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[实用新型]电路板焊接结构及电路板-CN202321150496.1有效
发明人：张艳林 -专利权人：深圳市金锐显数码科技有限公司
申请日： 2023-05-12 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及服务器主板技术领域，提供一种电路板焊接结构及电路板，解决现有外置模块结构容易从PCB上脱落及损坏的问题。包括电路板本体、模块结构和散热片，电路板本体上具有用于固定连接模块结构和散热片的连接部，散热片具有固定脚，固定脚伸入模块结构及连接部，使电路板本体、模块结构和散热片焊接固定。本实用新型通过固定脚伸入模块结构及连接部，使得电路板本体、模块结构和散热片三者紧密连接在一起。增加了模块结构与电路板本体连接的牢固性，降低了生产及后续运输过程中模块结构脱落的风险，有效解决现有在生产及后续的运输过程中容易造成外置模块结构从PCB上脱落及损坏的问题，节约了成本和资源。
电路板焊接结构

[发明专利]电路板组件及其制造方法、显示装置-CN202111647551.3在审
发明人：兰传艳;姚巡;王洋;李明超 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种电路板组件及其制造方法、显示装置，属于显示技术领域。该方法包括：形成主电路板和桥接电路板，主电路板和桥接电路板分别包括焊接区域，主电路板和桥接电路板中的至少一个电路板的焊接区域中包括排气孔；将桥接电路板的焊接区域与主电路板的焊接区域焊接；在桥接电路板的焊接区域与主电路板的焊接区域之间形成保护胶，使保护胶包覆桥接电路板与主电路板的焊接位置。本申请中保护胶对桥接电路板与主电路板的焊接位置的保护效果较好。
电路板组件及其制造方法显示装置

[发明专利]电路板焊接方法-CN201510601213.4在审
发明人：杨陈波 -专利权人：安徽蓝海机电设备有限公司
申请日： 2015-09-18 - 公布日： 2015-12-02 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板焊接方法，包括：(a)清除电路板表面灰尘及杂物；(b)将电路板正面朝上放入电路板焊接工装中；(c)将待焊接的电子元器件插入电路板表面的通孔中并排列整齐；(d)将上述电路板固定在电路板焊接工装中，再将整个电路板焊接工装翻转过来；(e)使用烙铁以及锡丝对电路板反面需焊接部位进行焊接操作以将活动的电子元器件焊接固定至电路板上。该电路板焊接方法能够将多个电子元器件快捷方便地焊接至电路板上，省时省力，提高了电路板的生产效率。
电路板焊接方法

[发明专利]一种电路板组件和电子设备-CN201911275045.9在审
发明人：陈丽霞;高云;欧阳艳红;戴宇峰 -专利权人：中兴通讯股份有限公司
申请日： 2019-12-12 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本公开提供一种电路板组件，包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板上设置有预设焊接引脚，所述第二电路板上设置有预设焊接件，所述预设焊接引脚与所述预设焊接件焊接固定，且所述预设焊接引脚与所述第二电路板上的电路电连接第一电路板与第二电路板焊接之前，预设焊接引脚预先被设置在第一电路板上，因此第一电路板与第二电路板之间可通过预设焊接引脚与预设焊接件的回流焊焊接固定，进而避免了电路板之间采用波峰焊焊接时出现引脚接触不良的问题，提高了所述电路板组件的良品率。
一种电路板组件电子设备

[发明专利]电路板焊接性能试验方法-CN201911264713.8在审
发明人：胡啸天;夏安;韩志松;胡啸宇;倪芳 -专利权人：芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司
申请日： 2019-12-11 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： G01D21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板焊接性能试验方法，包括：取需要焊接的电路板共9块，并准备相应的焊接材料，将各电路板进行分组编号，共9组，分别在不同的焊接时间和温度参数下对9组电路板进行焊接；对各组电路板进行外观检查；对各组电路板进行焊点电气检测试验；对各组电路板进行焊点机械强度试验；对各组电路板进行焊点热循环试验；对各组电路板进行焊点老化试验；对各组电路板进行焊接返工试验；其中，所述电路板包括主控板、电源板、视频板、显示板和振荡板，所述焊接材料包括电子元件、焊锡和助焊剂。该电路板焊接性能试验方法步骤简洁、操作简便、容易掌握，能够有效检测电路板焊接性能优劣，保证电路板正常加工生产。
电路板焊接性能试验方法

