器件小型化和集成化封装要求。
一种多层陶瓷电路板制备方法

[实用新型]一种陶瓷材料的印刷电路-CN201820199556.1有效
发明人：王关春 -专利权人：梅州市展至电子科技有限公司
申请日： 2018-02-06 - 公布日： 2018-09-14 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种陶瓷材料的印刷电路，包括底板和陶瓷电路板，所述陶瓷电路板位于底板的顶部，所述底板顶部表面的两侧均开设有放置槽，所述放置槽内腔外侧的底部连通有插孔，所述陶瓷电路板两侧的底部均固定连接有卡块本实用新型通过设置卡块、收纳槽、支撑板、支撑弹簧、卡孔、拉板、固定板、复位弹簧、卡杆、插孔和放置槽的配合使用，可对陶瓷电路板进行快速拆卸，这样印刷电路的使用更加方便，解决了印刷电路在拆卸时，因陶瓷电路板的拆卸步骤繁琐，使得造成印刷电路在拆卸的过程中消耗了大量的时间，从而导致印刷电路出现使用不便的问题。
印刷电路陶瓷电路板放置槽卡块拆卸底板本实用新型陶瓷材料插孔卡孔内腔底板顶部底部连通复位弹簧快速拆卸使用不便外侧表面支撑弹簧固定板收纳槽支撑板卡杆拉板消耗延伸

[实用新型]一种陶瓷压力传感器-CN202120525732.8有效
发明人：凌远江 -专利权人：江门市锐驱电子科技有限公司
申请日： 2021-03-12 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：本实用新型提供一种陶瓷压力传感器，包括陶瓷基片、设置于陶瓷基片上表面的惠斯顿电桥电路和后端信号调整电路板；还包括设置于陶瓷基片上表面的四个焊柱，各焊柱分别与惠斯顿电桥电路的支路导通，焊柱的厚度大于惠斯顿电桥电路的厚度；后端信号调整电路板对应各焊柱位置设有连接点，连接点与后端信号调整电路板的后端信号调整电路导通，焊柱与连接点通过焊接导通。利用焊柱将陶瓷基片与后端信号调整电路板导通，并在两者之间形成可供陶瓷基片形变的空间，无需采用加工成本较高的人工或者设备焊接金属导柱，无需在陶瓷基片表面加工接柱孔，通过回流焊即可实现惠斯顿电桥电路与后端信号调整电路板的导通
一种陶瓷压力传感器

[发明专利]一种5G金属/陶瓷复合电路板及其制备方法-CN201910887577.1有效
发明人：陈汪林;李炳新;王成勇;颜安 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2019-09-19 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种5G金属/陶瓷复合电路板及其制备方法。所述制备方法包括如下步骤：利用PVD技术在预置孔的金属基板上交替沉积金属层和陶瓷层，即得所述5G金属/陶瓷复合电路板。本发明通过的金属/陶瓷复合电路板制备方法避免了金属/陶瓷复合电路板常规工艺(陶瓷/金属热扩散连接法)复杂、成品率低、价格昂贵、效率低、工艺不成熟等难点。此外，本发明的制备方法选用自带孔的金属基板，避免了陶瓷基板激光/机械复合钻孔成品率低、工作量大、钻孔技术不成熟的问题。本发明利用基于物理气相沉积技术与模板技术组合技术沉积金属层和陶瓷层，得到的金属/陶瓷复合电路板中各层的结合强度高，不易剥离，且工艺简单。
一种金属陶瓷复合电路板及其制备方法

[实用新型]振动发声结构及具有该振动发声结构的终端-CN201520518978.7有效
发明人：陈佳 -专利权人：广东欧珀移动通信有限公司
申请日： 2015-07-16 - 公布日： 2015-12-16 - 主分类号： H04R17/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种振动发声结构，其包括壳体、柔性电路板、压电陶瓷片以及保护膜，压电陶瓷片贴合于壳体上，压电陶瓷片与柔性电路板的一端压合，且压电陶瓷片与柔性电路板电连接，保护膜贴覆于压电陶瓷片上。本实用新型提供的振动发声结构通过将压电陶瓷片与柔性电路板电连接，并使得柔性电路板的一端与压电陶瓷片贴合，将压电陶瓷片贴合于壳体上，并在压电陶瓷片上方设一层保护膜，从而能够对压电陶瓷片进行保护，防止其上产生静电积聚；此外，由于压电陶瓷片直接贴合于壳体上，并通过压电陶瓷片振动来带动壳体发声，从而使得该振动发声结构的整体结构更为简洁，减少了线圈的设计。
振动发声结构具有终端

[实用新型]一种LED陶瓷灯杯-CN201120093953.9有效
发明人：王锦林 -专利权人：王锦林
申请日： 2011-04-01 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED陶瓷灯杯，包括氮化铝陶瓷散热器，安装在氮化铝陶瓷散热器内的氮化铝陶瓷电路板，安装在氮化铝陶瓷电路板上的LED灯，安装在氮化铝陶瓷散热器内且位于LED灯前方的灯罩，以及安装在氮化铝陶瓷散热器后端的灯头，所述灯头内安装有LED驱动电路，所述LED驱动电路与氮化铝陶瓷电路板电性连接。
一种 led 陶瓷

[实用新型]一种工艺优化功率模块-CN202022021287.X有效
发明人：赵振涛 -专利权人：赵振涛
申请日： 2020-09-15 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种工艺优化功率模块，包括两个或多于两个的一组金属管脚柱；还包括装置两个或多于两个的一组金属管脚柱的电路板，两个或多于两个的一组金属管脚柱穿孔焊接于电路板上；还包括陶瓷基电路板，陶瓷基电路板由线路层和陶瓷基层组成；两个或多于两个的一组金属管脚柱的另外一端，焊接于陶瓷基电路板的线路层上；还包括两个或多于两个的一组MOS管，两个或多于两个的一组MOS管焊接于陶瓷基电路板的线路层上，输出管脚与两个或多于两个的一组金属管脚柱对应连接通过将一组管脚穿孔焊接于电路板上，形成整体器件后，再焊接于陶瓷基电路板上，简化了功率模块工艺；增加生产的效率。
一种工艺优化功率模块

[实用新型]一种便于焊接的氮化铝陶瓷基电路板-CN201820081824.X有效
发明人：余国韬;姚慧;彭雪盘;范兴宇 -专利权人：富力天晟科技（武汉）有限公司
申请日： 2018-01-18 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种便于焊接的氮化铝陶瓷基电路板，包括方形电路板主体与上蚀刻层，所述方形电路板主体的下端外表面设有下陶瓷基板，且方形电路板主体的前端外表面固定安装有一号辅助焊接条，所述一号辅助焊接条的上端外表面设有辅助定位块，所述方形电路板主体的一侧外表面设有二号辅助焊接条，且方形电路板主体的上端外表面固定安装有上陶瓷基板，本实用新型通过设置的方形电路板主体、一号辅助焊接条与辅助定位块，能够让该电路板之间的连接不会被尺寸限制，可以使用者自由的拼接出不同尺寸的电路板，并且让电路的焊接更加的方便，加快了电路板焊接的效率，同时让避免了电路板之间焊接错位的状况发生。
方形电路板电路板焊接条焊接氮化铝陶瓷辅助定位块上端外表面本实用新型电路板焊接前端外表面上陶瓷基板下陶瓷基板尺寸限制基电路蚀刻层下端拼接电路错位自由