专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]陶瓷电路-CN201720891290.2有效
  • 涂火军;杨志杰;尹章峰 - 武汉圣博莱电子有限公司
  • 2017-07-21 - 2018-03-23 - H05K1/14
  • 本实用新型公开了一种陶瓷电路,包括第一电路和第二电路,所述第一电路一侧开设有安装槽,所述第二电路靠近第一电路的一侧固定连接有安装柱,且安装柱活动安装于安装槽内,所述安装槽的两侧内壁上对称开设有卡槽本实用新型结构简单,操作方便,第一电路与第二电路组合方便且组合牢固,有利于人们使用,满足了人们的使用需求。
  • 陶瓷电路板
  • [发明专利]用于LED安装的陶瓷基印刷电路的制备方法-CN201310096704.9有效
  • 王征;李保忠 - 乐健科技(珠海)有限公司
  • 2013-03-25 - 2013-06-12 - H05K3/00
  • 本发明提供一种用于LED安装的陶瓷基印刷电路的制备方法,其包括:制备包括多个印刷电路区域的组合式陶瓷基印刷电路,每一印刷电路区域构成一陶瓷基印刷电路;在所述组合式陶瓷基印刷电路的相邻印刷电路区域之间形成分割槽;沿所述分割槽弯折所述组合式陶瓷基印刷电路,从而将该组合式陶瓷基印刷电路拆分为多个陶瓷基印刷电路。本发明通过激光切割或者机械切割的方式在组合式陶瓷基印刷电路的相邻印刷电路区域之间形成分割槽,将组合式陶瓷基印刷电路沿分割槽进行拆分而一次性得到多个陶瓷基印刷电路,提高了陶瓷基印刷电路的生产效率
  • 用于led安装陶瓷印刷电路板制备方法
  • [发明专利]一种立体化组装陶瓷电路及其制备方法-CN202111521522.2在审
  • 李长生;田德琴;方笑求;沈兴林;贺丰;李曦 - 湖南省方正达电子科技有限公司
  • 2021-12-13 - 2022-04-29 - H05K1/02
  • 本发明公布了一种立体化组装陶瓷电路及其制备方法,涉及电路技术领域,包括陶瓷电路主体,所述陶瓷电路主体的侧边设置有工艺边;所述工艺边包括中间的陶瓷基材和位于陶瓷基材上的铜层;所述铜层与陶瓷电路主体上延伸的线路铜相连接;所述线路铜的底部无陶瓷基材;所述工艺边、陶瓷电路主体、线路铜的合围区构成陶瓷分离;所述陶瓷分离陶瓷电路主体和/或工艺边的连接处设置有用于拆除陶瓷分离的扳断槽。本发明的陶瓷电路自带悬空铜条,拆除陶瓷分离和工艺边后,铜条可弯曲变形与其他器件连接,形成立体组装,无需人工焊接铜条引脚,极大的精简了立体陶瓷电路的操作工艺,提高了生产效率和产品质量。
  • 一种立体化组装陶瓷电路板及其制备方法
  • [实用新型]一种陶瓷基刚挠结合电路-CN201020286426.5无效
  • 王斌;陈华巍;盛从学;姚超;谢兴龙;杨晓乐 - 广东达进电子科技有限公司
  • 2010-08-03 - 2011-03-30 - H05K1/00
  • 本实用新型公开了一种陶瓷基刚挠结合电路,其特征在于:包括一陶瓷电路和一单层刚性电路,在所述的单层刚性电路陶瓷电路之间设有一挠性电路,在所述的陶瓷电路与挠性电路之间设有复合介电层,在所述的单层刚性电路与挠性电路之间设有复合介电层,所述的陶瓷电路,复合介电层,挠性电路和单层刚性电路通过热压的方式结合为一整体。本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处,提供一种结合简单,布线密度高,具有优良的3D连接特性且散热性好的陶瓷基刚挠结合电路
  • 一种陶瓷基刚挠结合电路板
  • [实用新型]高导热DPC陶瓷电路-CN202122344755.1有效
  • 刘伟 - 浙江巨光新材料有限公司
  • 2021-09-27 - 2022-04-05 - H05K1/02
