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[实用新型]一种稳定的无线贾卡梳栉及使用该贾卡梳栉的经编机-CN202023290322.4有效
发明人：游雄峰;吴俊;黄玉明;吴建斌 -专利权人：福建宏宇电子科技有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： D04B27/24 文献下载
摘要：一种稳定的无线贾卡梳栉及使用该贾卡梳栉的经编机，包括一梳栉底座、若干个贾卡针机构压电陶瓷元件、至少一主控电路板及至少一装设在主控电路板上用于驱动压电陶瓷元件摆动的驱动电路板，驱动电路板包括至少一第一电路板及若干路设于第一电路板上的压电陶瓷片驱动电路，压电陶瓷片驱动电路的输出端与压电陶瓷元件的使能端相电连接，压电陶瓷片驱动电路的使能端与主控电路板的输出端相电连接，通过设置驱动电路板装设在主控电路板上，将压电陶瓷片驱动电路集成到贾卡梳栉内与主控电路板相电连接，一方面使得贾卡梳栉的集成度更高，另一方面使得贾卡梳栉不需要外接压电陶瓷片驱动电路板减少外接电缆绳的布设，起到了一举两得的效果。
一种稳定无线贾卡梳栉使用经编机

[发明专利]一种基于集成电路板的生物陶瓷灯座装置-CN201910167534.6在审
发明人：张爱 -专利权人：江苏百岁康健生物科技有限公司
申请日： 2019-03-06 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： F21V23/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于集成电路板的生物陶瓷灯座装置，装置包括印刷电路板及设置在印刷电路板上的陶瓷灯座和电源连接器，陶瓷灯座焊接在印刷电路板上，并与印刷电路板上的集成电路电连接，印刷电路板上的集成电路通过电源连接器与外部电源连接；陶瓷灯座用于安装光源并与其电连接，与陶瓷灯座电连接的光源通过印刷电路板上的集成电路能够与外部电源形成回路。本发明首创性地利用集成电路板作为灯座基板，将陶瓷灯座焊接在集成电路板上并与其电气连接，使得在安装光源时仅需将光源安装到陶瓷灯座上，通过集成电路板上的集成电路即可与外部电源连接，无需额外接线，另外实现了光源数量的可调整性
印刷电路板陶瓷灯座集成电路板光源集成电路外部电源电连接电源连接器灯座装置生物陶瓷焊接灯座基板电气连接光源安装可调整性使用寿命控制光接线

[实用新型]一种汽车点火模块-CN201621376799.5有效
发明人：蔡椿军;王海航;刘志;张磊;朱溟 -专利权人：天津斯巴克瑞汽车电子股份有限公司
申请日： 2016-12-15 - 公布日： 2017-09-08 - 主分类号： F02P1/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种汽车点火模块，包括模块电路板、大功率IGBT管、外壳和大功率电阻，模块电路板为陶瓷电路板，陶瓷电路板内预埋设大功率电阻，大功率IGBT管设于所述陶瓷电路板表面，陶瓷电路板上设有控制电路，外壳内设有定位片，陶瓷电路板紧挨所述定位片放置于所述外壳内。
一种汽车点火模块

[发明专利]陶瓷MEMS压力传感器-CN201810225706.6在审
发明人：单建利;陈军 -专利权人：深圳瑞德感知科技有限公司
申请日： 2018-03-19 - 公布日： 2018-07-10 - 主分类号： G01L9/06 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种陶瓷MEMS压力传感器，包括陶瓷底片、陶瓷圆环、MEMS压力芯片、邦定电路板、信号调制电路板及电缆线，其中，陶瓷底片上设有通孔，陶瓷圆环设于陶瓷底片上；MEMS压力芯片通过密封胶密封设于陶瓷底片上，且MEMS压力芯片的中间孔与陶瓷底片上的通孔相通；邦定电路板设于陶瓷底片上，且邦定电路板与MEMS压力芯片电连接；信号调制电路板与邦定电路板电连接；电缆线与信号调制电路板电连接。本发明实施例通过采用MEMS压力芯片作为压力敏感元件以及采用陶瓷为骨架的密封结构，解决了输出信号偏小、稳定性差及精度偏低的问题，进而达到了输出信号强、测量精度高、稳定性好的技术效果。
电路板陶瓷底片压力芯片信号调制电连接输出信号陶瓷圆环陶瓷电缆线通孔压力敏感元件测量精度高技术效果密封结构密封胶中间孔密封相通