[发明专利]电路板的焊接结构与方法-CN200810203236.X有效
发明人：邓敏 -专利权人：友达光电（苏州）有限公司;友达光电股份有限公司
申请日： 2008-11-24 - 公布日： 2009-05-20 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种电路板的焊接结构与方法。此电路板的焊接结构包含：第一电路板、第二电路板及至少一个焊接凸块。第一电路板具有至少一个贯穿孔，而焊接凸块设置于第二电路板上并分别对应地穿过贯穿孔，其中每一个焊接凸块的高度高于第一电路板的上表面，焊接凸块与第二电路板的连接面积小于或等于贯穿孔的面积。此电路板的焊接方法使用焊接凸块且不额外使用焊锡，来直接进行焊接制程，以将第一电路板与第二电路板焊合在一起。
电路板焊接结构方法

[发明专利]一种自动翻面焊接的线缆焊接装置、焊接方法-CN202310665319.5在审
发明人：文献;孙腊梅;罗丽云 -专利权人：深圳市万兆通光电技术有限公司
申请日： 2023-06-07 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本发明涉及连接器焊接技术领域，公开了一种自动翻面焊接的线缆焊接装置，包括定位平台、焊接机构、电路板输送机构、电路板定位机构、线缆输送机构、线缆定位机构，在电路板正面焊接完成线缆定位机构输送下一个线缆组同时，电路板定位机构对电路板翻面。本发明通过在电路板正面焊接完成后，线缆定位机构输送电路板反面的第一组线缆组至电路板反面的第一个焊接位置的过程中，电路板定位机构对电路板翻面，将电路板反面朝向焊接机构，解决了现有技术中对需要进行双面并且多次焊接的电路板进行线缆焊接时，在电路板的正面焊接完成后，需要机械手或者人工进行翻面，影响线缆焊接的效率的问题。本发明还公开了一种焊接方法。
一种自动焊接线缆装置方法

[发明专利]一种电路板焊接系统及焊接方法-CN202110298969.1在审
发明人：韩鸿羽 -专利权人：韩鸿羽
申请日： 2021-03-20 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： B23K37/02 文献下载
摘要：本发明涉及电路板焊接设备技术领域，更具体的说是一种电路板焊接系统及焊接方法，具有能对电路板的下端进行焊接的优点，根据上述的一种电路板焊接系统焊接电路板的方法，该方法包括以下步骤：S1：将电路板放置到支撑组件的左端进行上面的元器件的焊接；S2：通过焊接组件和防护组件实现对电路板的下端进行焊接；S3：通过焊接组件对支撑组件的压力实现对电路板下面焊接时的观察监测。
一种电路板焊接系统方法

[发明专利]电路板组件和电子设备-CN202210194620.8在审
发明人：赖星锟;雷毅;贺江山 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本申请公开了一种电路板组件和电子设备，属于半导体技术领域，该电路板组件可以包括：第一电路板和至少两个第二电路板，该至少两个第二电路板设置在第一电路板的同侧表面，且每个第二电路板被构造为槽口朝向第一电路板的凹槽型结构；其中，每相邻的两个第二电路板间设置有焊接结构，每个所述焊接结构包括信号焊接件和地焊接件。通过将堆叠设置的上层电路板分割为至少两个第二电路板且相邻的两个第二电路板件通过焊接结构连接，一方面可以避免上层电路板的尺寸过大，提高上层电路板的强度和可靠性；另一方面焊接结构包括信号焊接件和地焊接件，使得至少两个第二电路板件的信号无需通过第一电路板转接，降低第二电路板件间的信号的传输损耗。
电路板组件电子设备

[发明专利]防雷产品的敷铜焊接工艺-CN201510736749.7有效
发明人：沈益峰;徐玲;江智敏 -专利权人：上海欣丰电子有限公司
申请日： 2015-11-04 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种防雷产品的敷铜焊接工艺，其中，包括：将多个铜排紧密贴合在电路板上；将元器件插入电路板；将电路板放入波峰焊设备中进行焊接，铜排与元器件均被焊接在电路板上；完成焊接。本发明解决了现有技术中缺少一种在电路板上焊接大电流铜排并且进行检验的工艺的问题，通过将铜排紧密贴合在电路板上，与电路板的元器件一起波峰焊焊接在电路板上，并且在完成焊接之后，对电路板通电通过红外热成像仪对电路板进行检测，实现铜排在电路板上的牢固快速焊接及检测。
电路板焊接铜排元器件焊接工艺紧密贴合防雷敷铜红外热成像仪波峰焊设备大电流铜排快速焊接波峰焊检测放入通电检验