  • 高导热DPC陶瓷电路,属于陶瓷金属化技术领域,包括铜片、氧化铝陶瓷基板、铜箔层、陶瓷电路、线路、芯片、围坝、第一导通孔、第二导通孔、螺丝固定孔,其特征是:所述铜片上贴合有氧化铝陶瓷基板,氧化铝陶瓷基板上贴合有铜箔层,铜箔层上贴合有陶瓷电路陶瓷电路上电镀线路,线路上焊接有芯片,陶瓷电路的四周贴合有围坝,铜片、氧化铝陶瓷基板、铜箔层和陶瓷电路内设有多个第一导通孔,铜片、氧化铝陶瓷基板、铜箔层、陶瓷电路和围坝的四周边缘设有多个第二导通孔,铜片、氧化铝陶瓷基板、铜箔层、陶瓷电路和围坝的四角上设有螺丝固定孔。
  • 导热dpc陶瓷电路板
  • [发明专利]一种陶瓷基刚性多层电路-CN202010509037.2在审
  • 方炜 - 方炜
  • 2020-06-07 - 2020-08-21 - H05K1/14
  • 本发明公开了一种陶瓷基刚性多层电路,包括从下至上依次设置的陶瓷电路、介电层和多层刚性电路,所述陶瓷电路、介电层和多层刚性电路上设置有导电通孔,所述导电通孔内设置有导电膨胀套筒,所述导电膨胀套筒包括套筒本体,所述套筒本体的外套筒壁上设置有导电软胶层,所述导电膨胀套筒的尾部超出所述陶瓷电路的下端面,所述导电膨胀套筒的头部与所述多层刚性电路的上端面齐平,所述陶瓷电路的下端面上还设有与所述导电膨胀套筒的尾部齐平的垫板本发明中的多层刚性电路陶瓷电路之间通过导电膨胀套筒进行连接,从而实现了多层刚性电路陶瓷电路之间的快速连接和导通,因而提高了电路的生产效率。
  • 一种陶瓷刚性多层电路板
  • [实用新型]一种带有陶瓷部件的印刷电路-CN201621459321.9有效
  • 李贤万 - 东莞联桥电子有限公司
  • 2016-12-29 - 2017-09-22 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种带有陶瓷部件的印刷电路,包括陶瓷卡位和印刷电路,所述陶瓷卡位的上端中间设有凹槽,所述陶瓷卡位的底壁上开设有若干个通孔,所述印刷电路的边缘开设有多个安装孔,所述印刷电路放置在凹槽内,此结构简单,通过加入陶瓷卡位和凹槽,方便对印刷电路的卡接,以便于紧固印刷电路,通过螺纹杆、垫片和螺母,方便印刷电路紧固在凹槽内,利用通孔、陶瓷筒柱和散热小孔,实现热量通过陶瓷卡位传导以及散失,陶瓷卡位陶瓷筒柱的耐温效果比较高,因此会保证印刷电路的耐热强度,进而保证印刷电路的使用寿命。
  • 一种带有陶瓷部件印刷电路板
  • [实用新型]数字隔离H桥驱动电路-CN202122901584.8有效
  • 王朝莹;苏舟;李阳;麻欣;闫岩 - 锦州辽晶电子科技有限公司
  • 2021-11-24 - 2022-04-19 - H05K7/14
  • 一种数字隔离H桥驱动电路,可提高微电路模块产品单位面积内的集成度,减小微电路模块产品在整机电路中所占用的面积。包括微电路模块用外壳、设置在微电路模块用外壳上的陶瓷印制电路,在微电路模块用外壳下表面焊接外壳外引线,其特殊之处是:所述陶瓷印制电路下表面印刷焊锡膏,所述陶瓷印制电路焊接在微电路模块用外壳上,在陶瓷印制电路上沿与其垂直方向焊接预成型引线,在陶瓷印制电路上通过预成型引线焊接FR4印制电路,FR4印制电路陶瓷印制电路相互平行且通过预成型引线形成电气连接,在陶瓷印制线路上表面、FR4印制电路上表面和FR4印制电路下表面分别焊接构成该数字隔离H桥驱动电路的电子元器件。
  • 数字隔离驱动电路
  • [发明专利]一种传感器-CN201210171024.4有效
  • 柯远珍 - 柯远珍
  • 2012-05-24 - 2012-09-19 - G01L9/00
  • 本发明公开了一种传感器,包括电路电路上通过导电线绑定有压力芯体,压力芯体外部连接有导电体,电路是以陶瓷为基板的陶瓷电路,这种传感器采用了以陶瓷为基板的陶瓷电路,由于陶瓷热膨胀系数和压力芯体的热膨胀系数接近,避免了二者热膨胀系数不同,电路形变会影响到压力芯体的形变,从而保证在不同温度区间传感器均具有可靠的高精度。同时,以陶瓷为基板的陶瓷电路,是一种常规电路,具有低成本,利于规模化生产,可以有效降低产品成本。
  • 一种传感器

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