[实用新型]陶瓷MEMS压力传感器-CN201820381682.9有效
发明人：单建利;陈军 -专利权人：深圳瑞德感知科技有限公司
申请日： 2018-03-19 - 公布日： 2018-09-25 - 主分类号： G01L9/06 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种陶瓷MEMS压力传感器，包括陶瓷底片、陶瓷圆环、MEMS压力芯片、邦定电路板、信号调制电路板及电缆线，其中，陶瓷底片上设有通孔，陶瓷圆环设于陶瓷底片上；MEMS压力芯片通过密封胶密封设于陶瓷底片上，且MEMS压力芯片的中间孔与陶瓷底片上的通孔相通；邦定电路板设于陶瓷底片上，且邦定电路板与MEMS压力芯片电连接；信号调制电路板与邦定电路板电连接；电缆线与信号调制电路板电连接。本实用新型实施例通过采用MEMS压力芯片作为压力敏感元件以及采用陶瓷为骨架的密封结构，解决了输出信号偏小、稳定性差及精度偏低的问题，进而达到了输出信号强、测量精度高、稳定性好的技术效果。
电路板陶瓷底片压力芯片信号调制电连接本实用新型输出信号陶瓷圆环陶瓷电缆线通孔压力敏感元件测量精度高技术效果密封结构密封胶中间孔密封相通

[实用新型]带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板-CN201020286388.3无效
发明人：王斌;陈华巍;盛从学;姚超;谢兴龙;杨晓乐 -专利权人：广东达进电子科技有限公司
申请日： 2010-08-03 - 公布日： 2011-03-30 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板，其特征在于：包括一陶瓷电路板和一多层刚性电路板，在所述的多层刚性电路板中间设有多个挠性电路板，在所述的陶瓷电路板与多层刚性电路板之间设有介电层，所述的陶瓷电路板，介电层和多层刚性电路板通过热压的方式结合为一整体多层板，在所述的多层板上设有贯穿整个多层板的通孔，在所述的通孔内设有导电材料。本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结合简单，布线密度高，具有优良的3D连接特性且散热性好的带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板。
带导通孔陶瓷基刚挠结合多层电路板

[实用新型]一种带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板-CN201020286409.1无效
发明人：王斌;陈华巍;盛从学;姚超;谢兴龙;杨晓乐 -专利权人：广东达进电子科技有限公司
申请日： 2010-08-03 - 公布日： 2011-08-10 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板，其特征在于：包括一陶瓷电路板和一多层刚性电路板，在所述的多层刚性电路板中间设有一挠性电路板，在所述的陶瓷电路板与多层刚性电路板之间设有介电层，所述的陶瓷电路板，介电层和多层刚性电路板通过热压的方式结合为一整体多层板，在所述的多层板上设有贯穿整个多层板的通孔，在所述的通孔内设有导电材料。本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结合简单，布线密度高，具有优良的3D连接特性且散热性好的带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板。
一种带导通孔陶瓷基刚挠结合多层电路板

[实用新型]一种带导通孔的陶瓷基刚性电路板-CN201020286021.1无效
发明人：王斌;陈华巍;盛从学;姚超;谢兴龙;杨晓乐 -专利权人：广东达进电子科技有限公司
申请日： 2010-08-03 - 公布日： 2011-03-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带导通孔的陶瓷基刚性电路板，其特征在于：包括一陶瓷电路板和一单面刚性电路板，在所述的陶瓷电路板与单面刚性电路板之间设有介电层，所述的陶瓷电路板，介电层和单面刚性电路板通过热压的方式结合为一多层板，在所述的多层板上设有贯穿整个多层板的通孔，在所述的通孔内设有导电材料。本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结合简单，布线密度高，散热性好，带导通孔的陶瓷基刚性电路板。
一种带导通孔陶瓷刚性电路板

[发明专利]一种电子设备及其装配方法-CN200710073353.4无效
发明人：杨英治;谢斌;李伟斌;陈玉刚 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2007-02-18 - 公布日： 2007-08-15 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明提供一种电子设备，包括电路板，承载电子电路功能；陶瓷部件，支撑或包裹电路板，将电路板产生的热量导出；连接装置，连接电路板和陶瓷部件。用陶瓷材料作为电子设备的外壳或主要部件，利用陶瓷材料良好的散热性能，提高设备的性能，采用支持水平和垂直方向固定支架来连接内部电路板和陶瓷部件，使电子设备具有外观高雅整洁，不易接纳污垢等特点，易于人们使用
一种电子设备及其装配方法

[发明专利]一种陶瓷基刚性电路板的制造方法-CN201010249094.8有效
发明人：王斌;陈华巍;盛从学;姚超;谢兴龙;杨晓乐 -专利权人：广东达进电子科技有限公司
申请日： 2010-08-03 - 公布日： 2011-03-23 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种陶瓷基刚性电路板的制造方法，其特征在于包括以下步骤：A、制作氮化铝陶瓷电路板；B、制作环氧树脂电路板；C、压合氮化铝陶瓷电路板和环氧树脂电路板D、在步骤C中的多层板上采用激光打孔设备制作贯穿所述多层板上下两面的通孔；E、采用激光切割设备把电路板切割成预定的规格，即得陶瓷基刚挠多层电路板。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单、具有高集成度和良好的导热性的一种陶瓷基刚性电路板的制造方法。
一种陶瓷刚性电路板制造方法

