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[实用新型]一种陶瓷基电路板的功率模块-CN202021453949.4有效
发明人：赵振涛 -专利权人：赵振涛
申请日： 2020-07-22 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种陶瓷基电路板的功率模块，包括塑胶框和两个或者多于两个的一组金属管脚，该组金属管脚嵌于塑胶框之中；还包括陶瓷基电路板，陶瓷基电路板由线路层和陶瓷基层组成；内嵌于塑胶框之中的金属管脚，焊接于陶瓷基电路板的线路层上；还包括MOS管或者IGBT，MOS管或者IGBT的输出管脚与嵌于塑胶框之中的对应金属管脚相连接；MOS管或者IGBT可以采用晶圆形式，焊接于线路层上，用胶封在由塑胶框和陶瓷基电路板形成的空间内。通过塑胶框将多个金属管脚一体化，提高了模块生产的效率，降低了生产成本；并且采用陶瓷基电路板，模块增加了温度保护功能。
一种陶瓷电路板功率模块

[实用新型]组装式陶瓷块探针卡-CN200720015654.7无效
发明人：赵宏禹 -专利权人：沈阳圣仁电子科技有限公司
申请日： 2007-11-05 - 公布日： 2008-08-27 - 主分类号： G01R1/02 文献下载
摘要：一种组装式陶瓷块探针卡，它包括印刷电路板、探针和加强板，其特征是在印刷电路板的上方设置有加强板，在印刷电路板的下方设置有陶瓷板，在陶瓷板上设置有可以独立调整平坦度的陶瓷块，本实用新型由于在陶瓷板上设置有可经独立调整平坦度的陶瓷块，每一个陶瓷块可以独立调节平坦度，具有维修周期短和维修方便的优点。
组装陶瓷探针

[实用新型]一种易维护的贾卡梳栉及使用该贾卡梳栉的经编机-CN202023306698.X有效
发明人：游雄峰;吴俊;黄玉明;吴建斌 -专利权人：福建宏宇电子科技有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： D04B27/24 文献下载
摘要：一种易维护的贾卡梳栉及使用该贾卡梳栉的经编机，包括一梳栉底座、至少一设于梳栉底座上的贾卡针机构、至少一用于驱动贾卡针机构摆动的压电陶瓷元件、至少一与压电陶瓷元件相电连接的驱动电路板及至少一可插拔装设在驱动电路板上的主控电路板，驱动电路板和主控电路板之间可插拔的连接在一起，驱动电路板的输出端与压电陶瓷元件的使能端相电连接，主控电路板的输出端与驱动电路板的使能端相电连接，通过设置驱动电路板和主控电路板之间可插拔的连接在一起，当驱动电路板损坏时可直接单独将损坏的驱动电路板拆分拔下进行更换新的驱动电路板而原来可正常使用的主控电路板可继续使用，实现驱动电路板的单独更换。
一种维护贾卡梳栉使用经编机

[发明专利]一种声发射检测装置-CN201810676008.8在审
发明人：刘时风 -专利权人：清诚声发射研究（广州）有限公司
申请日： 2018-06-26 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： G01N29/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种声发射检测装置，包括：压电陶瓷片和多层电路板阻尼块；所述多层电路板阻尼块包括多层电路板；所述多层电路板沿同一垂直线排列，且多层电路板中每一块电路板的面积均与压电陶瓷片的面积相等；在任意相邻的两块电路板之间均设有阻尼块；所述多层电路板通过阻尼块混合固定为一体，形成所述多层电路板阻尼块。本发明通过多层电路板阻尼块实现了对压电陶瓷片采集的信号进行模数转换和数字信号处理，并最终输出报警信号给外部电脑的功能。所述多层电路板阻尼块的结构能够大大缩小声发射检测装置的体积，使声发射检测装置便于安装使用和携带。
多层电路板阻尼块声发射检测装置压电陶瓷片电路板输出报警信号数字信号处理同一垂直线便于安装面积相等模数转换外部电脑采集携带

[实用新型]一种声发射检测装置-CN201820998066.8有效
发明人：刘时风 -专利权人：清诚声发射研究（广州）有限公司
申请日： 2018-06-26 - 公布日： 2019-01-25 - 主分类号： G01N29/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种声发射检测装置，包括：压电陶瓷片和多层电路板阻尼块；所述多层电路板阻尼块包括多层电路板；所述多层电路板沿同一垂直线排列，且多层电路板中每一块电路板的面积均与压电陶瓷片的面积相等；在任意相邻的两块电路板之间均设有阻尼块；所述多层电路板通过阻尼块混合固定为一体，形成所述多层电路板阻尼块。本实用新型通过多层电路板阻尼块实现了对压电陶瓷片采集的信号进行模数转换和数字信号处理，并最终输出报警信号给外部电脑的功能。所述多层电路板阻尼块的结构能够大大缩小声发射检测装置的体积，使声发射检测装置便于安装使用和携带。
多层电路板阻尼块声发射检测装置压电陶瓷片电路板本实用新型输出报警信号数字信号处理同一垂直线便于安装面积相等模数转换外部电脑采集携带

