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[实用新型]一种高精密多方向焊接载具-CN202223469742.8有效
发明人： 刘松坡 -专利权人：昆山博思达自动化设备科技有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高精密多方向焊接载具，包括旋转机构、定位机构、限位机构、夹紧机构和驱动机构；其中，旋转机构设置在限位机构的下方，用于带动限位机构进行旋转，定位机构设置在旋转机构一侧，用于对限制旋转机构旋转；夹紧机构设置在限位机构上，用于夹紧产品；驱动机构用于对相应的机构进行动作。
一种精密多方焊接

[发明专利]一种降低陶瓷基板打孔产生裂纹的方法-CN202310881276.4在审
发明人： 刘松坡;张树强;刘学昌 -专利权人：武汉利之达科技股份有限公司
申请日： 2023-07-18 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： C04B41/80 文献下载
摘要：本发明提供一种降低陶瓷基板打孔产生裂纹的方法。对激光打孔后的陶瓷基板进行高温退火处理，所述高温退火处理的步骤是将已完成激光打孔的陶瓷基片依次经过升温、保温和降温处理，所述保温的温度范围为1000‑1800℃。只需要对激光打孔后的陶瓷基板进行高温退火处理就可以降低打孔过程产生的微裂纹，方法简单高效，不需要引入新的焊料和材料，能够保证陶瓷基板产品的一致性，即经济又简单。
一种降低陶瓷打孔产生裂纹方法

[发明专利]一种多层陶瓷电路板结构及其制备方法-CN202310879924.2在审
发明人： 刘松坡;刘学昌;张树强 -专利权人：武汉利之达科技股份有限公司
申请日： 2023-07-18 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层陶瓷电路板结构及其制备方法，所述多层陶瓷电路板结构由陶瓷基板、隔离层、互连孔道、图案化电路组合而成。所述陶瓷基板上下表面有图形化电路，内含贯通上下表面的连通孔，连通孔内填充有金属铜柱。所述陶瓷基板表面通过旋涂工艺涂覆耐热绝缘胶，加热固化形成隔离层，并在隔离层表面制作图形化电路。所述隔离层内含连通孔并填充金属铜柱，实现陶瓷基板与隔离层间电互连，获得多层电路。本发明利用陶瓷基板的绝缘、散热性能，通过旋涂、激光打孔、光刻显影、图形电镀等工艺制备出实用性强，工艺简单的多层陶瓷电路板，提高封装集成度。
一种多层陶瓷电路板结构及其制备方法

[发明专利]一种在陶瓷基板微结构上预制焊料层的方法-CN202310879854.0在审
发明人： 刘松坡;刘学昌;张树强 -专利权人：武汉利之达科技股份有限公司
申请日： 2023-07-18 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种在陶瓷基板微结构上预制焊料层的方法，该方法先分别制备焊料环和焊料片、带有表面镀金层围坝和排针的陶瓷基板，然后采用模具对准，将焊料环和焊料片置于陶瓷基板围坝和排针顶面，采用红外快速加热技术，使焊料环和焊料片熔化后铺展在围坝和排针顶面，制备出含预制焊料层的陶瓷基板。该方法采用红外加热具有升温速度快、非接触加热等优点，并且利用焊料熔化后的自对准效应，将焊料层预制在围坝或排针顶面，满足了后续气密封装焊接需求。
一种陶瓷微结构预制焊料方法

[发明专利]一种业务数据的转换方法、装置、设备及存储介质-CN202010143954.3有效
发明人： 刘松坡 -专利权人：北京软通智慧科技有限公司
申请日： 2020-03-04 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： G06F40/151 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种业务数据的转换方法、装置、设备及存储介质，该业务数据的转换方法包括：获取来自数据发送端的业务数据；判断是否存在所述数据发送端对应的第一转换脚本；若是，则根据所述第一转换脚本对所述业务数据进行转换，以使数据接收端根据转换后的业务数据进行业务处理。本发明实施例的技术方案，通过在业务数据传输时，自动检测是否存在转换脚本，存在则根据转换脚本进行数据转换，转换方法便利，无需重新编码和部署上线，提高了业务数据的处理效率。
一种业务数据转换方法装置设备存储介质