[实用新型]电路板及显示装置-CN202123006964.1有效
发明人：毛昉;袁海江 -专利权人：滁州惠科光电科技有限公司;惠科股份有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请适用于显示技术领域，提供了一种电路板及显示装置，该电路板包括电路板基板和陶瓷电容器，电路板基板具有焊盘，且设有避让槽，焊盘位于避让槽的两侧，陶瓷电容器的两引脚与焊盘之间通过焊点电连接，且引脚与焊盘之间还设有缓冲垫，减少了电路板基板上正对陶瓷电容器的面积，当陶瓷电容器发生振动时，其底部的振动不会传递至电路板基板，因而，能够减少电路板基板的振动，减少噪音；缓冲垫能够进一步减少陶瓷电容器与电路板基板的硬接触面积，对陶瓷电容器的振动起到缓冲作用，进一步降低噪音；具有该电路板的显示装置，其电路板的噪音小，保证了显示装置自身品质，提高了消费者的使用体验。
电路板显示装置

[发明专利]一种应用于主动吸声的小尺寸低频非谐振水声换能器及系统-CN202011258726.7在审
发明人：冯亮;周利生;司舒舒;解广亚;李峰 -专利权人：中国船舶重工集团公司第七一五研究所
申请日： 2020-11-12 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： G10K9/122 文献下载
摘要：本发明公开了一种应用于主动吸声的小尺寸低频非谐振水声换能器及系统，包括压电陶瓷组、硬质泡沫、PCB电路板A、PCB电路板B、屏蔽铜网A、屏蔽铜网B和输出电缆线，其中屏蔽铜网A、PCB电路板A、硬质泡沫、压电陶瓷组和PCB电路板B依次连接，所述的压电陶瓷组由N个压电陶瓷柱组成，所述的硬质泡沫中间有与压电陶瓷柱尺寸、数量一致的孔，用于放置N个压电陶瓷柱；所述的PCB电路板A和PCB电路板B为多孔印刷电路板，电路板中孔的位置与压电陶瓷柱位置一致。
一种应用于主动吸声尺寸低频谐振水声换能器系统

[实用新型]应用于主动吸声的小尺寸低频非谐振水声换能器及系统-CN202022604770.0有效
发明人：冯亮;周利生;司舒舒;解广亚;李峰 -专利权人：中国船舶重工集团公司第七一五研究所
申请日： 2020-11-12 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： G10K9/122 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种应用于主动吸声的小尺寸低频非谐振水声换能器及系统，包括压电陶瓷组、硬质泡沫、PCB电路板A、PCB电路板B、屏蔽铜网A、屏蔽铜网B和输出电缆线，其中屏蔽铜网A、PCB电路板A、硬质泡沫、压电陶瓷组和PCB电路板B依次连接，所述的压电陶瓷组由N个压电陶瓷柱组成，所述的硬质泡沫中间有与压电陶瓷柱尺寸、数量一致的孔，用于放置N个压电陶瓷柱；所述的PCB电路板A和PCB电路板B为多孔印刷电路板，电路板中孔的位置与压电陶瓷柱位置一致。
应用于主动吸声尺寸低频谐振水声换能器系统

[发明专利]移动终端-CN201980070867.5有效
发明人：黄茂昭 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2019-05-29 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种终端设备，包括主机端和能够可拆卸连接于主机端的子机端，子机端包括显示屏、主电路板、副电路板、连接主电路板或副电路板的压电陶瓷受话器，显示屏具有显示面，主电路板、副电路板和压电陶瓷受话器位于显示屏背离显示面的一侧，且压电陶瓷受话器贴设于显示屏上，主电路板或副电路板上连续的孔壁包围的区域形成避让槽；或者，主电路板或副电路板的边缘开设缺口，缺口包围的区域形成避让槽；压电陶瓷受话器位于避让槽内，以使避让槽包围压电陶瓷受话器的至少部分
移动终端

[发明专利]一种氮化铝陶瓷电路板及制备方法-CN201610962880.X有效
发明人：惠宇;孙旭东;毕孝国;刘旭东 -专利权人：大连大学
申请日： 2016-11-04 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种氮化铝陶瓷电路板及制备方法，其氮化铝陶瓷电路板包括：表面覆盖有激光烧结的金属导电层的陶瓷基板，和利用化学刻蚀方法进行制备的电路。其氮化铝陶瓷电路板制备方法，包括：根据氮化铝陶瓷片尺寸，绘制出需要金属化区域；对氮化铝陶瓷片进行激光烧结，激光扫描烧结结束，氮化铝陶瓷片表面全部金属化；对氮化铝覆铜板进行化学刻蚀，最终得到电路板；将上述电路板进行抛光本发明的陶瓷基板与金属导电层之间不含有传统金属化方法所含有的低导热、绝缘玻璃相，从而保证了陶瓷电路板的导热性和金属层的导电性。
一种氮化陶瓷电路板制备方法