[实用新型]一种ZigBee电路板-CN201721084379.4有效
发明人：张敏;于洋 -专利权人：上海雍敏信息科技有限公司
申请日： 2017-08-28 - 公布日： 2018-05-15 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种ZigBee电路板，所述ZigBee电路板包括：ZigBee芯片、巴伦、金手指，陶瓷天线；所述ZigBee芯片的GPIO口连接金手指，ZigBee芯片的差分天线接口接巴伦的差分端，巴伦的单端输出端接陶瓷天线，陶瓷天线以无线的形式把信号辐射出去，ZigBee芯片的对外GPIO接口，以金手指形式体现。所述ZigBee电路板包括一主电路板、设置于所述主电路板一侧的金手指电路板，所述主电路板呈矩形，金手指电路板设置于主电路板较长边的一侧，使得整个ZigBee电路板呈L型。本实用新型提出的ZigBee电路板，可减小平面(横向)的占用空间，在目前PCB空间越来越紧张的形势下，效果非常明显。
一种 zigbee 电路板

[发明专利]陶瓷铜电路基板及使用了其的半导体装置-CN202210960556.X在审
发明人：加藤宽正;佐野孝 -专利权人：株式会社东芝;东芝高新材料公司
申请日： 2018-03-23 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：实施方式涉及的陶瓷铜电路基板具有陶瓷基板和设在陶瓷基板的一个面上的铜电路板。其特征在于，铜电路板的厚度相对于陶瓷基板的厚度的比为1.25以上，在铜电路板的表面画出的任一10mm直线上晶界数量都在5以上且250以下。
陶瓷路基使用半导体装置

[发明专利]陶瓷铜电路基板及使用了其的半导体装置-CN201880008419.8有效
发明人：加藤宽正;佐野孝 -专利权人：株式会社东芝;东芝高新材料公司
申请日： 2018-03-23 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：实施方式涉及的陶瓷铜电路基板具有陶瓷基板和设在陶瓷基板的一个面上的铜电路板。其特征在于，铜电路板的厚度相对于陶瓷基板的厚度的比为1.25以上，在铜电路板的表面画出的任一10mm直线上晶界数量都在5以上且250以下。
陶瓷路基使用半导体装置

[发明专利]陶瓷天线与印刷电路板的连接装置-CN201810100509.1在审
发明人：张成;张晨 -专利权人：南京舒尔斯科技有限公司
申请日： 2018-01-31 - 公布日： 2018-08-07 - 主分类号： H01R11/01 文献下载
摘要：本发明提供一种陶瓷天线与印刷电路板的连接装置，其包括陶瓷天线、导电片及印刷电路板。所述陶瓷天线固定在一印刷电路板上。所述导电片具有第一端及第二端，以弹性方式电连接所述陶瓷天线与所述印刷电路板。所述导电片的第一端，通过焊接固定于所述印刷电路板上，并可电连接其他信号发射装置；第二端接触所述陶瓷天线上方。该连接装置通过所述导电片将陶瓷天线上被屏蔽的信号发射出封闭金属腔体外，解决了封闭金属腔体对信号的屏蔽问题。
陶瓷天线印刷电路板导电片连接装置金属腔体第一端电连接屏蔽信号发射装置弹性方式焊接固定信号发射封闭

[发明专利]陶瓷散热体LED灯体结构-CN201310487583.0有效
发明人：孙建宁;冼钰伦 -专利权人：上舜照明（中国）有限公司
申请日： 2013-10-17 - 公布日： 2014-02-26 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开了一种陶瓷散热体LED灯体结构，包括LED芯片、呈空腔设置的散热体、电路板及电路板的电路板焊盘，所述的散热体为陶瓷散热体，所述的LED芯片直接固定在陶瓷散热体的上表面，且LED芯片与烧结金属电极线路电路连接；所述的陶瓷散热体上表面开设有孔槽，所述电路板一端置于陶瓷散热体的空腔内，电路板焊盘一端则通过陶瓷散热体孔槽与烧结金属电极线路通过焊料焊接固定或者通过导电金属浆料固定，所述的焊料具有导电性能；因此，本发明简化了灯体安装工艺
陶瓷散热 led 结构