[发明专利]一种高速电镀铜溶液及其陶瓷基板图形电镀方法-CN202111467374.0有效
发明人：刘学昌;刘松坡 -专利权人：武汉利之达科技股份有限公司;湖北利之达电子科技有限公司
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种高速电镀铜溶液及其陶瓷基板图形电镀方法。该溶液为酸性硫酸铜体系，按浓度包含的主盐为：硫酸铜120～150g/L、硫酸60～80g/L；包含的添加剂为：加速剂6～10mg/L，抑制剂0.3～0.4g/L，氯离子50～70mg/L。陶瓷基板图形电镀时，需使用鼓泡和超声等强化传质的辅助工艺。本发明提供的电镀铜溶液组分简单，极限电流密度高，电流效率高，安全环保，可在大电流密度下实现线宽/线距为50～500μm精细图形的高速镀铜，生长速率大于100μm/h，镀铜层表面光亮，厚度均匀，结构致密，杂质含量低，耐蚀性强，特别适用于在陶瓷基板表面制备金属线路层。
一种高速镀铜溶液及其陶瓷图形电镀方法

[发明专利]一种含微流道陶瓷基板制备方法-CN202211586768.2在审
发明人： 刘松坡;刘学昌;张树强;黄卫军 -专利权人：湖北利之达电子科技有限公司
申请日： 2022-12-09 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明属于电子封装技术领域，提供了一种含微流道陶瓷基板制备方法。陶瓷基板包括陶瓷基片及其上表面金属线路层和下部微流道，其特征在于，微流道金属柱采用图形电镀铜工艺制备，表面研磨后与金属底板焊接形成封闭微流道。本发明提出的微流道结构精细，散热能力强，并且采用低温焊接技术，微流道基板制备效率高。
一种含微流道陶瓷制备方法

[发明专利]应用质谱系统鉴定新冠病毒的试剂盒及其使用方法-CN202010522417.X有效
发明人：马龙华;李晓雯;李宁;顾好粮;高利艳;张丹丹;赵庆军;孙斌;谢文君;王晓东;刘松坡;王利;龙皎;杨丽华 -专利权人：北京东西分析仪器有限公司
申请日： 2020-06-10 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： G01N27/64 文献下载
摘要：本发明公开了一种应用质谱系统鉴定新冠病毒的试剂盒及其使用方法，试剂盒包括如下组分：U9缓冲液、U1缓冲液和醋酸钠缓冲液；试剂盒的使用方法包括下述步骤：S1：金属蛋白芯片靶板进行活化；S2：对血清样本进行预处理；S3：利用金属蛋白芯片靶板提取血清样本中的蛋白；S4：利用MALDI‑TOF质谱系统进行谱图的采集、处理，并通过软件对读取的谱图进行分析。借此，本发明灵敏度高、准确性好，操作简便，耗时短，非常适合临床诊断用。
应用谱系鉴定病毒试剂盒及其使用方法

[实用新型]一种开关机电路-CN202320457501.7有效
发明人：冷衡;刘松坡;李晓鸥 -专利权人：东西分析（永清）仪器有限公司
申请日： 2023-03-10 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H03K17/51 文献下载
摘要：本申请涉及电气设备开关机的技术领域，尤其是涉及一种开关机电路，其包括触发电路、延迟电路、自锁电路和驱动电路，所述触发电路，用于输出开关机信号，所述触发电路的输出端连接于所述延迟电路的输入端、自锁电路的输入端以及驱动电路的输入端；所述延迟电路，以延迟关闭开关机电路，所述延迟电路的输出端连接于自锁电路的输入端以及驱动电路的输入端；所述自锁电路，所述自锁电路的输出端连接于驱动电路的输入端；所述驱动电路，以控制所述开关机电路控制的装置的启闭。本申请具有触发关机键后，所有电路均处于断电状态的效果并且具有减少误触的效果。
一种开关机电路

[发明专利]一种一次电镀制备大铜层厚度陶瓷基板的方法-CN202211685199.7在审
发明人： 刘松坡;刘学昌;张树强;黄卫军 -专利权人：武汉利之达科技股份有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明属于电子封装相关技术领域，公开了一种一次电镀制备大铜层厚度陶瓷基板的方法，所述方法包括以下步骤：(1)选用干净平整的紫铜板，在所述紫铜板上表面涂覆厚胶层，然后采用激光加工或LIGA工艺制备图形；(2)将所述含厚胶层的紫铜板反扣，压在DPC陶瓷基板上，然后以所述紫铜板接正电作为阳极，所述DPC陶瓷基板接负电作为阴极，所述阴极和所述阳极间距为厚胶层厚度；(3)将步骤(2)中整个装置置于电镀液中，接通电源，电镀铜直接图形沉积在所述DPC陶瓷基板上，一次性电镀至合适厚度；(4)去掉所述含厚胶层的紫铜板，去除多余种子层，得到含大铜层厚度的陶瓷基板。本发明在保证加工精度和微型化的同时，提高了金属线路层厚度，并且电镀沉积效率高，镀层均匀性好，大幅提高了生产效率。
一种一次电镀制备大铜层厚度陶瓷方法