[发明专利]一种多层电路板的自动焊接方法-CN201910513941.8在审
发明人：丁纪峰;邹积林 -专利权人：大连亚太电子有限公司
申请日： 2019-06-14 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层电路板的自动焊接方法，通过步骤1、确定第一电路板和第二电路板上的焊接位置，并输入处理器；步骤2、清除第一电路板和第二电路板表面灰尘；步骤3、通过电路板装配用供料装置将第一电路板放置于第一电路板夹紧载具上；步骤4、通过电路板装配用供料装置将第二电路板放置于第二电路板夹紧载具上等，能够自动完成对电路板的输送、夹紧、焊接工序流畅，电路板无需通过隔板隔开，而能够直接堆叠在一起，节约了空间，通过相机拍摄焊接完成后的电路板图像，并通过图像采集卡传送至处理器，处理器计算电子元件与电路板的偏移量，进行焊接补偿电路板焊接位置的准确性。
电路板电路板放置电路板装配多层电路板电路板夹供料装置焊接位置自动焊接处理器载具焊接计算电子元件补偿电路板电路板表面电路板图像输入处理器图像采集卡焊接工序相机拍摄自动完成隔板隔偏移量堆叠夹紧传送节约

[实用新型]柔性电路板焊接治具-CN201820300126.4有效
发明人：刘兴;黄冠军;王继生;肖江 -专利权人：深圳市优特利电源有限公司
申请日： 2018-03-05 - 公布日： 2018-12-28 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型属于焊接治具技术领域，尤其涉及一种柔性电路板焊接治具，用于柔性电路板与保护板的焊接，柔性电路板焊接治具包括治具底座，治具底座的顶面上开设有用于放置柔性电路板的柔性电路板放置槽和用于放置保护板的保护板安装槽，保护板安装槽位于柔性电路板放置槽的一侧并与柔性电路板放置槽连通设置，且保护板安装槽的深度大于柔性电路板放置槽的深度。这样，在用户需要将柔性电路板焊接于保护板上时，先将保护板安装于保护板安装槽内，再将柔性电路板焊接于保护板上，且柔性电路板通过相互连通的柔性电路板放置槽以及保护板安装槽与保护板对应接触，便可使用焊接工具将柔性电路板焊接于保护板上
柔性电路板保护板保护板安装槽放置槽焊接治具焊接治具底座保护板安装本实用新型焊接工具连通设置用户需要连通

[实用新型]便携式电子装置的电路板组合-CN201120081228.X无效
发明人：周春东 -专利权人：埃派克森微电子(上海)股份有限公司;埃派克森微电子有限公司
申请日： 2011-03-24 - 公布日： 2011-09-14 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种便携式电子装置的电路板组合，包括第一电路板与第二电路板，其中第一电路板为该便携式电子装置的主电路板，其上设有大部分的电子元件，并且该第一电路板上设有一狭槽，并且第一电路板在狭槽两侧的表面上设有多个第一焊接垫，而第二电路板的一边缘安装于该狭槽内，第二电路板的该边缘对应第一电路板的第一焊接垫设有第二焊接垫，第一与第二电路板通过焊料焊接第一与第二焊接垫，从而将第一与第二电路板机械与电性连接，并且该第二电路板设置第二焊接垫的边缘设有多个缺口，如此在将第二电路板焊接与第一电路板上时，通过此缺口可防止因焊料表面张力及空气无法排出而造成部分焊接垫无法粘接焊料而无法有效焊接。
便携式电子装置电路板组合

[实用新型]一种集成电路板焊接装置-CN202021382674.X有效
发明人：李宝;耿凯昌;李光奎 -专利权人：江苏微邦电子有限公司
申请日： 2020-07-15 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成电路板焊接装置，包括底板，所述底板的上方设有焊接板，所述底板与焊接板之间设置有传动机构，所述底板的上表面固定连接有固定柱，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过设置传动机构带动焊接板转动辅助焊接机头对集成电路板进行焊接，通过设置横向夹持机构和纵向夹持机构，在集成电路板的四周对其进行夹持，该设计使得本实用新型在对集成电路板进行焊接的过程中，能够将集成电路板夹持在焊接板上，防止焊接机头对集成电路板进行焊接时，集成电路板晃动，避免焊接机头对集成电路板进行焊接的焊接点出现偏移，提高集成电路板的焊接效果。
一种集成电路板焊接装置

[发明专利]电路板组件焊接装置及电路板组件焊接方法-CN202111189553.2有效
发明人：郭健强;罗文君;李明川 -专利权人：深圳荣耀智能机器有限公司
申请日： 2021-10-13 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本申请提供一种电路板组件焊接装置及电路板组件焊接方法，焊接装置通过在底盘上设置至少两个承载座，承载座位于底盘和压板组件之间的空间内，承载座包括工作台，工作台位于承载座面向压板组件的一侧，通过将电路板组件放置在工作台上，压板组件压设在工作台上的电路板组件上，以为电路板组件提供压力，实现电路板组件的焊接连接。其中，通过设置至少一个可调承载座，可调承载座的工作台与底盘之间的间距可调节，进而，通过调节可调承载座的工作台与压板组件之间的间距，可实现不同厚度的电路板组件之间的焊接连接。通过在各承载座上分别放置电路板组件，焊接装置满足单次至少焊接连接两组电路板组件，焊接效率高。
电路板组件焊接装置方法

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