[实用新型]电路板及显示装置-CN201120404376.0有效
发明人：马韬;汪敏;李恒滨 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司
申请日： 2011-10-21 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电路板及显示装置，涉及电路板技术领域。该电路板上焊接有陶瓷电容，且所述电路板部分镂空。本实用新型的电路板及显示装置，由于镂空形成的悬臂梁结构，能够有效地降低陶瓷电容震动时对电路构造成的影响，降低整个电路板的震动，从而解决液晶模组在工作时因电路板震动而产生噪音的问题。
电路板显示装置

[发明专利]一种散热效果好的单面电路板-CN201810404056.1在审
发明人：韦琦 -专利权人：孝感市奇思妙想文化传媒有限公司
申请日： 2018-04-28 - 公布日： 2018-08-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种散热效果好的单面电路板，包括电路板主体和制冷片本体，所述电路板主体位于制冷片本体顶部设置，所述电路板主体顶部覆盖有阻焊层，所述阻焊层顶部覆盖有保护膜，所述制冷片本体上下面分别为第一绝缘陶瓷层和第二绝缘陶瓷层，所述第一绝缘陶瓷层和第二绝缘陶瓷层之间设有金属导体，所述金属导体之间设有P型半导体和N型半导体，所述电路板主体和制冷片本体两端设有卡块，本发明通过在电路板主体底部设置制冷片本体，利用制冷片本体通电，第一绝缘陶瓷层吸热，第二绝缘陶瓷层散热，可以有效的将电路板主体工作时产生的热量散发出去，通过两侧的卡块可以起到很好的固定限制的作用，具有很高的实用性。
电路板主体绝缘陶瓷层制冷片金属导体散热效果阻焊层吸热单面电路板顶部设置固定限制热量散发保护膜散热覆盖卡块电路通电

[实用新型]一体式小型陶瓷真空继电器-CN200920109883.4有效
发明人：王克龙;杨斌;肖薇;方建伟;苏慧峰;张立峰 -专利权人：北京北广科技股份有限公司;北京七六一通信雷达有限公司
申请日： 2009-07-22 - 公布日： 2010-06-30 - 主分类号： H01H50/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种继电器，特别是一种一体式小型陶瓷真空继电器，包括由座体、陶瓷密封罩、设于陶瓷密封罩上的开关触点接脚、设于座体下端面上的驱动线圈的二引线端子所构成的小型陶瓷真空继电器、续流二极管和电容，其特征在于设有一印刷电路板插座，所述印刷电路板插座包括一印刷电路板，所述电路板上固设有二插孔，所述二插孔通过所述印刷电路板连接续流二极管和电容，所述小型陶瓷真空继电器的二引线端子插入所述印刷电路板的二插孔，并用螺钉将所述印刷电路板插座固定于所述小型陶瓷真空继电器的座体底部。
体式小型陶瓷真空继电器

[实用新型]一种防潮PCB板-CN202022457021.X有效
发明人：李冠敏 -专利权人：运丰电子科技（深圳）有限公司
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防潮PCB板，包括电路板基层，所述电路板基层上固定有导热陶瓷层，所述导热陶瓷层下表面一体成型有凸块，所述导热陶瓷层内侧开设有凹槽，所述凹槽内侧固定有活性氧化铝，所述导热陶瓷层上设置有干燥硅胶层，所述干燥硅胶层下表面设置有第二防潮聚乙烯层；通过设置有干燥硅胶层、第一防潮聚乙烯层、绝缘橡胶及第二防潮聚乙烯层，便于避免潮气直接对电路板基层发生接触腐蚀，便于提高电路板基层的防潮效果，通过设置有导热陶瓷层及凸块，便于避免电路板基层局部热量较大，造成电路板基层发生热疲劳损坏，便于提高散热效果，减少热量积累。
一种防潮 pcb

[实用新型]一种输出电流增强的功率模块-CN202022063377.5有效
发明人：赵振涛 -专利权人：赵振涛
申请日： 2020-09-20 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种输出电流增强的功率模块，包括电路板方框，电路板方框的顶层线路层和底层线路层都布设有一组焊盘，顶层线路层的一组焊盘和底层线路层的一组焊盘分别两两对应，每对焊盘通过两个或者多于两个的通孔相连接；还包括陶瓷基电路板，陶瓷基电路板由线路层和陶瓷基层组成，在陶瓷基电路板的线路层上，布设有一组焊盘，该一组焊盘与电路板方框的顶层线路层的一组焊盘对应焊接，将陶瓷基电路板和电路板方框焊接成一体；还包括两个或多于两个的一组MOS管，两个或多于两个的一组MOS管焊接于陶瓷基电路板的线路层上，输入输出管脚与陶瓷基电路板的线路层上的一组焊盘对应连接，居于电路板方框所围的空间内。
一种输出电流增强功率模块