[发明专利]一种含深腔结构的陶瓷基板及其制备方法-CN202211685125.3在审
发明人： 刘松坡;张树强;黄卫军;刘学昌 -专利权人：武汉利之达科技股份有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明属于电子封装相关技术领域，公开了一种含深腔结构的陶瓷基板，其特征在于，所述深腔结构由陶瓷基板凹腔和电镀金属围坝共同组成；发明同时公开了含深腔结构的陶瓷基板制备方法，具体包括以下步骤：(1)采用陶瓷生胚多层对准、层压后烧结工艺，制备含凹腔结构的陶瓷基板；(2)在所述陶瓷基板的凹腔结构中填充牺牲层材料，固化后表面研磨得到平面陶瓷基板；(3)在所述平面陶瓷基板填充牺牲层材料的一面采用溅射种子层、贴干膜、光刻、显影和图形电镀等工艺制备金属围坝，去除牺牲层材料后得到含深腔结构的陶瓷基板。本发明在保证图形加工精度和微型化的同时，大幅提高了三维陶瓷基板腔体深度，满足大厚度芯片气密封装需求，同时降低了生产成本。
一种含深腔结构陶瓷及其制备方法

[发明专利]一种提高陶瓷镀膜层结合强度的方法-CN202211685209.7在审
发明人：张树强;黄卫军;刘松坡;刘学昌 -专利权人：武汉利之达科技股份有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明属于电子封装相关技术领域，提供一种提高陶瓷镀膜层结合强度的方法。通过在陶瓷基片与其表面溅射的金属膜层间施加电场和加热的技术手段，由于界面热扩散等作用形成梯度过渡层，从而达到提高陶瓷基片与金属膜层间结合强度的技术效果。
一种提高陶瓷镀膜结合强度方法

[发明专利]一种含散热铜管的陶瓷基板及其制备方法-CN202211583545.0在审
发明人： 刘松坡;刘学昌;张树强;黄卫军 -专利权人：武汉利之达科技股份有限公司
申请日： 2022-12-09 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明属于电子封装相关技术领域，提供了一种含散热铜管的陶瓷基板及其制备方法。该陶瓷基板包括陶瓷基片，所述陶瓷基片上表面为金属线路层，所述陶瓷基片下表面有电镀铜层和散热铜管，其特征在于，所述散热铜管采用电镀键合工艺嵌入到电镀铜层内。本发明提出的含散热铜管的陶瓷基板及其制备方法，具有结构紧凑，散热能力强，制备工艺简单，生产效率高等优点。
一种散热铜管陶瓷及其制备方法

[发明专利]无窗远紫外光源-CN202210339614.7在审
发明人： 刘松坡;林邦全;冷衡;顾好粮;李晓鸥 -专利权人：北京东西分析仪器有限公司
申请日： 2022-04-01 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： G01N27/62 文献下载
摘要：本申请涉及分析测试技术领域，具体公开了一种无窗远紫外光源，包括无窗式紫外灯，所述无窗式紫外灯的末端连通有三通管，所述三通管的相对两端分别连通有样品引入接口和真空泵接口。本申请具有增加光源的可测化合物的范围的优点。
无窗远紫外光源

[发明专利]一种多层陶瓷电路板制备方法-CN202111535261.X在审
发明人： 刘松坡;张树强;黄卫军 -专利权人：武汉利之达科技股份有限公司;湖北利之达电子科技有限公司
申请日： 2021-12-15 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层陶瓷电路板制备方法，所述多层陶瓷电路板由多块电镀陶瓷基板(DPC)堆叠键合而成。首先通过图形电镀工艺制备含表面电路层和垂直互连金属柱的DPC陶瓷基板；然后在DPC陶瓷基板电路层上制备金属焊料，将多块DPC陶瓷基板堆叠对准后键合，实现DPC基板间机械稳固连接与电互连；最后在DPC基板间填充耐高温绝缘胶，固化后得到多层陶瓷电路板。本发明利用DPC陶瓷基板导热/耐热性好、图形精度高以及垂直互连等特性，通过金属键合实现DPC基板间机械连接与电互连，制备出高可靠、高精度的多层陶瓷电路板，满足功率器件小型化和集成化封装要求。
一种多层陶瓷电路板制备方法

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